聚焦GTC 2026：Feynman架構(gòu)+硅光互連，實現(xiàn)“龍蝦”自由

C114訊 3月17日消息 作為新的科技界春晚，備受關(guān)注NVIDIA GTC 2026 在美國加州圣何塞 SAP 中心落下帷幕。

本屆大會以AI 工業(yè)化基礎(chǔ)設(shè)施為核心主題，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼 CEO 黃仁勛在主題演講中連發(fā)三代算力芯片、AI 工廠、開源智能體平臺等重磅新品，覆蓋算力基建、智能代理、物理 AI、自動駕駛、科學(xué)計算等全領(lǐng)域，宣布 AI 從模型競賽邁入規(guī)模化落地的全新階段。

三代算力芯片齊發(fā)，定義未來五年 AI 硬件

黃仁勛現(xiàn)場公布Feynman、Rubin、LPU三大芯片架構(gòu)，形成 “未來旗艦 + 量產(chǎn)主力 + 推理專用” 的完整矩陣。

Feynman架構(gòu)：全球首款面向世界模型與物理 AI的下一代 GPU，提前兩年曝光原型。采用臺積電 1.6nm A16 工藝，搭載硅光子光互連，帶寬提升 10 倍、能耗降低 90%，推理性能為 Blackwell 的 5 倍，計劃 2028 年量產(chǎn)。

Vera Rubin平臺：Blackwell繼任者，2026 年下半年量產(chǎn)。采用 3nm EUV 工藝與 HBM4 內(nèi)存，單卡顯存 288GB，推理成本較前代下降 10 倍，全面標(biāo)配 CPO 共封裝光學(xué)與全液冷，已獲 OpenAI、DeepMind 等頭部機構(gòu)訂單。

LPU推理專用芯片：整合收購而來的Groq 技術(shù)，主打超低延遲與高吞吐，首 Token 延遲低于 0.1ms，專為大規(guī)模 AI 代理與對話場景優(yōu)化，顯著提升多輪交互與復(fù)雜工具調(diào)用效率。

AI 工廠與全棧基建，重塑數(shù)據(jù)中心形態(tài)

大會正式提出AI 工廠理念，將數(shù)據(jù)中心從 “采購GPU” 升級為 “整柜交付的 AI 生產(chǎn)單元”。

推出 NVL72 液冷機架，單機柜功耗超 200kW，算力密度提升4倍；

發(fā)布 BlueField-4 STX 存儲架構(gòu)，面向長上下文推理優(yōu)化，能效比傳統(tǒng)架構(gòu)高 4 倍；

全面普及 800V 高壓直流供電、CPO光互聯(lián)與高密度PCB，推動數(shù)據(jù)中心 PUE 降至1.1 以下。

軟件生態(tài)開放，智能體與產(chǎn)業(yè)落地加速

NeMo Claw 開源智能體平臺：企業(yè)級 AI 代理框架，支持本地部署、自主規(guī)劃與多工具協(xié)同，開箱即用覆蓋金融、制造、客服、研發(fā)等場景，讓用戶實現(xiàn)“一鍵養(yǎng)蝦”，普惠全行業(yè)。

物理 AI 與具身智能：升級 Isaac Sim 與 Omniverse，強化機器人、自動駕駛、工業(yè)數(shù)字孿生能力。

產(chǎn)業(yè)合作：宣布與比亞迪、吉利、日產(chǎn)等車企合作 L4 級自動駕駛，聯(lián)合 Uber 推進 2028 年落地 28 城 Robotaxi 車隊。

黃仁勛在演講中表示，AI 已成為每家企業(yè)、每個國家的核心基礎(chǔ)設(shè)施，英偉達(dá)將以芯片、算力、軟件、模型、應(yīng)用五層全棧能力，推動 AI 在物理世界規(guī)模化落地。