味之素ABF材料將漲價30%？

據路透社報道，英國投資基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已經成為日本材料大廠味之素（Ajinomoto）的前25大股東之一，并且已要求味之素將半導體用絕緣材料價格調漲逾30%，期待帶動該公司股價上漲。

Palliser在其發布的《味之素價值提升計劃》中表示，味之素擁有支撐全球AI基礎設施所不可或缺的材料技術，但“股價遭嚴重低估”。因此，其要求味之素對高性能CPU / GPU封裝所需關鍵絕緣材料Ajinomoto Build-up Film（味之素積層薄膜，ABF）進行漲價。

同時，Palliser還要求味之素將以ABF為核心的“電子材料”（Functional Materials）事業獨立成為單一業務部門，以提高ABF業務的透明度。目前味之素將“電子材料”業務囊括在“醫療保健等部門”旗下。

對于Palliser的要求，截至目前，味之素并未進行回應。

從味精大廠到半導體材料巨頭

資料顯示，味之素成立于1909年，總部位于日本東京，是一家擁有超過116年歷史的綜合性企業。公司以“吃得好，活得好”為企業口號，致力于通過“氨基科學”為全人類、社會和地球的福祉做出貢獻。

味之素核心產品“味精”的起源可追溯至1908年，當時東京帝國大學教授池田菊苗博士從海帶湯中發現了“鮮味”的來源——谷氨酸，并將其命名為“うま味”（Umami）。1909年，鈴木三郎助與池田教授合作，推出了全球首款基于谷氨酸的鮮味調味料“味之素”（AJI-NO-MOTO?），公司由此誕生。

經過一個多世紀的發展，味之素的業務已從最初的調味品拓展至多個領域，包括氨基酸、醫療食品、農畜原料、化妝品、醫藥中間體，以及電子材料等。公司目前在全球擁有27個氨基酸生產基地，生產近20種不同類型的氨基酸。

而味之素進入電子材料領域可以追溯到1970年代。當時，公司希望將生產味精過程中產生的大量副產物（發酵母液）加以利用，于是安排研發員竹內光二負責相關研究。在對氨基酸衍生環氧樹脂及其復合材料進行基礎研究的過程中，竹內團隊發現這些副產物可以制造出一種具有極高絕緣性、高耐用性、低熱膨脹性、易于加工的熱固性薄膜。這種薄膜最初并沒有找到合適的應用場景，直到1990年代計算機市場快速發展，對多層電路設計的CPU基板需求激增。

1996年，味之素正式立項研發絕緣材料，進入電子材料行業。經過多次失敗后，1998年秋天，公司成功開發出ABF薄膜——Ajinomoto Build-up Film（味之素積層薄膜）。

1999年，一個關鍵的轉折點出現。英特爾在研發Pentium III處理器時，傳統絕緣油墨技術已無法滿足高密度電路的需求。經廠商介紹，英特爾試用了味之素的ABF薄膜，并成功解決了半導體封裝絕緣材料的難題。自此，味之素正式打入半導體產業，成為英特爾的關鍵供應商。

ABF薄膜是一種用于高性能半導體（CPU、GPU等）封裝的絕緣材料，其核心作用是在極其微小的空間內防止電路之間發生干擾和短路。

與傳統液態絕緣材料相比，ABF薄膜具有以下優勢：消除氣泡和不規則印刷問題，提高良率；無需溶劑揮發，不污染工作環境；可雙面同時加工，生產效率高；表面平滑度優異，厚度易于控制；更利于精細線路形成；激光加工容易，無需預先去除銅箔。

目前，味之素的ABF薄膜在全球高端半導體封裝絕緣材料市場占據近100%的份額，其他化工企業的同類產品市占率合計不足1%。無論是在個人電腦、服務器、數據中心GPU，還是在智能手機、汽車電子等領域，幾乎100%的半導體元件都采用了ABF薄膜作為非導電絕緣層。

受益于AI及HPC對于芯片需求增長，2026年2月5日，味之素將2025年度（2025年4月至2026年3月）電子材料事業營收目標從849億日元上修至979億日元，年增28%，事業利益（相當于營業利潤）目標從435億日元上修至525億日元，同比增長31%。

編輯：芯智訊-浪客劍