日媒：美國用先進(jìn)芯片打壓中國，然后中國用成熟芯片壓制全球市場(chǎng)

2019年5月美國商務(wù)部把華為和幾十家子公司直接列入實(shí)體清單，這一步算是正式拉開針對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)的限制序幕。之后長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)這些存儲(chǔ)企業(yè)，還有寒武紀(jì)、上海微電子等一批公司也陸續(xù)上榜。

被管住的企業(yè)從海外拿技術(shù)、材料和零部件就變得特別麻煩，很多項(xiàng)目推進(jìn)速度明顯慢下來。先進(jìn)算力芯片出口管得更緊，英偉達(dá)A100、H100系列產(chǎn)品，還有AMD和英特爾類似的東西，都被嚴(yán)格控制。

芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)里EDA工具長期被外國公司掌握，高級(jí)版本使用也受阻。制造那邊臺(tái)積電和三星按照美方要求，不再給內(nèi)地企業(yè)代工7納米以下工藝。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)美日荷三國占了大頭，2022年和2023年他們先后推出政策，限制光刻機(jī)這類關(guān)鍵設(shè)備出口。這一系列動(dòng)作讓國內(nèi)部分手機(jī)一度沒法用上5G功能，整個(gè)上游供應(yīng)鏈被卡得死死的，壓力一層一層往下傳。

其實(shí)這些限制不光針對(duì)先進(jìn)領(lǐng)域，還波及到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上游。國內(nèi)企業(yè)當(dāng)時(shí)采購渠道收窄，庫存管理壓力大增，不得不頻繁調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃。EDA工具受限直接影響設(shè)計(jì)流程，制造代工通道被堵塞，設(shè)備進(jìn)口也卡住脖子。

這套組合拳目的很明確，就是想拖慢中國芯片整體步伐。結(jié)果呢，國內(nèi)一些項(xiàng)目進(jìn)度確實(shí)受影響，但也逼著企業(yè)去想別的路子。手機(jī)終端市場(chǎng)反饋?zhàn)钪苯樱?G功能短缺成了早期痛點(diǎn)。整個(gè)行業(yè)在這種環(huán)境下開始重新盤算資源分配，把力氣往其他方向使。

中國企業(yè)沒有死盯先進(jìn)制程，而是把重點(diǎn)轉(zhuǎn)到28納米以上的成熟節(jié)點(diǎn)。這塊領(lǐng)域雖然技術(shù)門檻相對(duì)低，但市場(chǎng)需求巨大，應(yīng)用面廣。國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張動(dòng)作很快，中芯國際和華虹半導(dǎo)體在多個(gè)城市推進(jìn)新項(xiàng)目，12英寸生產(chǎn)線一條接一條建起來。

供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)也逐步補(bǔ)齊，國產(chǎn)EDA工具在14納米以上設(shè)計(jì)里已經(jīng)能頂上，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)覆蓋了從高到低的工藝需求。制造端中芯國際和華虹穩(wěn)住了14納米以上量產(chǎn)，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)長電科技做到4納米水平。

半導(dǎo)體設(shè)備方面中微公司和北方華創(chuàng)等企業(yè)發(fā)力，刻蝕機(jī)精度不斷提升，還逐步進(jìn)入國際供應(yīng)鏈。材料領(lǐng)域打破了國外壟斷，碳化硅襯底報(bào)價(jià)直接拉低到國外一半左右，長晶爐價(jià)格也只有國外的半數(shù)，交貨周期還短不少。

工業(yè)電價(jià)和人工成本優(yōu)勢(shì)疊加在一起，讓國產(chǎn)芯片性價(jià)比拉開差距。國內(nèi)每度電四五毛錢，國外同類地區(qū)換算過來往往超過一塊，這些實(shí)打?qū)嵉牟罹嘧尞a(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力凸顯。企業(yè)規(guī)模效應(yīng)發(fā)揮出來，產(chǎn)能爬坡速度快，整體成本控制得住。

成熟工藝全產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，從設(shè)計(jì)到封裝測(cè)試再到設(shè)備材料，都能靠國內(nèi)力量支撐。價(jià)格優(yōu)勢(shì)不是空談，碳化硅晶圓國外賣一千多美元一片，國內(nèi)供應(yīng)商四五百美元就能拿下，海外同行看了都直呼想不到。這種成本結(jié)構(gòu)直接帶動(dòng)了市場(chǎng)滲透，訂單量穩(wěn)步增加。

華為麒麟芯片量產(chǎn)后，高通在中國市場(chǎng)出貨量明顯減少，幾千萬顆的差距直接影響業(yè)績(jī)。存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域長江存儲(chǔ)NAND閃存2025年份額爬到10%左右，產(chǎn)能穩(wěn)步提升，成本控制到很低水平。

長鑫存儲(chǔ)DRAM市場(chǎng)份額也往雙位數(shù)推進(jìn)，擠壓了國外老牌空間。三星和美光這些巨頭出現(xiàn)量?jī)r(jià)齊跌現(xiàn)象，第一季度銷售額下滑明顯，硬盤等產(chǎn)品價(jià)格腰斬甚至更低。

汽車芯片市場(chǎng)以前英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體占了三分之一，2024年他們營收下滑明顯，凈利潤有的掉一大截。比亞迪和紫光這些本土企業(yè)訂單增長快，市場(chǎng)份額在抬升。

中國芯片出口額2014年四千多億，2024年破萬億，2025年上半年繼續(xù)上漲20%以上。成熟工藝全球份額現(xiàn)在排第二，到2027年還會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大，大陸會(huì)成為最大制造基地。日媒直接點(diǎn)出，美國靠先進(jìn)芯片想壓中國，結(jié)果中國在成熟領(lǐng)域把全球市場(chǎng)壓得喘不過氣。

國外巨頭會(huì)議桌上報(bào)表數(shù)據(jù)越來越難看，銷售團(tuán)隊(duì)四處談降價(jià)應(yīng)對(duì)。國內(nèi)企業(yè)靠完整產(chǎn)業(yè)鏈和制造優(yōu)勢(shì)，硬是把性價(jià)比優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)份額。

這種變化讓全球芯片供應(yīng)鏈格局悄然調(diào)整。成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品廣泛用于消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)設(shè)備，需求穩(wěn)定且量大。中國產(chǎn)能擴(kuò)張帶動(dòng)價(jià)格下行，海外企業(yè)利潤空間被壓縮。

長江存儲(chǔ)和長鑫存儲(chǔ)的增長直接讓三星美光感受到壓力，汽車芯片三巨頭的下滑也跟本土替代有關(guān)。出口數(shù)據(jù)持續(xù)攀升，說明國際市場(chǎng)認(rèn)可度在提高。

日媒的報(bào)道其實(shí)就是對(duì)這種現(xiàn)實(shí)的直接回應(yīng)，美國打壓先進(jìn)領(lǐng)域后，中國轉(zhuǎn)戰(zhàn)成熟賽道，反而在全球掀起一波沖擊波。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完善帶來的高性價(jià)比，不是靠補(bǔ)貼硬撐，而是規(guī)模和效率堆出來的。EDA、設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料全鏈條都能自主支撐成熟工藝，這讓產(chǎn)品在價(jià)格和供應(yīng)穩(wěn)定性上占優(yōu)。

手機(jī)SoC和存儲(chǔ)芯片的案例最典型，麒麟量產(chǎn)擠壓高通份額，NAND閃存成本降到0.03美元每GB左右。汽車領(lǐng)域國產(chǎn)芯片快速上量，國外三巨頭營收和利潤雙雙下滑。這些數(shù)據(jù)擺在那，說明中國在成熟芯片上已經(jīng)形成實(shí)打?qū)嵉母?jìng)爭(zhēng)力。

全球老牌企業(yè)現(xiàn)在面臨的選擇越來越現(xiàn)實(shí)，要么降價(jià)保份額，要么丟市場(chǎng)。日媒提到中國成熟芯片把歐美企業(yè)逼到被動(dòng)位置，這話不是空穴來風(fēng)。

產(chǎn)能擴(kuò)張速度遠(yuǎn)超全球平均，2025年成熟節(jié)點(diǎn)份額已達(dá)28%左右，預(yù)計(jì)2027年接近40%。出口額增長20%以上，證明國際采購商在轉(zhuǎn)向中國供應(yīng)鏈。

中國芯片出口繼續(xù)保持增長勢(shì)頭，成熟工藝產(chǎn)能還在穩(wěn)步釋放。國內(nèi)企業(yè)面對(duì)外界壓力時(shí)堅(jiān)持下來，研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)不斷優(yōu)化參數(shù)，這樣的積累讓產(chǎn)業(yè)站得更穩(wěn)。全球第一的位置離得不遠(yuǎn)，中國芯片往前走的腳步誰也擋不住。