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調幅最高20%。
在半導體產業的“一片漲聲”中,IC設計也開始醞釀漲價。業內消息稱,矽創、奕力、聯詠、天鈺、瑞鼎、敦泰等六大廠已有相關漲價消息,部分產品漲幅最高達20%,消息透露,矽創與奕力的驅動IC將從4月1日起調高報價。
IC設計廠坦言醞釀產品漲價其實已經有一段時間,現在整體氣氛到了才能逐步調整價格。影響IC設計的成本結構中,后端封裝廠提高報價觸動了漲價機制,上游晶圓代工廠去年至今陸續提高代工價,也為漲價提供了助力。IC價格向來易跌難漲,去年起內存大漲,影響終端產品售價與行情,IC市場也難因供需吃緊帶來漲價動能。原本最早傳出醞釀漲價的領域是電源管理IC,但是大多公司處于想漲但還不敢漲的狀態,在少數微控制器廠搶先有動作后,如今驅動IC與時序控制IC加入漲價行列。
業內消息顯示,聯詠的時序控制IC產品線要漲價,天鈺、瑞鼎將跟進,敦泰的觸控與驅動整合IC(TDDI)正醞釀調升報價。
矽創計劃調升驅動IC價格,業界近期流傳矽創的價格調整說明信件,前段晶圓制造與后段封測成本都上升,晶圓廠對驅動IC供應產能持續收緊并上調代工價格,封測成本則受到貴金屬、封裝材料與人力成本等上升影響,整體供應鏈成本提高,成本增幅超過業者自行消化范圍,預計從4月1日起調漲驅動IC報價達15%
奕力發出驅動IC調價通知函,從去年第3季起原物料價格大幅上漲,驅動IC生產成本持續顯著增加,雖然致力于內部成本優化,但成本漲幅已超過負荷范圍,4月1日起調漲驅動IC報價15%至20%,新接訂單將按調整后價格執行。奕力證實,跟其他同業都受到成本上漲的影響,下季起適度調整價格,也通知客戶。
聯詠未對市場傳出將調漲時序控制IC價格的消息作出評價。時序控制IC主要應用于電視、桌上型顯示器與筆電。先前聯詠在法說會中表示,確實面臨成本上漲壓力,以多管齊下改善毛利率,例如產品減少用金量,或采用其他合金來替代,或與客戶動態協商反映成本的上漲,并以調整產品組合及推出新產品提升毛利率。
天鈺也傳出將跟進同業調漲時序控制IC的報價,天鈺表示,會針對個別客戶的情況跟進
瑞鼎傳出時序控制IC產品線報價跟漲。瑞鼎先前在法說會中表示,面板客戶仍持續希望零組件供貨商在價格上配合,但公司更上游的合作廠商包括晶圓代工漲價,原物料成本也上漲,瑞鼎努力與客戶協商希望共同分攤增加的成本。
敦泰的TDDI產品也正醞釀調高報價。敦泰表示,會依照成本波動與市場供需情況,與客戶進行友好協商
此前TrendForce集邦咨詢調查顯示,由于2025年起半導體晶圓代工與后段封裝測試成本逐步提高,且貴金屬原材料價格持續攀升,加重了顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力,部分業者近期已開始和面板客戶溝通,評估上調報價的可能性。
從成本結構來看,晶圓代工占據整體DDIC高達六至七成的成本,后段的封裝與測試代工成本則占兩成左右。八英寸和部分與DDIC相關的十二英寸成熟制程產能偏緊,導致晶圓成本全面上升,DDIC供應商難以自行吸收,轉嫁壓力逐步浮現。而在后段,封裝產能吃緊,材料價格與人力成本增加等因素,封測代工報價已有調升,尤以COF與COG等產品線的成本壓力較為顯著。
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