北京
瑞財經 吳文婷 2月24日，據上交所，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）科創板IPO過會，保薦機構為中國國際金融股份有限公司。
上交所要求盛合晶微，結合公司2.5D業務的技術來源，三種技術路線的應用領域、發展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業務穩定性及業績可持續性。
盛合晶微是集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律(More than Moore)的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
據招股書，2022年-2024年及2025上半年，盛合晶微實現營收分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元；歸母凈利潤分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。
2025年，公司實現營收為65.21億元，同比增長38.59%；歸母凈利潤為9.23億元，同比增長331.8%。
盛合晶微董事長崔東在致投資者的聲明中談到，當前，高算力芯片是我國數字經濟建設和人工智能發展的核心硬件，也是我國利用新質生產力實現經濟社會高質量發展的重要引擎。但是，目前我國芯粒多芯片集成封裝的產能規模較小，公司希望通過上市擴充產能，滿足客戶需要，服務國家戰略，推動新質生產力發展。
相關公司：中金公司sh601995
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