很好很殘暴！黃仁勛透露GTC 2026將發布“驚艷全球”的產品

在2026年CES展會上，英偉達正式亮相Vera Rubin人工智能平臺，并重磅宣布該平臺已全面進入量產階段。該平臺秉持英偉達“極限共設計”核心理念，集成了六款全新自研芯片，核心組件涵蓋專為AI負載深度優化的Vera CPU以及高性能Rubin GPU，形成高效協同的“雙引擎”架構，標志著AI基礎設施競賽正式進入系統級對決階段。

近日，英偉達首席執行官黃仁勛在接受媒體采訪的時候，進一步披露，英偉達已為即將于3月啟幕的GTC 2026大會籌備了多項顛覆性重大發布。其原文如下：“我們已經準備了幾款驚艷全球的全新芯片，任何技術進步都不容易，因為所有技術都已接近物理極限。”

注：黃仁勛講話的原文為“surprise the world”，“驚艷全球”為小編個人的翻譯，非官方翻譯，僅供參考。

這番表態既凸顯了前沿技術創新的艱巨性，也暗示了即將發布產品的突破性意義。黃仁勛并未明確披露即將發布產品的具體細節，但結合行業傳聞與技術發展趨勢，坊間普遍推測，以下兩種可能性最大。其一，是Vera Rubin平臺的延伸衍生產品，例如此前行業內已有所提及的Rubin變體芯片（如Rubin CPX），進一步豐富該平臺的產品矩陣。

其二，是提前亮相英偉達下一代架構，代號“Feynman”的革命性AI加速器。盡管Feynman的具體技術細節尚未得到官方證實，但相關傳聞指出其可能在片上SRAM大規模集成、先進3D堆疊技術以及內存帶寬極致優化方面實現關鍵性突破，以精準破解當前AI推理階段面臨的延遲過高、帶寬不足等核心瓶頸。

當前AI計算需求正處于快速迭代演變階段，以Hopper和Blackwell架構為主的時期，預訓練計算占據市場主導地位；而進入Grace Blackwell Ultra及Vera Rubin階段后，推理已成為核心計算負載，對低延遲和高內存帶寬的需求呈現爆發式上升態勢，這也推動計算范式從“預訓練擴展”向“推理時間擴展”轉變。而Feynman架構據傳正朝向更大規模的片上SRAM集成方向演進，可大幅提升推理效率與響應速度，精準適配這一核心需求。

英偉達GTC 2026大會將于2026年3月16日至19日在美國加利福尼亞州圣何塞舉行，黃仁勛的主題演講定于3月16日大會開幕日重磅發表。屆時，大會將聚焦AI基礎設施的下一時代演進方向，包括加速計算、物理AI、代理式AI（agentic AI）以及AI工廠等當下AI領域的前沿核心議題，同時覆蓋智能體AI的落地應用等熱點內容。

總的來看，此次黃仁勛的公開表態進一步強化了市場對英偉達持續引領全球AI硬件創新的預期。隨著Vera Rubin平臺逐步落地全球客戶數據中心并開啟大規模部署，其憑借NVLink 6高速互聯、全液冷架構等優勢支撐物理AI發展，GTC 2026有望成為外界洞察英偉達下一階段技術路線、把握AI硬件創新趨勢的核心窗口。

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