智現(xiàn)未來聯(lián)合晶合集成榮獲SEMICON China“良率提升獎”

3月26日，在SEMICON China 2026“半導體智能制造-未來工廠”論壇上，一場關于半導體制造AI未來形態(tài)的思想碰撞引發(fā)行業(yè)矚目。智現(xiàn)未來董事長兼CEO管健博士受邀登臺，發(fā)表題為《從“+AI”到“AI+”：開啟半導體智能制造新階段，數(shù)據(jù)驅動決策智能重寫流程》的主題演講，分享AI賦能半導體制造的前沿探索，并闡述AI+時代的價值主張從“提供工具”向“提供結果”的升級轉變。大會上，智現(xiàn)未來與晶合集成聯(lián)合打造的“AI Agents驅動良率分析與預測的實踐”項目，斬獲“良率提升獎”。

晶合集成聯(lián)席總經理鄭志成博士與管健博士同臺領獎，共同見證雙方深度合作的里程碑時刻。

榮譽與實力的見證：

良率提升獎

面對集成電路向更小尺寸發(fā)展，對缺陷識別檢測精度和效率要求越來越高的挑戰(zhàn)，智現(xiàn)未來攜手晶合集成首次提出將Agentic AI（智能體）引入前道晶圓廠理念，將AI下沉至產線。搭建基于DMCO架構的AI Agent良率管理體系，部署感知、診斷、優(yōu)化等多種Agent角色，讓設備具備“感知-認知-決策-行動”閉環(huán)能力，在極少人工干預下實現(xiàn)良率穩(wěn)步爬坡。

晶合集成聯(lián)席總經理鄭志成認為，此次獲獎正是晶合以Agentic AI打破數(shù)據(jù)與知識割裂壁壘的標桿級成果。

設想照進現(xiàn)實

回溯智現(xiàn)未來2023-2026這三年多的AI實踐之路，正是一步步將設想照進現(xiàn)實之路：

• 2023年semicon china，智現(xiàn)未來推出半導體垂直領域大模型“靈犀”，強調大語言模型之于半導體制造、高端制造的作用；
• 2024年，智現(xiàn)未來首個大模型產品——AiDC缺陷分類在12吋晶圓廠成功驗收；
• 2025年基于AI大模型的FabSyn FDC、 FabSyn YES（良率提升）、WRA（缺陷溯因）、FabSyn R2R在國內多個12吋晶圓廠落地，AI產品完成多地開花；
• 2026年，智現(xiàn)未來與晶合集成聯(lián)合獲獎，成為智現(xiàn)未來AI實踐的最佳反饋與理念踐行的最強力證——AI已不再只是嵌入制造流程的輔助模塊，而將成為驅動感知、認知、決策與執(zhí)行閉環(huán)的新底座。

智現(xiàn)未來與長期戰(zhàn)略伙伴晶合集成的深度合作也始于2023年semicon展會的初步碰撞，至今已經完成了多個AI產品/模塊的落地。在晶合的12吋先進制程產線，智現(xiàn)未來的AI產品展現(xiàn)出超越客戶預期的效果：

缺陷歸因從原來的“數(shù)小時/數(shù)天”縮短至5分鐘內，效率提升95%以上；誤報率比傳統(tǒng)方式降低20%；依托前瞻式軌跡預警能力，月度平均良率提升約1.5%。WRA系統(tǒng)實現(xiàn)晶圓全生命周期數(shù)據(jù)智能追溯與跨批次比對，并聯(lián)動黃金路徑生成模塊，持續(xù)優(yōu)化工藝窗口。

在晶合集成客戶的鼎力支持與雙方精誠合作下，智現(xiàn)未來用一份滿意的答卷回應了客戶的期待。

AI讓信息技術唾手可得

今天的AI帶給了我們唾手可得的信息技術，給軟件行業(yè)帶來的變化包括：第一個變化是AI+軟件會被怎樣重寫——Just-In-Time（即時響應），所有的軟件都可以根據(jù)現(xiàn)在實際生產的需求現(xiàn)場給寫出來。第二個變化是從交付數(shù)據(jù)到交付結果。AI對于未來工廠的塑造力就如同幾十年前電機之于工廠一樣，而知識就是未來工廠的電力，讓制造變得前所未有的高效、智能與可靠。

軟件價值正在進行分化，知識密集型軟件將會價值更高，領域知識門檻、數(shù)據(jù)積累門檻、工程經驗門檻和閉環(huán)驗證門檻這四重門檻成為軟件公司深厚的護城河，讓軟件價值持續(xù)提升。作為半導體AI落地應用的先行者，智現(xiàn)未來憑借半導體工程智能的深厚積淀與AI技術的創(chuàng)新實力，有幸深度參與這場產業(yè)變革，更有信心在新的AI競爭格局中，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，以技術創(chuàng)新助力行業(yè)升級。

攜手共建：向AI工廠進發(fā)

正如SEMI中國總裁馮莉所言：“從基礎數(shù)據(jù)的沉淀到工廠級系統(tǒng)的構建，我們正在經歷一場從智能工廠向AI工廠深度演進的創(chuàng)新實踐。在AI驅動的新時代，半導體制造正站在一個通往無限可能的十字路口?！?/p>

這一觀點與智現(xiàn)未來對AI未來工廠的暢想高度契合。我們期望與晶合集成以及更多行業(yè)客戶協(xié)同共建，共赴這場通往無限可能的AI未來之旅。

智現(xiàn)未來

Shaping the Fab of the Future, with AI

智現(xiàn)未來，脫胎于韓國BISTel，是國內首個實現(xiàn)12吋晶圓廠全棧AI落地的純國產化工業(yè)軟件提供商，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

公司聚焦大模型與工業(yè)軟件融合，構建了以人工智能驅動的覆蓋泛半導體制造過程的數(shù)據(jù)分析、產品管理、過程預警及缺陷分析等核心場景的智能產品矩陣，并在業(yè)內率先發(fā)布半導體垂直領域大模型“靈犀”且成功完成商業(yè)化落地服務?，F(xiàn)已累計服務三星、海力士、晶合集成、長江存儲等180余家行業(yè)龍頭，高效賦能高端制造業(yè)智能化升級。