數輪戰略融資近15億，星思半導體引國資扎堆入局商業航天賽道

2026年開年，商業航天領域迎來一筆重磅融資，5G/6G通信基帶芯片企業星思半導體于近期完成數輪戰略融資，金額近15億元，估值超百億，成為開年至今商業航天領域金額突出的融資案例，彰顯了資本市場對該賽道及相關企業實力的高度認可。

此次融資最引人注目的是星思半導體首次引入國資，形成了國資與市場化基金協同加持的強大陣容。策源資本、橫琴深合產投、福建產投、成都科創投、魯信創投等多個省市級國資紛紛入局，構成了投資基本盤；同時，高榕創投、元航資本、中金資本、璞信資本、鼎興量子等一線市場化機構同步加持，老股東朗潤利方也選擇繼續追投，多方合力為星思半導體的高質量發展注入強勁動力。

國資入局堪稱“神速”，不少地方國資拿出了史上最快決策效率，某地方國資從立項、預審、投決到簽協議打款僅用一個月，還有國資投資人為趕上融資窗口，深夜乘航班趕赴公司洽談投資條款，市場化的行事風格盡顯對星思半導體的重視。這份熱情背后，是資本對商業航天賽道的肯定——“十五五”規劃將航空航天和6G列入戰略新興產業，星網和垣信組網提速，國內20萬顆衛星申請落地，商業航天放量已箭在弦上，而芯片作為核心環節，成為投資熱點。

回溯星思半導體的融資歷程，并非一帆風順。2024年B輪融資時，受一級市場募資寒冬影響，其企業估值較A輪打了六折，投前估值僅30億元左右。當時公司賬上資金緊張，高管集體降薪，董事長甚至個人籌資保障員工薪資發放。但星思半導體務實應對，優先保障融資落地，為后續發展保留實力。如今數輪戰略融資金額近15億元、估值超百億，實現了從低谷到逆襲的跨越，既是企業自身實力的體現，也是時代風口賦予的難得機遇。

此次近15億元融資的落地，不僅給予了星思半導體充足的資金儲備，更彰顯了行業對其戰略布局的認可。這些募集到的資金，將重點投入到核心技術研發、產品迭代升級以及市場化推廣中，進一步擴大研發團隊規模，吸納更多行業頂尖人才，強化企業在5G/6G NTN衛星通信芯片領域的技術優勢。同時，資金加持也將助力星思半導體深化與國資平臺的合作，依托地方國資的資源優勢，對接各地商業航天產業園區，拓展產業鏈上下游合作渠道，完善芯片研發、生產、測試的全流程體系。

未來，依托國資資源與市場化資本的雙重優勢，星思半導體將持續深耕核心賽道，聚焦5G/6G NTN衛星通信芯片研發，積極參與國家科技重大專項實施，在全球低軌衛星通信競爭中搶占先機，同時也為國內芯片產業的發展注入全新活力。