滬電股份獲得發(fā)明專利授權(quán)：“一種階梯金手指PCB板銑撈方法及PCB板”

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示滬電股份（002463）新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，專利名為“一種階梯金手指PCB板銑撈方法及PCB板”，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202210846781.0，授權(quán)日為2026年3月27日。

專利摘要：本發(fā)明公開(kāi)了一種階梯金手指PCB板銑撈方法及PCB板，方法包括如下步驟：步驟一、設(shè)置貫孔，所述貫孔一端通過(guò)內(nèi)層導(dǎo)電線連接金手指層，另一端連接PCB板表面，所述金手指層與PCB板表面層之間設(shè)置盲槽區(qū)域；步驟二、主機(jī)控制撈針在盲槽區(qū)域進(jìn)行第一次預(yù)設(shè)深度的下?lián)?；步驟三、退回?fù)漆槪钡綋漆樑c第一導(dǎo)電層脫離連接；步驟四、撈針在第一測(cè)點(diǎn)下?lián)平佑|到金手指層時(shí)形成導(dǎo)電回路，主機(jī)記錄此位置導(dǎo)通時(shí)的深度值H1，然后主機(jī)控制撈針脫離金手指層；依同樣方式測(cè)出盲槽區(qū)域其他測(cè)點(diǎn)的金手指層深度值并自動(dòng)記錄；步驟五、依據(jù)步驟四所得各個(gè)測(cè)點(diǎn)的金手指層深度值，控制撈針在各個(gè)測(cè)點(diǎn)的金手指層深度值的基礎(chǔ)上繼續(xù)下?lián)疲罱K形成內(nèi)層階梯金手指。

今年以來(lái)滬電股份新獲得專利授權(quán)9個(gè)，較去年同期增加了800%。結(jié)合公司2025年年報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2025年公司在研發(fā)方面投入了11.41億元，同比增44.5%。

通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，滬士電子股份有限公司共對(duì)外投資了9家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目378次；財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息8條，專利信息212條，著作權(quán)信息3條；此外企業(yè)還擁有行政許可49個(gè)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：天眼查APP

以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開(kāi)信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)），不構(gòu)成投資建議。