2025年中國半導體產業投資額約為7800億元，同比增長17.2%

晶圓制造依舊占據投資主導，規模達2,558.7億元，占總投資32.6%。

根據CINNO IC Research最新統計數據顯示，2025年中國（含臺灣）半導體產業總投資額達7,841億元，同比增長17.2%。半導體設備、材料領域大幅增長，成為產業投資亮點，其余領域則隨產業發展階段呈現不同發展態勢。

2025年中國（含臺灣）半導體產業投資項目分布情況，來源：CINNO?IC Research

2025年中國（含臺灣）半導體產業投資呈現明顯的結構性特征。具體到細分領域，晶圓制造依舊占據投資主導，規模達2,558.7億元，占總投資32.6%，但受成熟制程投資飽和影響，較去年同期微降0.1%；半導體材料領域投資1,713.0億元，占比21.9%，同比大幅增長59.6%，投資結構持續優化，高端材料領域占比顯著提升；芯片設計領域投資1,979.3億元，占比25.2%，同比增長9.2%，穩步發展；封裝測試領域投資774.0億元，占比9.9%，同比下降7.0%。半導體設備領域投資816.2億元，同比激增100.2%，成為唯一實現翻倍增長的領域，凸顯其在產業自主化中的核心地位。

作為對比，CINNO Research此前統計，2024年中國(含中國臺灣)半導體產業項目投資總額6831億人民幣；2025年上半年，中國半導體產業（含中國臺灣）總投資額為4550億元。

長三角是中國吸納半導體資金最多的地區。2025年中國大陸23個省市（含直轄市）的半導體投資分布高度集中，前五大區域匯聚了57.4%的資金。上海市以728.2億元投資、13.8%的占比領跑全國，成為半導體投資核心集聚區；江蘇省701.1億元投資、13.3%的占比緊隨其后；安徽省（11.5%）、廣東省（11.1%）、浙江省（7.8%）分列三至五位。

2025年中國（含臺灣）半導體產業投資項目地域分布情況，來源：CINNO?IC Research

這一高度集中的投資格局，源于三大核心因素：

• 一是長三角地區產業積淀深厚，江蘇省在晶圓制造、封裝測試領域形成完整產業鏈，配套優勢顯著；
• 二是政策資源傾斜，上海、北京等核心城市通過專項基金、人才政策形成制度優勢，吸引資金與企業集聚；
• 三是區域協同效應凸顯，以上海為龍頭的長三角半導體產業生態圈已顯現規模效應，資源配置效率持續提升。

設備，逆勢高增

中國半導體設備投資的逆勢翻倍增長，本質是外部技術封鎖倒逼下的自主創新突圍戰。在剛剛舉辦的2026全球半導體產業戰略峰會 (ISS) ：SEMI產業創新投資論壇 (SIIP China)上，清華教授魏少軍也分析了地緣政治對全球半導體產業鏈的影響。他坦言，盡管“逆全球化”趨勢仍在持續，但實際影響并未達到部分人的預期。在這場博弈中，中國半導體產業并未被打壓、停滯，反而崛起成為全球產業中至關重要的一極，且產業升級速度持續加快

CINNO Research觀點基本類似，認為美國的技術管制，在限制中國獲取先進設備的同時，徹底激活了本土半導體設備的創新動能，推動產業走出了政策、市場、技術協同驅動的發展路徑。

從政策層面來看，國家大基金與地方專項基金精準發力；從市場需求來看，國內晶圓廠擴建潮與國產化替代政策形成聯動；從技術突破來看，中微半導體、北方華創等企業在刻蝕、薄膜沉積等關鍵設備領域躋身國際先進行列，國產化替代進程持續提速。

SEMI數據顯示，全球晶圓廠產能已向中國轉移。過去二十年，中國大陸晶圓制造產能占全球比重實現三級跳：2000-2020年全球晶圓廠產能向中國轉移，2000年中國晶圓產能占比僅為2%，2010年提升至9%，2020年達到17%。2030年中國大陸晶圓產能將占全球三分之一。其中在22—40納米主流制程節點，中國大陸產能增速最快，2026年占比將達到37%，2028年有望達到42%，占據主導地位。

根據SEMI預測，到2028年，全球預計將新建108座晶圓廠，其中北美16座、歐洲8座、亞洲8 座，而中國大陸將新建47座，占比突出。

材料，高增且高端化

CINNO IC Research統計數據顯示，2025年半導體材料領域59.6%的高速增長，且投資呈現明顯的技術升級特征。第三代半導體材料（SiC/GaN）成為投資焦點，以286.5億元的投資規模位居細分領域榜首，占材料領域總投資16.7%。硅片領域獲得264.4億元投資，占比15.4%，位居第二；電子特氣領域投資156.9億元，占比9.3%，位居第三。

第三代半導體材料，又稱寬禁帶半導體材料，是指禁帶寬度在2.3電子伏特（eV）以上的半導體材料。這類材料主要包括碳化硅、氮化鎵、金剛石、氧化鎵和氧化鋅等。寬禁帶材料對電動汽車、工業與能源領域電氣化至關重要，業內人士此前曾表示，中國第三代半導體已從產能擴張階段進入車規級產品認證階段，中國在這些領域已具備強勢地位，極有可能推動本土生態建設。

CINNO Research評價稱，作為全球最大半導體消費市場，中國走出了獨具特色的發展路徑，美國的出口管制雖在短期內制約了先進技術的獲取，卻意外激活了國內設備、材料領域的創新動能，推動本土企業加速突破 28nm 以下制程設備、第三代半導體材料等關鍵技術瓶頸。2025年產業轉型成效顯著，半導體設備國產化水平穩步提升，SiC襯底在全球市場的份額實現明顯增長，為后續發展筑牢了堅實根基。

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