全球唯三！金普這家企業(yè)把“萬顆芯片”貼到極致

起步有力、開局良好。大連佳峰自動化股份有限公司（簡稱“佳峰自動化”）今年以來發(fā)展勢頭強勁，全年業(yè)績增長的基礎(chǔ)已筑牢。“目前，我們在手訂單已經(jīng)排滿上半年，訂單能見度延伸至今年底。”該企業(yè)副總經(jīng)理杜風(fēng)芹介紹一組數(shù)據(jù)：2025年，生產(chǎn)交付IC后道封裝設(shè)備200余臺（套），實現(xiàn)產(chǎn)值1.2億元；今年預(yù)計生產(chǎn)交付400臺（套），產(chǎn)值有望突破2.5億元。

近日，記者來到位于大連經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的佳峰自動化，探訪這家IC封裝設(shè)備“隱形冠軍”、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。該企業(yè)車間內(nèi)，工人們加緊生產(chǎn)、趕制訂單。“這是銀漿裝片機，功能是將芯片精準(zhǔn)拾取、固定到基板上。它就像搬運工。”車間有關(guān)負責(zé)人邊志成站在一臺自動化IC后道封裝設(shè)備前，一邊檢測，一邊對記者說，“這聽起來簡單，但有的基板面積僅為120毫米×30毫米，卻要貼上超10000顆芯片，還要保持高速操作，這需要設(shè)備具有極高的精密度，一次性貼片誤差必須在±15微米以內(nèi)，難度可想而知。”

銀漿裝片機是佳峰自動化的主力產(chǎn)品之一。此外，該企業(yè)還研發(fā)生產(chǎn)軟焊料裝片機、CLIP貼片機，以及用于先進封裝的FC倒裝貼片機等，多款產(chǎn)品可替代國外進口設(shè)備，填補國內(nèi)后道封裝設(shè)備的空白。目前，產(chǎn)品主要用于電子、新能源汽車、5G通信、人工智能等領(lǐng)域，為半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化提供了關(guān)鍵設(shè)備支撐。

“我們專注于IC后道封裝設(shè)備研發(fā)制造整整25年，目前已成長為國內(nèi)先進封裝設(shè)備行業(yè)領(lǐng)跑者，是全球三家軟焊料裝片機設(shè)備供應(yīng)商之一。”杜風(fēng)芹說，佳峰自動化還牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標(biāo)準(zhǔn)，并承擔(dān)國家重大專項相關(guān)項目，是大規(guī)模集成電路封裝設(shè)備國家地方聯(lián)合工程研究中心，解決了我國先進封裝環(huán)節(jié)的“卡脖子”難題。同時，憑借產(chǎn)品在精度、速度、穩(wěn)定性等核心指標(biāo)上達到國際先進水平及性價比優(yōu)勢，佳峰自動化與行業(yè)巨頭長電科技、華天科技、芯德半導(dǎo)體等建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

陽春三月，迎面而來的是春風(fēng)，也是風(fēng)口。據(jù)悉，隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，佳峰自動化迎來IC封裝設(shè)備國產(chǎn)化機遇。“AI、HPC、5G等新興應(yīng)用驅(qū)動先進封裝市場高速增長，為像佳峰自動化這樣具備核心技術(shù)能力的專業(yè)工廠，打開了廣闊的增長空間。”杜風(fēng)芹介紹，目前，中國封裝設(shè)備國產(chǎn)化率不到20%，國產(chǎn)替代的空間巨大，對應(yīng)的市場規(guī)模超百億元。

對于佳峰自動化而言，2026年是“成長的關(guān)鍵之年”。公司研發(fā)項目取得突破，多款先進封裝設(shè)備即將問世，這家研發(fā)經(jīng)費投入強度長期超過25%的“科研型企業(yè)”，終于迎來了厚積薄發(fā)的時刻。不僅如此，今年，企業(yè)計劃啟動二期工廠建設(shè)項目，未來新項目投用后，產(chǎn)能及產(chǎn)值有望再翻番。

本條新聞由金普新聞編輯制作

文/圖：大連新聞傳媒集團/大連云記者 曲家乙

編 輯：李奇儒

美 編：呂學(xué)琦

責(zé) 編：宋子光

信 源：大連日報 部分圖片由受訪單位提供

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