宜鼎國際構(gòu)建邊緣AI時(shí)代的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施

（全球TMT2026年3月30日訊）3月27日，2026中國閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS 2026）正式召開，宜鼎國際（Innodisk）出席峰會(huì)并發(fā)表主題演講。面對(duì)邊緣計(jì)算在工業(yè)場(chǎng)景加速滲透的趨勢(shì)，宜鼎提出：邊緣AI的真正挑戰(zhàn)不在于算力堆疊，而在于構(gòu)建可持續(xù)運(yùn)行、集中可管、平滑演進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)基礎(chǔ)設(shè)施。宜鼎國際智能周邊應(yīng)用事業(yè)處資深處長吳志清在題為《垂直產(chǎn)業(yè)賦能：驅(qū)動(dòng)邊緣AI規(guī)模化落地》的演講中指出，當(dāng)前邊緣AI部署普遍面臨多源硬件兼容性差、運(yùn)維復(fù)雜度高、長期穩(wěn)定性不足等挑戰(zhàn)。宜鼎通過深度整合內(nèi)存模組（DRAM）、閃存模塊（Flash）、邊緣AI平臺(tái)與相機(jī)模組（Camera）等全棧產(chǎn)品線，支持邊緣AI應(yīng)用的快速部署，有效規(guī)避模塊拼湊帶來的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)與運(yùn)維負(fù)擔(dān)。

宜鼎正從工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)專家向邊緣AI基礎(chǔ)設(shè)施提供者持續(xù)演進(jìn)。其邊緣AI系列產(chǎn)品基于統(tǒng)一的Intelligence智能架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)軟硬件與固件的深度耦合，并兼容英偉達(dá)（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）三大主流生態(tài)，構(gòu)建完善的硬件生態(tài)、豐富的算法支持，并具備跨算力優(yōu)化的靈活適配能力。依托自主研發(fā)的軟硬件設(shè)計(jì)，宜鼎實(shí)現(xiàn)了跨平臺(tái)的深度協(xié)同，顯著降低了AI模型部署與遷移成本。