在芯片制造過程中,各種設備是必不可少的,比如光刻機、刻蝕機、清洗設備、CVD、離子注入機等等,這些設備統稱為半導體設備或芯片設備。
長期以來,整個半導體設備市場,其實都是被美國、日本、歐洲壟斷的,它們壟斷了全球80%以上的芯片設備市場,而中國則一直高度依賴進口。
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而依賴進口,對于中國芯片產業而言,肯定是一個巨大的隱患,意味著別人隨時可以斷供,那么問題就大了。
比如光刻機,最先進的EUV光刻機,美國就不準ASML賣給我們,后來連浸潤式DUV中的高端貨,也禁了,ASML表示,賣給中國的光刻機,與相比于賣給西方的光刻機,實際上都是落后了10年以上。
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所以這幾年,中國一直在努力的提高芯片設備自給率,減少依賴,避免被卡脖子。
那么到現在,情況到底如何了?我們在一些核心領域,自給率究竟提高到什么樣了?近日有機構統計了一份數據,稱到2025年的時候,總體來看,芯片設備自給率還沒有達到30%。
而在一些核心芯片設備領域,我們很多連20%的自給率都達不到。
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上圖是2024年的數據,雖然不是2025年最新的,但實際上也大差不大,大家可以參考一下,可以看到像ALD、光刻機、量沒檢測、離子注入、涂膠顯影待環節,大約只有5%左右。
而像刻蝕、CVD等領域,也沒有達到20%,只有部分領域超過了20%。
從這個情況來看,形勢還是很嚴峻的,說明我們的自給率依然很低,還依然是高度依賴國外的設備。
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而從機構統計的情況來看,之所以會這樣,根本原因還是因為國產設備目前主要覆蓋的還是一些成熟領域,大多在28nm甚至更成熟的工藝上。
像14nm及以下領域,國產設備大多都沒有覆蓋到,只能依賴進口,國產還沒有突破。
當然,芯片設備的替代,可不能是一下子就實現的,生產線的替代需要時間,需要慢慢的來,畢竟它涉及到的可能是整條生產線,是整個生態,但總的來講,國產芯片設備的路還很漫長。
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