高通巴展前瞻：AI原生時代，連接如何蝶變為智能？

通信世界網消息（CWW）在智能躍升時代，網絡將演進為智能系統，電信運營商將轉型為AI運營商，體驗將變得高度個性化。這需要連接和AI無縫融合，高通正在通過構建面向AI時代的6G，將6G打造為一個端到端的系統，使AI能夠在系統內最合適的位置運行，實現“云端算力優勢、網絡穩定承載、終端智能自治”的協同架構。

今年MWC，高通將帶來無線連接與智能計算領域的多項重磅發布，涵蓋6G、5G-A、Wi-Fi、智能可穿戴、智能物聯網。高通展臺上豐富的技術產品創新將生動展示通信與AI的深度融合，圍繞三大主題：高通品牌產品賦能的“6G與連接”，驍龍品牌產品賦能的“個人AI”，高通躍龍品牌產品賦能的“物理AI和工業AI”，讓智能計算無處不在。

助推AI原生的6G進程：高通X105正式發布

回顧蜂窩通信演進歷程，3G開啟語音與短信時代；4G帶來移動數據與應用生態；5G通過增強型移動寬帶和固定無線接入大幅提升移動體驗；6G則將成為面向個人AI、物理AI與智能體AI的AI原生連接與感知基礎設施。

高通技術公司產品市場高級總監Nitin Dhiman指出，相較無線網絡引入AI，AI原生的6G將具備顯著優勢。在連接方面，6G連接的所有環節都能利用AI進行優化，無論是信道編碼與調制，還是終端與網絡之間鏈路的功率優化。在網絡方面，網絡管理將引入大量基于AI的優化以實現節能，并面向網絡服務訂閱者提供全面優化的服務與體驗。與此同時，6G在其標準定義的過程中，也將服務于各類AI應用。

“作為面向下一個十年及未來的創新平臺，6G將助力釋放AI的全部經濟潛能。”Nitin Dhiman表示，目前高通正推動6G成為面向AI的平臺，并攜手生態系統合作伙伴，預計于2028年推出6G預商用終端、2029年推動實現6G商用。

在他看來，6G的成功需多要素協同，從終端到無線接入網、電信邊緣服務器再到數據中心，貫穿全鏈路。6G創新機遇則體現在三大核心支柱，即連接、廣域感知、網絡計算。“為推動6G演進，高通正基于5G的深厚積累，推進底層技術革新，如超大規模MIMO、子帶全雙工、6G接口，以及數字孿生處理、網絡級一體化感知等高層級應用。”Nitin Dhiman講道。

今年MWC，高通圍繞6G體驗、系統能力與關鍵技術路徑釋放出一系列明確信號，也分享了與合作伙伴共同推進的深層次產業進展。具體來看，高通將展示AI與智能體的相關體驗，以及無人機識別、戶外車輛監測等新型服務，此外，高通還將分享與諾基亞、愛立信、中興、三星等伙伴在6G射頻校準與互操作性測試方面的創新成果。

“高通今年將面向已部署的無線接入網平臺引入更多AI特性，提升上行鏈路和下行鏈路性能，同時通過出廠校準，幫助運營商降低成本。”Nitin Dhiman表示，這些性能將集成到高通躍龍的射頻單元平臺（QRU）和分布式單元平臺（QDU）。同時，高通將推出智能體RAN管理服務，支持多AI智能體協作，實現網絡自主化監測、分析與調整，為邁向6G水平的自主運行網絡提供發展路線圖。此外，在電信邊緣服務器與計算領域，高通正基于公司在計算、連接、RAN和AI方面的優勢持續開發解決方案，為6G演進提供全面支持。

更值得關注的是，高通將在巴展上正式發布高通X105調制解調器及射頻系統。據介紹，X105在硬件與軟件層面均采用全新架構，實現更高性能與能效，同時縮小占板面積。它還集成了比前代更多的AI特性，將推動5G Advanced在智能手機、工業物聯網、固定無線接入、汽車等多個領域的廣泛應用。

高通X105還搭載第五代5G AI處理器，可提升性能與用戶體驗，這一技術積累為高通構建AI原生的6G奠定基礎；全新射頻收發器使占板面積減少15%、功耗降低30%；首個支持NR-NTN的平臺，使衛星網絡支持語音與視頻通話、視頻流傳輸及消息傳輸；首款支持四頻GNSS的調制解調器，提升衛星定位精度并將功耗降低25%。此外，全新射頻前端組件包括功率放大器模組、包絡追蹤器及支持NR-NTN的射頻組件。

賦能個人AI：驍龍可穿戴平臺至尊版發布

“高通將在巴展推出驍龍可穿戴平臺至尊版——這是高通迄今為止最先進的可穿戴平臺，旨在為新一代個人AI設備提供強大動力。”高通技術公司產品市場總監Matthew DeHamer表示，驍龍可穿戴平臺至尊版的設計初衷，是讓OEM廠商和AI云服務提供商快速進行開發創新，在多種產品形態的設備上部署AI智能體，包括智能手表、別針式設備、掛墜以及更多形態，預計OEM廠商會在今年下半年推出產品。

據介紹，高通基于四大核心技術對該平臺進行了優化，包括終端側AI、性能、續航以及連接性，實現“隨時可用的智能體驗”，同時不犧牲產品的尺寸、佩戴舒適度或可用性。

聚焦終端側AI，高通對內嵌式NPU進行了顯著增強，并首次引入專用NPU，使終端側可直接運行高達20億參數規模的模型。隨著AI模型不斷向更小型化、更高效率方向演進，新平臺在性能與時延之間實現了良好平衡，能以極低的功耗，在終端側運行關鍵詞偵測、動作識別等環境感知類的“始終開啟”任務，而此前這樣的體驗是無法在小型可穿戴平臺上實現的。

同時，驍龍可穿戴平臺至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU以及傳感器中樞共同工作，使這些貼身與近身的AI終端能夠更深入地理解用戶的日常生活情境，從而隨時“見你所見、聽你所聽”。此外，基于驍龍可穿戴平臺至尊版，終端能有效處理來自語音、視覺、位置，以及各類傳感器的多模態輸入，打造個性化的AI智能體，在工作、學習、健康等方方面面為用戶提供支持。

在性能方面，驍龍可穿戴平臺至尊版采用全新的五核CPU架構，集成了升級后的CPU和GPU，帶來了大幅的性能提升，與前代平臺相比，CPU性能提升最高可達5倍，GPU性能提升最高可達7倍。這一全新平臺真正實現了當下消費者所期待的高響應體驗，同時也為未來的AI工作負載做好了準備。

在續航和連接方面，借助這一全新平臺，終端可實現日常使用時長（DOU）提升30%，同時可在僅10分鐘之內充電約至50%。同時，個人AI終端具備移動性，強大的連接能力至關重要，高通引入了對于可穿戴平臺而言最為全面的連接組合，包括六項不同的連接技術：5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍牙6.0、UWB（超寬帶）、全球導航衛星系統（GNSS），以及窄帶非地面網絡（NB-NTN）衛星通信。

此外，在MWC期間，面向物理AI與工業AI，高通將與西門子合作，基于西門子自主運行的工廠模型，展示本地部署的工業AI與5G專網演示方案。該演示為Qualcomm Cloud AI 100加速器賦能的西門子工業PC，它能在本地運行AI智能體，從而支持工人輔助、系統診斷以及質量檢測，重點呈現了本地智能如何提高安全性、效率與生產力，同時將敏感的制造數據保留在本地。

強化AI智能連接：引領Wi-Fi 8進程

“高通X105與6G為構筑AI時代的廣域基礎設施奠定了重要基礎，但AI同樣存在于本地網絡，Wi-Fi 8也正成為釋放AI潛力的關鍵。”高通技術公司產品市場高級總監Jesse Burke表示，Wi-Fi 8的核心設計目標是提供超高可靠性與低時延連接，高通憑借超過百億的Wi-Fi產品出貨量，以及在Wi-Fi 7時代積累的領先優勢，正持續引領深耕Wi-Fi 8領域。

當前，AI正重塑無線通信，帶來了數據流量的激增、更多的邊緣推理需求、更高的上行負載需求，以及數量更多、連接技術更加多樣化的設備。這就要求Wi-Fi 8必須具備有線的可靠性、網絡邊緣的一體化AI處理能力，以及從寬帶到終端的速率飛躍。此外，物理AI的實現還依賴終端的近距離感知技術，以獲取“在哪里、是什么、如何運行”等情境信息。

上述趨勢與需求，共同定義了高通全新發布的全套WiFi 8產品組合。Jesse Burke表示，高通FastConnect 8800移動連接系統是迄今為止全球速度最快、覆蓋距離最遠的移動Wi-Fi方案，也是全球唯一一款將Wi-Fi 8、藍牙7、最新UWB和Thread等下一代連接技術集成于單一芯片的解決方案。同時，它還支持4x4連接，峰值速率可達11.6Gbps，是上代產品速率的兩倍，并能在兩倍于上代產品的距離上保持千兆級連接。

同步推出的還有五款高通躍龍網絡平臺。其中，三款旗艦級平臺——NPro A8 Elite、FiberPro A8 Elite及第五代固定無線接入平臺至尊版，通過先進的協調機制和AI優化，在重負載下吞吐量可提升40%，峰值時延降低2.5倍，日常功耗降低30%。這些平臺以Wi-Fi 8為基石，進一步實現AI時代網絡所需的覆蓋能力、響應速度、能效與規模化能力。

這些平臺還具備一系列AI原生的網絡計算能力，集成的高通Hexagon NPU將邊緣AI能力直接引入網絡側，終端可將AI任務分擔到路由器本地運行，從而提升響應速度、可靠性以及隱私保護。集成的網絡AI引擎可運行網絡專用模型，不僅能夠優化用戶的Wi-Fi體驗，還能幫助寬帶運營商及服務商大幅簡化網絡運維流程。Jesse Burke表示，高通將在今年MWC上展示這些平臺的Wi-Fi 8能力以及AI計算能力。

此外，高通還推出了兩款主流平臺N8和F8。這五款平臺均支持prpl、RDK等主流開源軟件和開放API，方便全球OEM廠商采用。