康盈半導體參展CFMS 2026 加速存儲產(chǎn)業(yè)布局持續(xù)構(gòu)建端側(cè)AI生態(tài)

【天極網(wǎng)DIY硬件頻道】3月27日，2026中國閃存市場峰會CFMS|MemoryS?2026在深圳前海舉辦，本屆CFMS以?“穿越周期，釋放價值”?為主題，關(guān)注AI驅(qū)動存儲革命，全球存力爆發(fā)式增長，核心技術(shù)持續(xù)突破的時代背景，攜手存儲原廠、應(yīng)用終端及生態(tài)伙伴探討產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同破局、高價值賽道突圍，共同穿越行業(yè)周期，釋放存儲核心價值。

峰會現(xiàn)場，KOWIN康盈半導體攜嵌入式存儲、消費級固態(tài)硬盤、移動固態(tài)硬盤，以及自研主控產(chǎn)品、內(nèi)存模組等全品類亮相，重點展示面向端側(cè)AI的前瞻技術(shù)布局與創(chuàng)新成果，與全球存儲、AI、智能終端等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖共探行業(yè)發(fā)展新趨勢。

康盈半導體在展臺上為與會嘉賓帶來多種存儲芯片、存儲模組的實物展示，其中重點展示了三款面向AI應(yīng)用的明星產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展提供破局新思路，包括小體積大容量Small?PKG.?eMMC、多容量組合ePOP、高性能PCIe?5.0?SSD，以不同形態(tài)、不同特性靈活適配多種應(yīng)用場景需求。

當前，AI大模型正加速從云端向邊緣和端側(cè)滲透，端側(cè)AI、智能穿戴、智能家居等應(yīng)用場景對存儲的容量、速度、可靠性提出了更高要求。康盈半導體持續(xù)強化存儲技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新升級，推出一系列集成了高性能主控芯片與穩(wěn)定的NAND?Flash芯片的嵌入式存儲方案，且提供豐富的容量選擇，在端側(cè)AI應(yīng)用、工控等領(lǐng)域帶來出色適應(yīng)性。當前部分產(chǎn)品已規(guī)模應(yīng)用于AI眼鏡等終端，以高品質(zhì)、高性能存儲賦能端側(cè)AI設(shè)備，提升數(shù)據(jù)處理與實時響應(yīng)效率。

消費級存儲產(chǎn)品方面，康盈半導體展出了從microSD、SD、CF?Express存儲卡，到SO-DIMM內(nèi)存、M.2固態(tài)硬盤、SATA固態(tài)硬盤與磁吸移動固態(tài)硬盤等全系矩陣。采用時尚的涂鴉風格外觀，同時擁有多種容量、性能層級供用戶選擇。

目前，康盈半導體正通過研發(fā)、封裝、測試、制造一體化的產(chǎn)業(yè)協(xié)同布局，持續(xù)提升核心競爭力，充分展現(xiàn)了國產(chǎn)存儲廠商在AI浪潮下的戰(zhàn)略定力與發(fā)展活力。未來康盈半導體也將持續(xù)深耕存儲技術(shù)創(chuàng)新，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴發(fā)展，為AI時代提供更高效可靠的存儲支撐。

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