瑞財經 吳文婷 2月24日,據上交所,盛合晶微半導體有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)科創板IPO過會,保薦機構為中國國際金融股份有限公司。
![]()
上交所要求盛合晶微,結合公司2.5D業務的技術來源,三種技術路線的應用領域、發展趨勢、市場空間,以及新客戶開拓情況,說明與主要客戶的業務穩定性及業績可持續性。
![]()
盛合晶微是集成電路晶圓級先進封測企業,起步于先進的12英寸中段硅片加工,并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務,致力于支持各類高性能芯片,尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等,通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構集成方式,實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
據招股書,2022年-2024年及2025上半年,盛合晶微實現營收分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元;歸母凈利潤分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。
![]()
2025年,公司實現營收為65.21億元,同比增長38.59%;歸母凈利潤為9.23億元,同比增長331.8%。
![]()
盛合晶微董事長崔東在致投資者的聲明中談到,當前,高算力芯片是我國數字經濟建設和人工智能發展的核心硬件,也是我國利用新質生產力實現經濟社會高質量發展的重要引擎。但是,目前我國芯粒多芯片集成封裝的產能規模較小,公司希望通過上市擴充產能,滿足客戶需要,服務國家戰略,推動新質生產力發展。
![]()
相關公司:中金公司sh601995
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.