“內(nèi)存荒”席卷全球，成AI競賽關鍵瓶頸？又一硅谷大佬發(fā)聲

財聯(lián)社2月21日訊（編輯 卞純）眼下，人工智能（AI）企業(yè)正為爭奪更多內(nèi)存芯片展開激烈競爭。整個行業(yè)正面臨著嚴重的供應受限困境：成本飆升、產(chǎn)品交付受阻，部分企業(yè)——尤其是消費電子領域的企業(yè)——已開始上調(diào)產(chǎn)品價格。

谷歌DeepMind首席執(zhí)行官Demis Hassabis日前在接受采訪時談到了眼下席卷全球的“內(nèi)存荒”。

他表示，內(nèi)存芯片“整個供應鏈”都受限，硬件層面的挑戰(zhàn)“正限制著大量（AI）部署”。市場對谷歌Gemini及其它AI模型的需求，已遠超公司當前的供應能力。

“此外，這在一定程度上也對研究工作造成了限制。”Hassabis表示。“要想以足夠大的規(guī)模測試新想法、驗證其可行性，需要大量芯片提供支持。”

無論是在谷歌、Meta、OpenAI，還是其他科技巨頭任職的研究人員，對芯片都有著迫切需求——而內(nèi)存是其中的關鍵組成部分。Meta CEO馬克·扎克伯格曾表示，人工智能研究人員除了資金之外，最看重的事情之一是：獲得盡可能多的芯片。

Hassabis指出，只要存在產(chǎn)能限制，就會形成"瓶頸"。

“整個供應鏈都處于緊張狀態(tài)，”Hassabis表示，“我們還算幸運，因為我們有自己的張量處理單元（TPU），擁有自主芯片設計能力。”

長期以來，谷歌一直自主研發(fā)張量處理單元（TPU），供公司內(nèi)部使用。該公司還通過其云服務，將TPU租賃給外部客戶——此舉也讓英偉達感到了壓力。

但即便擁有自研TPU，谷歌也無法避開競爭激烈的內(nèi)存市場。Hassabis表示：“歸根結(jié)底，核心零部件的供應商依然屈指可數(shù)。”

眼下，三家企業(yè)主導著全球內(nèi)存芯片生產(chǎn)：三星、美光和SK海力士。這些公司在努力滿足AI超大規(guī)模企業(yè)對芯片需求的同時，還要維持其長期合作的電子產(chǎn)品客戶，處境頗具挑戰(zhàn)。

雪上加霜的是，人工智能企業(yè)所需的內(nèi)存芯片類型，與個人電腦（PC）制造商并不相同。大型語言模型生產(chǎn)商需要的是HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片。

英特爾CEO陳立武近日也警告稱，AI 發(fā)展的瓶頸已從“算力”轉(zhuǎn)移至“內(nèi)存”及更廣泛的基礎設施系統(tǒng)。他直言，內(nèi)存短缺問題在2028年之前都不會緩解。