全球告急！A股光芯片“三國殺”，誰能扛起替代大旗？

今天凌晨，英偉達GTC大會與北美OFC大會同期啟幕，全球光通信行業的目光再次聚焦于AI算力驅動下的核心瓶頸——光芯片。光芯片這里被市場關注的并非絕對的市場規模，而是需求增長的節奏遠快于供給擴張節奏。海外龍頭雖然都在擴產，但擴產速度依舊有限。Lumentum從2025年9月開始規劃用三個季度實現約40%擴產，截至2025年12月已完成略高于20%，最終增幅預計略高于40%；但即便如此，其對客戶需求的供貨缺口仍約30%。Coherent則在美國德州6英寸InP產線和瑞典產線并行擴張，未來一年內部磷化銦總產能有望翻倍，但其訂單排期已延伸至2028年。

這意味著一個很重要的投資含義：擴產不是“供需緩解”的證據，反而是“需求強得迫使龍頭擴產”的證據。英偉達向Lumentum和Coherent分別投資20億美元、合計40億美元，并附帶數十億美元采購承諾，本質上就是對“上游激光和光通信器件成為AI基礎設施瓶頸”的官方確認。

圖1：海外龍頭Coherent業績與擴產側驗證AI驅動下的數據中心與通信高景氣

與此同時，A股市場上，源杰科技、仕佳光子、炬光科技三家企業股價被市場并稱為A股光芯片“三杰”，成為資本追捧的焦點。

其中，源杰科技（688498.SH）聚焦高端有源光芯片，是最接近海外一線梯隊的國產突破者；仕佳光子（688313.SH）則是圍繞“無源+有源+器件”的平臺布局，業績確定性最高；炬光科技（688167.SH）則聚焦微光學與CPO配套，是新技術路線的前瞻布局者。

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全球光芯片有多缺？

在AI算力爆發的當下，光芯片的重要性被推至前所未有的高度。如果說光模塊是AI數據中心的“信息高速公路”，那么光芯片就是這條公路的“發動機”——沒有高性能的光芯片，800G/1.6T光模塊的高速率、低功耗就無從談起，AI集群的海量數據交換也將淪為空談。而當前，全球光芯片正陷入“需求暴增、供給滯后”的深度困局，缺口規模遠超市場預期。

從供需數據來看，當前全球高端光芯片的供需缺口已穩定在20%-30%區間，且這一缺口并非集中在低速接入網產品，而是聚焦于AI數據中心最核心的增量環節——100G/200G EML芯片、70mW/100mW及更高功率CW光源，以及面向CPO的超高功率CW光源。據行業測算，2026年全球光芯片供給量約為3.5億顆，而需求將達到-顆，缺口規模約-顆，缺口持續時間大概率延伸至2026年底甚至更久。

這一缺口的形成，并非單純的需求上行，而是“需求爆發+供給剛性”雙重作用的結果。從需求端來看，AI大模型訓練與推理需要海量數據交換，驅動數據中心網絡向800G/1.6T及更高速率迭代，2025年全球800G光模塊需求已突破2000萬只，1.6T光模塊需求也達到600萬只以上，預計2028年800G+1.6T光模塊出貨量將突破8000萬只，直接拉動高端光芯片需求呈指數級增長。與此同時，硅光技術滲透率快速提升，預計2026年市場份額將超過50%，而硅光方案所需的大功率CW激光器，進一步加劇了光芯片的供需矛盾。

供給端來看，光芯片的擴產難度遠超想象，原因在于四大瓶頸。

其一，核心原材料與設備交付周期長。磷化銦（InP）襯底作為高端光芯片的核心原材料，全球供應高度集中于AXTI和住友等少數廠商，而MOCVD等核心晶圓制造設備的交付周期長達12-13個月，直接制約產能擴張速度；其二，高速率產品良率爬坡慢。EML和高功率CW芯片的良率差10個百分點，就可能顯著影響企業利潤，而良率提升往往需要長期的工藝積累；其三，大客戶認證周期長。光模塊90%的故障源于光芯片，海外大廠對光芯片供應商極其謹慎，一旦導入不輕易切換，新進入者突破難度極大；其四，海外廠商優先保高毛利產品。海外龍頭往往將產能優先分配給更高毛利的EML芯片，導致CW光源等品類的供給更加緊張。

更值得關注的是，光芯片在光通信產業鏈中的價值正在持續提升，已成為決定產業鏈話語權的核心環節。

成本結構來看，光器件約占光模塊成本的73%，而光接收組件（ROSA）與光發射組件（TOSA）約占光器件成本的80%，二者的核心均由光芯片構成；且速率越高，光芯片的成本占比越高，在800G/1.6T等高端光模塊中，光芯片的成本占比可達70%。這意味著，光芯片不僅決定了光模塊的性能與交付能力，更直接決定了下游模塊廠的毛利率與市場份額。

產業地位來看，當前25G及以上高端光芯片的國產化率僅約5%，長期被海外巨頭壟斷，這也意味著，國產光芯片廠商迎來了前所未有的國產替代窗口期。而源杰科技、仕佳光子、炬光科技，正是在這一背景下，憑借各自的核心優勢，逐步在高端市場實現突破，成為國產替代的核心力量。

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A股光芯片“三國殺”的國產突圍戰：各憑本事！

A股光芯片“三杰”均聚焦于光通信上游領域，但三者的核心賽道、技術路徑與市場定位存在顯著差異：源杰科技聚焦高端有源光芯片，是國內最接近海外一線梯隊的國產突破者；仕佳光子則憑借“無源+有源+器件”的平臺型布局，業績確定性相對較高；炬光科技則聚焦微光學與CPO配套，是光通信新技術路線的前瞻布局者。

源杰科技：最純粹的高端有源光芯片國產突破者

源杰科技的核心定位是高端有源光芯片IDM龍頭，業務聚焦于高速光芯片的研發、生產與銷售，產品覆蓋2.5G、10G、25G、50G、100G、200G及更高速率的DFB/EML系列芯片，以及50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產品。近年來，公司業務結構實現根本性轉變，從傳統電信側市場，快速轉向高增長、高毛利的數據中心市場，數據中心業務已成為公司增長的核心引擎。

2025年，源杰科技的業績拐點完全由CW光源放量驅動。其中，70mW CW光源已實現批量交付，2024年出貨量超百萬顆，是2025年公司核心的增長引擎；100mW CW光源已完成客戶驗證，正逐步推進量產，對應800G/1.6T光模塊的更高價值量需求；面向CPO應用的300mW CW光源已進入預研/研發階段，將為公司提供遠期估值彈性。

源杰科技的核心技術優勢在于，它是國內少數真正具備IDM全流程能力的高端光芯片企業，覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、測試等全環節，具備MOCVD外延、光柵工藝、波導制作、鍍膜、自動測試、高頻測試、可靠性驗證等完整產線能力。這種IDM模式的核心價值，在于實現了設計與工藝的協同優化，能夠縮短研發閉環，快速響應客戶需求，同時通過內部產線的工藝積累，實現成本與良率的有效控制，形成了難以復制的技術壁壘。

圖：IDM模式的壁壘在設計、工藝、良率和成本的閉環協同能力。

源杰的技術路徑有兩個關鍵點：

一個是公司在高速EML芯片領域，公司實現國產突破。100G PAM4 EML已完成客戶驗證，正小批量推進交付；200G EML已完成產品開發并進入測試階段，對接1.6T及更高速率的高端場景；同時，公司已開始針對400G EML核心技術展開研發，是全球唯三推出400G差分EML的廠商之一。這打破了海外廠商的壟斷。100G/200G EML芯片是800G/1.6T光模塊的核心器件，長期被Lumentum、Coherent等海外巨頭掌控，源杰科技的產品通過客戶驗證并逐步量產，標志著國產高端EML芯片進入規模化突破階段。

另一個是公司在硅光所需CW光源上實現精準卡位。抓住了當前行業供需最緊張的核心痛點。隨著硅光技術滲透率提升，大功率CW激光器作為硅光方案不可或缺的外部光源，需求量與光模塊速率、通道數正相關，而源杰科技在70mW/100mW CW光源的量產節奏上與海外廠商相近，甚至在部分產品上實現同步突破，成為國內少數具備大功率CW激光器量產能力的企業。

競爭壁壘方面，公司并非單純的產品技術領先，而是“客戶認證+擴產能力+交付協同”的三位一體優勢，這也是其在國產廠商中脫穎而出的核心原因。首先是客戶覆蓋壁壘。市場普遍認為，源杰科技已經“跟著中際旭創進入了基本所有海外客戶”，通過國內頭部光模塊廠商，成功切入北美云巨頭的供應鏈體系。這種客戶布局的價值，遠不止于訂單獲取，更在于高端光芯片的客戶認證壁壘，即一旦通過全球頂級客戶的認證，就很難被替代，而源杰科技通過復用頭部客戶的認證體系，大幅降低了后續新客戶的導入難度。

其次是擴產意愿與產能壁壘。在行業供需緊張的背景下，擴產速度直接決定了市場份額的搶占能力。相較于海外更謹慎的擴產決策，源杰科技具備更強的擴張動力，海外廠商年擴產約70%-100%已屬極限，而源杰科技具備100%-200%級別的擴產意愿。公司不僅擬投資12.51億元建設研發生產基地二期項目，還計劃在美國建廠，進一步擴大產能，緩解產能瓶頸。

最后是供應鏈協同與交付能力壁壘。源杰科技與下游頭部光模塊廠商形成了深度協同關系，這種產業鏈互信使得公司更敢于擴產，客戶也更愿意下達大額訂單。2025年，公司連續獲得核心客戶A的大額訂單，累計金額超2.6億元，充分體現了客戶對其交付能力的認可。

從訂單情況來看，公司已從客戶驗證階段全面進入批量交付階段，訂單飽滿成為業績高增長的核心保障。2025年5月，公司收到核心客戶A下達的6187.16萬元CW光源訂單，占公司2024年營收的24.5%；2025年8月，又收到該客戶及子公司的大功率激光器芯片采購訂單1.41億元，訂單規模已超過公司過去單季度營收均值。

另外需要特別關注的是，公司100G EML芯片已通過客戶認證但尚未大規模量產，核心原因是產能優先保證CW光源的交付，這從側面印證了當前CW光源需求的緊迫程度，也說明公司的產能分配完全貼合行業需求痛點。

源杰科技當前的資本市場敘事，一句話：從“國產替代”躍升為“全球高端供給者”。不再是傳統半導體公司“低國產化率+政策支持”的簡單邏輯，而是形成了短中長期遞進的完整敘事體系，這也是公司在資本市場持續獲得高估值的核心原因。

短期邏輯是CW光源供不應求，業績從0到1快速兌現。2025年公司業績實現扭虧為盈，核心驅動力是CW光源的大規模放量，而行業供需缺口持續存在，預計2026年CW光源出貨量將繼續大幅增長，支撐業績高速增長；中長期邏輯是100G/200G EML芯片接力增長，進入更高價值量賽道。隨著100G EML芯片逐步實現批量交付，200G EML芯片完成測試，公司將切入更高價值量的高端光芯片市場，產品結構進一步優化，盈利能力持續提升，后面隨著海外產能逐步釋放，推動公司實現全球化布局，從“國產替代龍頭”升級為“全球高端光芯片供給者”，估值錨也將逐步向海外高端光芯片廠商靠攏。

仕佳光子：最扎實的“無源+有源”平臺型選手

仕佳光子的獨特之處在于，它并非單一光芯片公司，而是具備“光芯片—器件—模塊/連接”一體化鏈條的平臺型企業，業務覆蓋無源光芯片、有源光芯片、光器件、光連接等多個領域，形成了“無源基本盤扎實+有源突破”帶來二次價值重估的業務格局。

表：仕佳光子核心業務結構與進展

目前AWG芯片/組件是公司最核心、最具競爭優勢的業務，也是公司主要的現金流來源。AWG（陣列波導光柵）是高速光模塊的核心無源器件，主要用于光信號的分波與合波，公司AWG芯片已達到全球領先水平，量產良率高達95%，并通過英特爾等國際龍頭企業認證，有資料顯示，公司的AWG全球市場份額超15%，在日本住友退出后，國內市場份額超70%（僅供參考）。2024年，仕佳光子的AWG芯片系列產品收入達2.83億元，2025年上半年進一步增長至3.11億元，同比增長205.7%，環比增長71.8%，增長勢頭強勁。

圖：仕佳光子AWG芯片收入在2024年明顯反彈

MPO連接器/跳線則是給公司帶來業績高增長的第二曲線，產品主要應用于AI數據中心的高密度連接場景，受益于AI集群和CPO架構對海量光纖連接的需求，市場需求呈指數級增長。公司泰國工廠投產后，海外交付能力大幅提升，2025年上半年境外收入同比增長323%至4.52億元，占比提升至46.3%，主要得益于MPO產品的海外放量。

有源光芯片領域，公司采取“無源帶有源”的路徑，逐步實現突破：CW光源部分產品已完成客戶驗證并小批量交付，100G/200G EML芯片已完成樣品開發，正在推進外部驗證，成為公司中長期估值彈性的核心來源。此外，公司的MT-FA/FAU產品已在800G/1.6T光模塊中實現批量或小批量出貨，受益于硅光/CPO技術的升級，成為新的增長亮點。

仕佳光子的技術優勢主要體現在無源光芯片領域的深厚積累。公司在PLC/AWG等無源芯片與器件工藝平臺上具備長期競爭力，尤其在AWG芯片的研發與生產上，突破了光損耗、集成度、良率和規模化制造之間的平衡難題，產品性能逐步追近Z-Block方案，且集成度更高、成本更低，在高速光模塊中的滲透率持續提升。

與源杰科技從有源芯片本體切入不同，仕佳光子采取“無源帶有源”的平臺路徑，利用自身在AWG、MPO、FAU、器件側的龐大客戶基礎，逐步將CW、EML等有源芯片推入同一客戶體系，降低了有源芯片的客戶導入難度，形成了“無源支撐有源、有源提升估值”的協同效應。此外，公司通過并購福可喜瑪，切入MT插芯等關鍵原材料領域，進一步完善了“芯片—器件—連接”的一體化布局，降低了對進口原材料的依賴，不僅改善了產品毛利率，還提升了供應鏈的穩定性，形成了獨特的平臺化技術優勢。

從競爭壁壘來看，仕佳光子并非單一品類的技術領先，而是平臺化協同帶來的綜合優勢，主要體現在三個方面：

其一是AWG全球領先構成穩定現金流與客戶入口。公司AWG芯片在全球市場具備較強的競爭力，不僅為公司帶來穩定的現金流，還成為公司拓展下游客戶的核心入口，通過AWG產品與全球主流光模塊企業建立合作關系后，再逐步導入MPO、FAU及有源芯片等產品，實現客戶資源的復用與價值最大化。

其二是“芯片+器件+連接+材料”一體化提升交付穩定性。公司的一體化布局，使得其能夠為下游客戶提供一站式解決方案，相較于單一產品供應商，更能滿足客戶的綜合需求；特別是收購福可喜瑪后，MT插芯等關鍵原材料供應能力增強，降低進口依賴，提升了交付的穩定性與及時性。

其三是產能調度靈活，能夠快速響應市場需求。根據調研披露，公司的AWG產線擴張具備較強的彈性，可依據訂單在無源產線間進行調配；AWG產線滿產、MPO擴產后，基本能夠滿足市場需求，產線利用率與資源傾斜能力較強，能夠在行業需求爆發時快速搶占市場份額。

在客戶和訂單方面，仕佳光子的客戶結構可分為無源側與有源側，呈現“無源強、有源弱”的特點，但有源側的突破正在加速。

無源側，公司的客戶基礎已十分穩固：AWG組件和LAN WDM AWG組件已廣泛應用于全球主流光模塊企業，在100G-800G高速光模塊器件供應中占據主要地位；MPO產品方面，泰國工廠投產后，對北美布線廠商的交付能力快速提升，海外客戶拓展成效顯著，2025年上半年境外收入的大幅增長，充分體現了MPO產品的海外競爭力。

有源側，公司仍處于從0到1的突破階段：CW光源已完成部分客戶驗證，但2025年上半年尚未獲得大批量訂單，僅實現小批量交付；100G EML芯片已完成內部驗證，正在推進外部客戶驗證，預計未來1-2年將逐步實現批量交付。雖然有源業務當前收入貢獻有限，但一旦實現突破，將為公司帶來顯著的業績增量與估值重估空間。

最后看下仕佳光子在資本市場的敘事邏輯，一句話：從“AWG龍頭”切向“有源+無源平臺重估”。公司在2025年以后發生了明顯的升級，從過去偏保守的“AWG/PLC無源器件龍頭”，升級為“平臺型高成長+有源重估”的雙重敘事，短中期的核心邏輯分為兩個層面：

第一層敘事：AWG業務恢復高增長，MPO產品放量，業績確定性高。公司AWG業務在2024年實現反彈，2025年持續高速增長，MPO產品海外交付能力提升，成為第二增長曲線，二者共同支撐公司業績實現高速增長，且業績兌現度高，具備較強的確定性。

第二層敘事：CW光源實現從0到1突破，為估值增加有源芯片溢價。公司CW光源已完成部分客戶驗證，小批量交付逐步推進，一旦實現大批量出貨，將打破公司“無源獨大”的業務格局，在帶來業績增量的同時，獲得資本市場對有源芯片業務的估值溢價。

炬光科技：CPO時代的微光學平臺型前瞻布局者

炬光科技聚焦于上游激光光學元器件、微納光學加工與先進封裝配套，是AI光互聯/CPO時代的微光學平臺型企業，其在光通信領域的切入點主要是V型槽、微棱鏡透鏡陣列、模壓透鏡、DOE等微光學器件與工藝，受益方向更偏向硅光/CPO/光引擎封裝升級。業務結構相對分散，覆蓋激光光學元器件、半導體激光元器件、汽車應用解決方案、泛半導體制程解決方案、全球光子工藝和制造服務、醫療健康解決方案等多個領域。

圖：炬光科技的產品布局橫跨上游元器件、中游模組與多類下游應用

光通信只是公司業務中一個重要增量方向，核心產品是與CPO/OCS相關的微光學器件，具體包括：V型槽（CPO核心裝配器件，加工工藝突破，可滿足CPO裝配高精度需求）、蝕刻一體化微棱鏡透鏡陣列（與大客戶共同研發并持續交付，是光路耦合/整形的關鍵器件）、模壓透鏡（客戶樣品交付、小批量訂單陸續獲得，用于光引擎和微光學配套），以及微納光學/DOE/熔融石英加工等核心工藝。2025年前三季度，公司光通信業務收入達3979萬元，同比增長109%，占整體收入約7%，雖然絕對體量仍不大，但增長勢頭強勁，已從研發驗證階段逐步進入批量交付階段，成為公司新的高增長增量。

炬光科技的技術壁壘，來自微納光學設計與制造、硅/熔融石英材料加工、DOE（衍射光學元件）、納米壓印、精密模壓和晶圓級工藝等核心能力，這些技術也是CPO/OCS等下一代光互聯技術的核心需求。

公司是全球少數掌握晶圓級同步結構化、光刻-反應離子刻蝕、精密壓印（WLO）、精密模壓等多種主流微納光學制造工藝的企業，形成了平臺型技術優勢。這種技術優勢的核心價值在于，具備高度的技術延展性，能夠為不同應用場景提供高精度、可大規模量產的定制化光學元器件，尤其適合CPO、AR/VR等前沿領域的需求。技術先進性主要體現在：高精度面形控制能力、硅與熔融石英等材料工藝優勢、DOE等微納結構能力，以及將這些工藝向光通信等新應用遷移的能力。憑借相對稀缺的技術能力和特點，使得市場將炬光科技納入CPO產業鏈核心標的，而非傳統光芯片替代標的。

炬光科技的競爭壁壘，主要體現在其稀缺的微納光學平臺能力，具體可分為兩個方向：

首先是多工藝平臺疊加優勢。公司并非單一產品供應商，而是具備微透鏡、V槽、棱鏡陣列、壓印光學等多種能力疊加，能夠為下游客戶提供復雜的微光學解決方案，適合做新型光引擎與復雜封裝配套，這在CPO時代具備顯著的競爭優勢——CPO技術對光學器件的精度、集成度要求極高，單一工藝無法滿足需求，而炬光科技的多工藝平臺能夠完美適配。

其次是與新技術方向高度綁定。CPO/NPO/消費電子/AR眼鏡等方向，都需要更復雜的微光學器件，而炬光科技的技術可遷移性較高，能夠快速適配新技術的需求，提前布局下一代光互聯技術，形成了“新技術迭代→需求增長→技術升級”的良性循環，具備較強的先發優勢。

客戶與訂單方面，炬光科技的客戶覆蓋全球光子產業的頭部企業，但出于保密協議，通常不披露具體客戶名稱。在光通信領域，公司已確認的核心客戶包括Coherent，市場普遍認為其已深度綁定Lumentum，并成為英偉達CPO方案的核心光學元件供應商，與國內外大部分行業巨頭均有研發合作。

訂單情況，公司光通信業務已從研發驗證階段逐步進入局部批量交付階段，2025年前三季度光通信收入同比增長109%，部分客戶開始批量交付，是一個積極的信號。但需要注意的是，光通信業務當前占公司整體收入的比例仍較低，約為7%，離“通信主業化”仍有較大距離，未來的增長仍依賴于CPO/OCS技術的滲透速度。此外，公司在消費電子、汽車、泛半導體制程等領域的客戶基礎，也為光通信業務的拓展提供了支撐——通過跨行業的客戶資源復用，能夠更快地切入光通信領域的核心客戶體系，加速業務放量。

最后是炬光科技在資本市場的敘事邏輯，一句話：從“并購拖累”到“CPO光學平臺重估”。拐點在2025年下半年，公司從過去的“并購拖累、傳統工業激光承壓、等待整合”，升級為“CPO預期資產+扭虧平臺”的雙重敘事，核心邏輯分為三層：

第一層敘事是并購整合見效，利潤實現扭虧。2025年前三季度，公司實現歸母凈利潤225萬元，實現了扭虧，標志著公司的并購整合已初見成效，Heptagon資產的虧損拖累正在逐步緩解，市場對公司的經營信心顯著提升，

第二層敘事是光通信業務批量交付的預期，成為新的成長方向。公司光通信業務同比增長109%，部分客戶開始批量交付，證明其微光學器件已獲得市場認可，隨著CPO/OCS技術的滲透，光通信業務有望成為公司的核心增長引擎，不過需要注意風險是前兩層敘事已經price-in在前期股價漲幅上了。

第三層敘事是CPO/微光學平臺型稀缺資產，具備高預期彈性。在AI算力驅動下，CPO成為下一代光互聯技術的核心方向，而微光學器件是CPO方案的關鍵組成部分，炬光科技作為國內少數具備核心微納光學工藝的企業，具備稀缺性，市場給予其較高的“新技術期權溢價”，即便當前光通信業務收入還不大，但未來的成長空間被廣泛看好。

總結：A股“三杰”的差異化價值與潛在風險

全球光芯片的供給缺口，本質上是AI算力爆發與供給剛性之間的矛盾，這一矛盾不僅推動了光芯片行業的高景氣度，也為國產廠商提供了前所未有的國產替代窗口期。

源杰科技是“最純粹的高端有源光芯片國產突破者”，核心價值在于CW光源的批量放量、EML芯片的技術突破以及全球供應鏈的布局，資本市場對其的估值邏輯是“國產替代+全球份額提升”，適合追求高彈性、高成長的投資者；

仕佳光子是“最扎實的平臺型選手”，核心價值在于AWG與MPO業務的穩定增長，以及有源芯片的潛在突破，資本市場對其的估值邏輯是“業績確定性+估值重估”，適合追求穩健增長的投資者；

炬光科技則是“CPO時代的微光學平臺型前瞻布局者”，核心價值在于微納光學工藝的稀缺性與新技術的適配能力，資本市場對其的估值邏輯是“新技術期權+扭虧修復”，適合追求高預期、高彈性的投資者。

對比海外廠商，A股“三杰”的核心優勢在于擴產彈性更大、成本更具競爭力、與國內模塊龍頭協同更緊密，同時受益于國產替代與供應鏈安全的雙重紅利，在新技術換道期有望實現同步突破。但同時，也需要警惕三大風險：一是技術路線風險，若硅光/CPO節奏低于預期，將影響相關企業的估值彈性；二是良率與擴產風險，光芯片的良率和產能利用率直接決定利潤兌現節奏；三是客戶導入進度風險，仕佳的有源業務、炬光的光通信業務仍處于關鍵的突破階段，導入進度不及預期將影響業績增長，而且市場預期大部分已經反映在前期不斷上漲的股價中，短期風險已經在最近開始逐步釋放。

不過長遠來看，隨著AI算力的持續爆發，800G/1.6T光模塊的需求將持續增長，硅光/CPO技術的滲透率將不斷提升，高端光芯片與微光學器件的缺口仍將持續，國產替代的進程也將不斷加速。A股光芯片“三杰”作為國產替代的核心力量，有望在行業高景氣度中持續提升市場份額，實現業績與估值的雙重提升，而真正能夠穿越行業周期、實現長期成長的，將是那些具備核心技術壁壘、穩定客戶基礎與靈活應變能力的企業。

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