打破壟斷，國內首家，半導體設備巨頭，一鳴驚人！

2005年，半導體設備行業，上演著一場實力懸殊的較量！

彼時，全球半導體設備市場規模約329億美元，幾乎完全由美日荷等國的巨頭掌控。

而一家初出茅廬的中國公司，早已無路可退，只能亮劍沖鋒。

它沒有選擇正面硬剛，而是憑一項全球首創的SAPS（空間交變相移）兆聲波清洗技術，硬生生撕開了一道口子。

它，就是盛美上海。

那么，盛美上海到底是干什么的呢？

盛美上海自2005年成立以來，始終致力于為全球集成電路行業提供領先的設備及工藝解決方案。如今，公司已發展成為中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體設備供應商。

憑借豐富的技術和工藝積累，公司形成了平臺化的半導體工藝設備布局，包括前道半導體工藝設備、后道先進封裝工藝設備、硅材料襯底制造工藝設備及面板級先進封裝設備等。

從營收結構來看，半導體清洗設備無疑是盛美上海營收的絕對支柱。

2024年，公司半導體清洗設備實現營收40.57億元，占總營業收入的72.22%，是公司的第一大收入來源。

半導體清洗設備，簡單理解就是在芯片制造的每道工序前后，用來清除晶圓表面污染物的機器。

目前，公司的半導體清洗設備分為兆聲波單片清洗設備和單片槽式組合清洗設備兩類，主要應用于12英寸的晶圓制造領域的清洗工藝。

其中，兆聲波單片清洗設備主要采用的是其自主研發的SAPS和TEBO兆聲波清洗技術，這兩項技術解決了兆聲波能量在晶圓上均勻分布、實現圖形結構無損傷的全球性難題。

公司SAPS技術已應用于邏輯28nm技術節點及DRAM19nm技術節點；TEBO技術主要針對45nm及以下圖形晶圓的無損傷清洗，已應用于邏輯芯片28nm技術節點。

而單片槽式組合清洗設備，相比當前主流單片設備，可大幅減少硫酸使用量，且清洗能力優于傳統槽式清洗設備。

該設備已完成邏輯芯片40nm及28nm技術節點產線驗證，并可拓展至28nm邏輯芯片、20nmDRAM及以上技術節點及64層及以上3DNAND。

盛美上海更是在年報中表示，中國同行業企業與國際龍頭當前均未有此類產品，可見其產品的差異化優勢。

當前，盛美上海的清洗設備可覆蓋95%的清洗工藝步驟，是全球清洗設備種類最齊全的供應商。

據統計，2024年，公司半導體清洗設備在全球市場占有率達8%，排名第四；同期，公司單片清洗設備在中國市場占有率超30%，排名第二。

憑借技術的原始創新能力，盛美上海成功把握住市場機遇，積累了充足的訂單儲備。

據公司公告顯示，截至2025年9月29日，公司在手訂單總金額為90.72億元，同比增加34.10%。

這一點也可以從公司的合同負債數據中得到印證。2025年前三季度，公司合同負債高達6.89億元。

當然，產品的差異化優勢也為公司的業績與盈利能力帶來了顯著提升。

據盛美上海發布的2025年度業績預告，2025年，公司預計營業收入為66.8億元至68.8億元，比上年同期增長了18.91%至22.47%。

與此同時，2025年前三季度，盛美上海的毛利率也從2021年的42.53%上升到49.54%，遠高于北方華創（41.41%）、拓荊科技（33.28%）和瑞芯微（41.77%）等同行。

那么，盛美上海憑什么能從全球半導體設備巨頭林立的圍剿中跑出來？

第一，注重原始創新的研發能力。

盛美上海自設立以來，便始終堅持原始創新的發展戰略。2008年，公司研發出全球首創的SAPS兆聲波清洗技術。

憑借SAPS技術，公司于2011年獲得海力士韓國總部的量產訂單，并在2013年獲得多臺重復訂單，成為中國本土高端半導體設備首家突破韓國市場的企業。

此后，公司持續加大研發投入。2021-2025年前三季度，公司累計投入研發費用高達27億元，研發費用率也始終維持在12%以上。

通過持續的自主研發，公司推出了多款新設備、新工藝，且部分核心技術已達到國內領先或國際領先的水平。

創新實力的持續突破，最終沉淀為堅實的高價值專利壁壘。

數據顯示，截至2025年上半年，盛美上海擁有已獲授予專利權的主要專利494項（發明專利共計489項，占99%）；其中，境內授權專利189項，境外授權專利305項。

第二，覆蓋全球的優質客戶資源。

盛美上海始終堅持全球化發展戰略，經過多年的努力，公司已與海力士、華虹集團、長江存儲、中芯國際、合肥長鑫等中國半導體行業龍頭企業形成了較為穩定的合作關系。

在鞏固現有客戶關系的同時，公司積極拓展新客戶資源。目前，公司客戶主要位于中國大陸、中國臺灣、韓國等國家和地區。

近年來，隨著公司產品逐步走向國際化，公司客戶集中度也逐漸降低。

2018-2024年，公司前五大客戶占比不斷降低，從92.49%下降至52.25%，說明公司在不斷拓寬客戶群體，對大客戶依賴逐漸下降。

2024年，公司已有四臺設備進入美國市場；2025年，公司產品進一步拓展至新加坡市場；預計2026年，海外市場開拓速度較2025年將進一步加快。

最后總結一下。

在這場半導體設備競賽中，盛美上海做對了兩件事：一是把“原創”當成活路；二是把“客戶”做成了底盤。

沒有捷徑，沒有彎道。在半導體這個最不相信奇跡的行業，盛美上海證明了：所謂突圍，不過是把別人不愿做的長周期、不敢啃的硬骨頭，一寸一寸啃穿。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹慎。