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在2026年CES展會上,英偉達正式亮相Vera Rubin人工智能平臺,并重磅宣布該平臺已全面進入量產階段。該平臺秉持英偉達“極限共設計”核心理念,集成了六款全新自研芯片,核心組件涵蓋專為AI負載深度優化的Vera CPU以及高性能Rubin GPU,形成高效協同的“雙引擎”架構,標志著AI基礎設施競賽正式進入系統級對決階段。
近日,英偉達首席執行官黃仁勛在接受媒體采訪的時候,進一步披露,英偉達已為即將于3月啟幕的GTC 2026大會籌備了多項顛覆性重大發布。其原文如下:“我們已經準備了幾款驚艷全球的全新芯片,任何技術進步都不容易,因為所有技術都已接近物理極限。”
注:黃仁勛講話的原文為“surprise the world”,“驚艷全球”為小編個人的翻譯,非官方翻譯,僅供參考。
這番表態既凸顯了前沿技術創新的艱巨性,也暗示了即將發布產品的突破性意義。黃仁勛并未明確披露即將發布產品的具體細節,但結合行業傳聞與技術發展趨勢,坊間普遍推測,以下兩種可能性最大。其一,是Vera Rubin平臺的延伸衍生產品,例如此前行業內已有所提及的Rubin變體芯片(如Rubin CPX),進一步豐富該平臺的產品矩陣。
其二,是提前亮相英偉達下一代架構,代號“Feynman”的革命性AI加速器。盡管Feynman的具體技術細節尚未得到官方證實,但相關傳聞指出其可能在片上SRAM大規模集成、先進3D堆疊技術以及內存帶寬極致優化方面實現關鍵性突破,以精準破解當前AI推理階段面臨的延遲過高、帶寬不足等核心瓶頸。
當前AI計算需求正處于快速迭代演變階段,以Hopper和Blackwell架構為主的時期,預訓練計算占據市場主導地位;而進入Grace Blackwell Ultra及Vera Rubin階段后,推理已成為核心計算負載,對低延遲和高內存帶寬的需求呈現爆發式上升態勢,這也推動計算范式從“預訓練擴展”向“推理時間擴展”轉變。而Feynman架構據傳正朝向更大規模的片上SRAM集成方向演進,可大幅提升推理效率與響應速度,精準適配這一核心需求。
英偉達GTC 2026大會將于2026年3月16日至19日在美國加利福尼亞州圣何塞舉行,黃仁勛的主題演講定于3月16日大會開幕日重磅發表。屆時,大會將聚焦AI基礎設施的下一時代演進方向,包括加速計算、物理AI、代理式AI(agentic AI)以及AI工廠等當下AI領域的前沿核心議題,同時覆蓋智能體AI的落地應用等熱點內容。
總的來看,此次黃仁勛的公開表態進一步強化了市場對英偉達持續引領全球AI硬件創新的預期。隨著Vera Rubin平臺逐步落地全球客戶數據中心并開啟大規模部署,其憑借NVLink 6高速互聯、全液冷架構等優勢支撐物理AI發展,GTC 2026有望成為外界洞察英偉達下一階段技術路線、把握AI硬件創新趨勢的核心窗口。
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