中南大學與中科粉研共建第四代半導體材料研發中心掛牌儀式舉行

科技興則產業興，創新強則國家強。

2026年3月27日，在全球半導體產業迭代升級、第四代半導體材料成為國際競爭新賽道的關鍵時期，為破解行業核心技術瓶頸、推動產學研深度融合、助力我國超硬材料與半導體產業高質量發展，中南大學與中科粉研（河南）超硬材料有限公司（以下簡稱“中科粉研”）秉持“優勢互補、協同創新、共贏發展”的理念，攜手共建第四代半導體材料研發中心，掛牌簽約儀式在鄭州高新區舉行，此次合作既是響應國家教育科技人才一體化發展戰略的重要舉措，也是校企深度綁定、共筑產業創新高地的生動實踐。

中科粉研董事長陳澤民、總經理馮建偉、 董事賈嶺達，中南大學材料科學與工程學院黨委書記王新平，中南大學材料科學與工程學院院長李周、教授姜雁斌，鄭州市高新區黨工委副書記張超、河南省科學院激光制造研究所所長江浩慶，以及中南大學、中科粉研相關負責人、政府領導、專家學者及行業代表齊聚一堂，共同見證這一重要時刻，共商第四代半導體材料產業發展大計，共繪創新發展藍圖。

作為教育部直屬全國重點大學、國家“雙一流”“985工程”“211工程”建設高校，中南大學在材料科學與工程領域積淀深厚、實力雄厚，尤其在半導體材料研發方面擁有鮮明優勢。學校組建的氣相沉積技術與薄膜材料研究團隊，歷經20余年發展，匯聚了多名教授、研究員及各類科研人才，培養了百余名校內外優秀博碩士研究生，為半導體行業輸送了大量專業人才。團隊聚焦寬禁帶半導體材料制備與應用基礎研究，在大面積、高品質MPCVD金剛石（第四代半導體核心材料）制備、半導體級單晶金剛石生長工藝優化、MPCVD設備研制等領域深耕細作，擁有完善的科研平臺和先進的實驗設備，多項研究成果達到國內領先水平，為第四代半導體材料的技術突破提供了堅實的科研支撐與人才保障。

中科粉研定位為“國際前沿的金剛石功能材料系統制造商”，是中南大學參股的產學研一體化高科技企業，專注于關鍵設備開發、微納米級球形粉體和散熱襯底領域的工藝研發與生產，服務于半導體、電子產品熱管理、精密光學、航空航天、量子科學及生物醫學等領域。公司成立于2022年，擁有多項自主知識產權，是目前國內唯一具備從金剛石CVD裝備、長晶、外延、微納加工、表面金屬化到先進封裝基板全鏈條垂直整合制造能力的企業平臺。憑借在超硬材料與半導體器件產業化領域的豐富經驗和雄厚實力，中科粉研精準對接產業需求，致力于推動高端半導體材料的國產化、規模化應用，為行業發展注入強勁動力。

第四代半導體材料以氧化鎵、金剛石、氮化鋁等超寬禁帶材料為核心，具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率優異等突出特性，在高溫、高頻、高功率器件及AI芯片、5G/6G通信、新能源汽車、航天軍工等極端應用場景中具有不可替代的優勢，是破解我國半導體產業“卡脖子”困境、搶占全球產業競爭制高點的關鍵抓手。當前，我國第四代半導體產業正處于技術攻堅與量產蓄力的關鍵階段，亟需高校的科研優勢與企業的產業優勢深度融合，打通“基礎研究—技術研發—成果轉化”的完整鏈條。

陳澤民表示，此次中南大學與中科粉研共建第四代半導體材料研發中心，將實現雙方優勢資源的深度整合與高效互補。研發中心將聚焦第四代半導體材料核心技術攻關，重點圍繞MPCVD金剛石制備、大尺寸單晶生長、半導體級材料改性、器件集成及產業化應用等關鍵領域開展研究，破解行業發展中的技術瓶頸與產業化難題，推動科研成果快速轉化為生產力。同時，中心將搭建校企協同育人平臺，實行“雙導師制”聯合培養專業人才，將企業實際項目轉化為教學實踐課題，為半導體產業培養兼具理論素養與實踐能力的復合型人才，助力行業人才梯隊建設。

據了解，本次掛牌簽約儀式將正式啟動研發中心的建設運營，雙方將共同組建聯合研發團隊，明確階段合作目標，建立“戰略層定方向、執行層抓落實、服務層強保障”的三級聯動合作機制，開放雙方科研設備與資源，實現優勢互補、協同發力。研發中心的建成，將成為我國第四代半導體材料領域集技術研發、成果轉化、人才培養、標準制定于一體的創新平臺，不僅能推動中南大學科研實力與人才培養質量的進一步提升，助力中科粉研實現技術升級與產業拓展，更將為河南省建設超硬材料產業高地、為我國半導體產業自主可控發展提供有力支撐，書寫校企合作賦能產業創新的新篇章。

此次校企攜手能夠凝聚創新合力，突破核心技術壁壘，推動我國第四代半導體材料產業邁向新高度，為科技強國建設貢獻力量！（李代廣）