云南
CHINAPLAS 2026國際橡塑展將于4月21日開幕，這不僅是材料的盛會，更是前沿科技落地的“練兵場”。尤其在Wi-Fi 7與6GHz無線局域網加速普及的背景下，路由器等新一代網絡通訊設備正持續向更高速率、更強性能演進，對高性能材料的需求持續攀升。
可當參數一路上揚，一個更現實的問題也隨之浮出水面：性能升級和高功率芯片帶來的熱管理壓力，究竟該如何解決？
答案就在科思創直播間！4月15日，科思創線上專題研討會“創新導熱材料解決方案：賦能新一代網絡通訊產品高效熱管理”將搶先開講。科思創邀請行業專家，1小時為您拆解這些“硬核攻略”：
- 芯片功率上升，設備內部熱量快速堆積，如何讓產品在高負載運行下依然保持“冷靜”？
- 在產品加速普及的過程中，又能否兼顧生產效率、成本與量產可行性？
- 為契合多樣化的家庭與辦公環境，產品性能與外觀設計之間能否找到更優平衡？
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