春節(jié)長(zhǎng)假剛過,榮耀便立即開啟了其折疊屏新機(jī)Magic V6的預(yù)熱。這臺(tái)機(jī)器延續(xù)了榮耀大折疊在輕薄方面一貫的極致追求,輕薄體驗(yàn),稱其為當(dāng)今大折疊屏的輕薄天花板毫不為過。
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硬件方面,榮耀Magic V6搭載了第五代高通驍龍8至尊版芯片,我們也針對(duì)內(nèi)屏和外屏分別測(cè)試了常用的《原神》和《崩壞星穹鐵道》跑圖測(cè)試。
首先是《原神》最經(jīng)典的須彌跑圖測(cè)試。
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實(shí)測(cè)在10分鐘的短時(shí)間測(cè)試中,榮耀Magic V6外屏提供了59.5幀的平均幀率,穩(wěn)幀指數(shù)1;在更考驗(yàn)手機(jī)調(diào)校的1%Low幀中提供了31.1幀的表現(xiàn);卡頓方面表現(xiàn)也不錯(cuò),僅有每10分鐘3次的卡頓,已經(jīng)可以比較流暢的運(yùn)行游戲了。
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榮耀Magic V6內(nèi)屏則提供了59.9幀的平均幀率,穩(wěn)幀指數(shù)0.3;在更考驗(yàn)手機(jī)調(diào)校的1%Low幀中提供了46.3幀的表現(xiàn),流暢性上明顯優(yōu)于外屏。
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對(duì)比功耗可以看到,內(nèi)屏模式下榮耀Magic V6會(huì)有著1.6W左右的功耗提升。作為參考,當(dāng)下采用第五代高通驍龍8至尊版芯片的直屏手機(jī)功耗普遍在4W左右,1%Low幀普遍在50幀左右。
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使用溫槍測(cè)量手機(jī)正反面溫度就可以發(fā)現(xiàn),使用內(nèi)屏進(jìn)行游戲時(shí),手機(jī)表面的溫度會(huì)有5℃左右的提升,并且外屏也能部分承擔(dān)散熱的作用,整體的溫度表現(xiàn)在大折疊里還是不錯(cuò)的。
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然后是《崩壞·星穹鐵道》匹諾康尼跑圖測(cè)試。
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實(shí)測(cè)在10分鐘的短時(shí)間測(cè)試中,榮耀Magic V6外屏提供了57.5幀的平均幀率,穩(wěn)幀指數(shù)2.8;在更考驗(yàn)手機(jī)調(diào)校的1%Low幀中提供了27.9幀的表現(xiàn);從第5分鐘開始會(huì)出現(xiàn)比較明顯的降頻。
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榮耀Magic V6內(nèi)屏則提供了57.7幀的平均幀率,穩(wěn)幀指數(shù)2.6;在更考驗(yàn)手機(jī)調(diào)校的1%Low幀中提供了29.3幀的表現(xiàn);和外屏一樣,在5分半時(shí)開始出現(xiàn)降頻。
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從幀率變化曲線可以看到,在這種高壓游戲場(chǎng)景中內(nèi)屏相對(duì)來說還是會(huì)更加穩(wěn)定的,降頻的曲線也更加平緩。
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與運(yùn)行《原神》時(shí)不同,榮耀Magic V6運(yùn)行《崩鐵》時(shí)內(nèi)屏并非全屏運(yùn)行游戲,因此功耗上僅有0.9W的提升并不令人意外。
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此時(shí)使用溫槍測(cè)量手機(jī)正反面溫度就可以發(fā)現(xiàn),使用外屏游戲時(shí)正反面的峰值溫差來到了7℃左右,遠(yuǎn)離SoC的USB接口附近溫差則僅僅2℃。
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而切換到使用內(nèi)屏游戲的場(chǎng)景時(shí),表面溫度并不會(huì)因?yàn)楣纳仙霈F(xiàn)明顯的升溫,甚至SoC附近的峰值溫度還要低上3℃左右,所以綜合來看還是推薦使用內(nèi)屏進(jìn)行游戲的。
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從兩款游戲的測(cè)試來看,在使用內(nèi)屏進(jìn)行游戲時(shí),榮耀Magic V6的表現(xiàn)已經(jīng)非常接近時(shí)下搭載第五代高通驍龍8至尊版芯片的直板手機(jī)了;而如果只是簡(jiǎn)單處理下抽卡、收菜等簡(jiǎn)單的任務(wù),外屏的表現(xiàn)也綽綽有余。
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