錨定產業趨勢，共筑協同生態——《從器件到網絡的協同創新論壇》2026年3月上海重磅啟幕

在 AI 驅動半導體產業打破周期性定律、全球市場規模預計達 9750 億美元（WSTS 數據）的關鍵節點，半導體全產業鏈協同已成為突破技術瓶頸、把握結構性增長機遇的核心路徑。由半導體行業觀察與慕尼黑上海光博會聯合主辦的《從器件到網絡的協同創新論壇》，將于2026年3月18日登陸上海新國際博覽中心。

論壇緊扣“光電融合、算力革新、國產攻堅”三大行業主線，串聯“趨勢 — 基礎 — 核心 — 器件 — 組件 — 應用 — 協同”全鏈路，打造契合產業演進方向的高端交流平臺。

Part.01

呼應產業變局，破解協同痛點

當前半導體產業正經歷多重結構性變革：AI 算力需求推動硅光技術從 800G 向 1.6T 快速迭代（2026 年 1.6T 光模塊滲透率預計突破 20%）、國產算力芯片進入大規模應用關鍵期（海光信息、寒武紀等企業已實現多場景落地）、先進封裝成為后摩爾時代性能提升核心路徑（CoWoS 產能持續擴張）。本次論壇精準錨定這些趨勢，線下匯聚 200 位運營商、設備商、EDA 企業等核心從業者，線上通過半導體行業觀察視頻號同步直播，構建 “線下技術對接 + 線上趨勢傳播” 的雙線生態，助力產業鏈把握三大核心機遇：

• AI 算力機遇：應對北美云廠商 6000 億美元 AI 基礎設施投資帶來的高速連接需求，聚焦硅光、光子芯片等關鍵技術；

• 國產替代機遇：貼合化合物半導體、EDA 工具國產化攻堅需求，推動全流程技術協同；

• 技術迭代機遇：圍繞 2.5D/3D 先進封裝、CPO（共封裝光學）等革新方向，搭建學界與產業界對話橋梁。

Part.02

緊扣趨勢痛點，解碼技術突破

論壇議程深度融合行業前沿趨勢，邀請學界權威與企業領軍者，從技術原理到場景落地，全面解析半導體產業核心賽道演進路徑。

會議議程

09:00-10:00

觀眾簽到

10:00-10:10

嘉賓致辭

10:10-10:35

面向信息與通信系統的光電融合集成芯片及器件

電子科技大學

周恒教授

10:35-11:00

硅光賦能高速AI光連接

國科光芯（海寧）科技股份有限公司

董事長 劉敬偉

11:00-11:25

為高頻與高可靠而生：硅電容在AI應用及光模塊中的技術優勢

上海朗矽科技有限公司

總經理 汪大祥

11:25-11:50

構建萬物互聯時代的視覺基礎設施

深圳市光鑒科技有限公司

聯合創始人兼COO 呂方璐博士

13:30-13:35

觀眾簽到&主持人開場

13:35-14:00

以光電融合構建算力新范式

上海曦智科技股份有限公司

副總裁 王景田

14:00-14:25

2.5D/3D EDA+ 新范式重構先進封裝：全流程設計、仿真與驗證的協同創新

珠海硅芯科技有限公司

創始人兼總經理 趙毅

14:25-14:50

應用于AI集群的硅光技術

上海孛璞半導體技術有限公司

芯片設計總監 陳琪

14:50-15:15

用于AI和量子計算的光子芯片平臺

上海圖靈智算量子科技有限公司

光連接事業部副總經理 楊志偉

15:15-15:40

光領域示波器的應用與未來測試解決方案

深圳市萬里眼技術有限公司

高速測試首席技術專家 邱小勇

15:40-16:00

圓桌討論

上午場：光電融合與核心器件 ——AI 數據中心的 “傳輸革命”

當前硅光技術正實現從 “實驗室寵兒” 到 “成本殺手” 的跨越（LightCounting 預測 2026 年硅光收發器占比超 50%），上午場演講聚焦這一趨勢：

• 10:10-10:35：電子科技大學周恒教授《面向信息與通信系統的光電融合集成芯片及器件》—— 呼應中國科學院學部 “光電融合是后摩爾時代關鍵技術” 的判斷，解析光電集成如何突破算力與能耗瓶頸；

• 10:35-11:00：國科光芯董事長劉敬偉《硅光賦能高速 AI 光連接》—— 結合 AI 服務器 8-10 倍于傳統服務器的帶寬需求，詳解硅光模塊在 800G/1.6T 迭代中的成本優勢（良率達 95%，成本較傳統方案降 30%）；

• 11:00-11:25：上海朗矽科技總經理汪大祥《為高頻與高可靠而生：硅電容在 AI 應用及光模塊中的技術優勢》—— 針對 AI 集群高可靠需求，闡述核心元器件如何支撐光模塊功耗降至 11.2W（新易盛 800G 模塊數據）；

• 11:25-11:50：光鑒科技聯合創始人呂方璐博士《構建萬物互聯時代的視覺基礎設施》—— 鏈接邊緣 AI 趨勢，解析光技術在物理 AI 場景（如智能終端、工業傳感）的落地路徑。

下午場：EDA、先進封裝與算力范式 —— 后摩爾時代的 “創新引擎”

隨著 2nm 制程量產、HBM4 內存提速（JEDEC 規范支持 6.4GT/s 速率），先進封裝與 EDA 工具成為產業競爭焦點，下午場演講直擊這些領域：

• 13:35-14:00：曦智科技副總裁王景田《以光電融合構建算力新范式》—— 呼應 “AI 算力需求呈指數級增長” 趨勢，探索光子芯片如何與電子芯片協同，實現 20 倍延遲改善（臺積電硅光子引擎數據）；

• 14:00-14:25：珠海硅芯科技創始人趙毅《2.5D/3D EDA + 新范式重構先進封裝》—— 緊扣 “先進封裝產能擴張” 趨勢（臺積電、長電科技加碼 CoWoS），解析全流程設計工具如何解決 Chiplet 異質集成的仿真與驗證難題；

• 14:25-14:50：上海孛璞半導體陳琪《應用于 AI 集群的硅光技術》—— 結合 ASIC 芯片崛起趨勢（高盛預測 2026 年 ASIC 在 AI 芯片滲透率達 40%），闡述硅光技術如何適配 AI 集群的定制化算力需求；

• 14:50-15:15：圖靈智算量子科技楊志偉《用于 AI 和量子計算的光子芯片平臺》—— 前瞻量子計算產業化關鍵期（2026 年從 NISQ 階段邁向工程化），解析光子芯片在材料模擬、藥物研發等場景的應用潛力；

• 15:15-15:40：萬里眼技術邱小勇《光領域示波器的應用與未來測試解決方案》—— 針對存儲芯片產能吃緊（2026 年 DRAM 合約價預計漲 55%-60%），強調測試設備對高端芯片良率保障的核心價值。

圓桌討論：跨界共探趨勢下的協同路徑

15:40-16:00，半導體行業觀察將主持圓桌討論，邀請全天上下午演講嘉賓及運營商代表，圍繞三大趨勢性議題深度對話：

• AI 驅動下的技術選擇：800G/1.6T 光模塊規模化與 CPO 技術落地節奏（臺積電預測 2026 年 CPO 成本降 30%-50%）；

• 國產產業鏈協同：如何突破 SOI 晶圓（國產化率目標 2026 年達 35%）、EDA 工具等 “卡脖子” 環節；

• 場景落地挑戰：邊緣 AI、衛星通信（2026 年衛星組網提速）對半導體器件的差異化需求。

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Part.03

趨勢落地的 “連接器” 與

國產攻堅的 “助推器”

本次論壇不僅是技術交流平臺，更是產業趨勢與企業實踐的 “對接窗口”：

• 趨勢洞察價值：通過解讀 WSTS 全球半導體增長數據、Yole CPO 市場預測（2030 年達 81 億美元，CAGR 137%），幫助企業把握算力革新、技術迭代的窗口期；

• 技術協同價值：針對硅光封裝成本占比 60%-70% 的行業痛點，推動設計、制造、測試企業協同，加速技術標準化（如國家信息光電子創新中心 12 寸硅光全流程套件落地）；

• 國產攻堅價值：貼合國產算力芯片商業化加深、RISC-V 進軍數據中心（靈睿智芯 P100 內核 SPEC 性能超 20/GHz）的趨勢，搭建國產化技術驗證與資源對接渠道。

2026 年 3 月 18 日，上海新國際博覽中心，《從器件到網絡的協同創新論壇》誠邀半導體全產業鏈同仁，共同解碼產業趨勢、共筑協同生態，為中國半導體產業穿越周期、實現高質量發展注入強勁動力！

（本文封面由AI生成）