中國買走全球40%的芯片設(shè)備，但國產(chǎn)化率，還不到30%？

近日，有機(jī)構(gòu)公布了2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模約為1300億美元，而中國（主要指中國大陸，不含臺灣省）市場規(guī)模約超過了500億美元，相當(dāng)于中國買走了全球40%左右的芯片設(shè)備。

這個數(shù)字背后，代表著中國依然是全球造芯最猛，芯片產(chǎn)能擴(kuò)張最快的國家，畢竟不擴(kuò)產(chǎn)芯片產(chǎn)能，沒有必要買這些設(shè)備。

但是，關(guān)鍵點(diǎn)來了，中國購買的半導(dǎo)體設(shè)備中，海外設(shè)備占比超過75%，自給率還不足20%。

那么是哪些半導(dǎo)體設(shè)備自給率高一點(diǎn)，哪一些自給率低一點(diǎn)呢，沒有2025年的數(shù)據(jù)，但我找了一張2024年圖，大家可以參考一下，應(yīng)該2025年與2024年區(qū)別不會太大的

可以看到，絕大部分設(shè)備其自給率都在30%以下，特別是像ALD、光刻、量測檢測、離子注入、涂膠顯影等環(huán)節(jié)的設(shè)備，其國產(chǎn)率甚至是低于10%的。

而像刻蝕、CVD、CMP、熱處理等環(huán)節(jié)，國產(chǎn)化率稍高一點(diǎn)，但也主要位于10%至30%之間。

當(dāng)然也有國產(chǎn)化率高的，比如干法去膠，達(dá)到了69%，但總體來看，在絕大部分的環(huán)節(jié)，國產(chǎn)化率都低到嚇人。

還有一個數(shù)據(jù)，值得大家關(guān)注，那就是就算有些設(shè)備，已經(jīng)使用了國產(chǎn)化的設(shè)備，但是這些國產(chǎn)設(shè)備中，國外提供的零部件占比依然較高。

如下圖所示，這是半導(dǎo)體設(shè)備中，國產(chǎn)零部件的國產(chǎn)化率，可以看到到2024年時，僅為7.1%，預(yù)計到2029年時還只有12.4%。

代表著，也許有些設(shè)備是國產(chǎn)了，但元件還是進(jìn)口的，剖開現(xiàn)象看本質(zhì)，國產(chǎn)化率實(shí)在是低到嚇人。

目前全球都在發(fā)展芯片，大家都在提高芯片自給率，都想自己制造芯片，減少對外進(jìn)口，而制造芯片就需要各種設(shè)備。

所以對于中國芯片產(chǎn)業(yè)而言，目前在設(shè)備這一塊，還是較為嚴(yán)峻的，對外依賴度這么高，特別是先進(jìn)設(shè)備方面，我們的自給率就更低了，所以真的還需要國產(chǎn)企業(yè)們的不斷努力才行，否則卡脖子問題，就會一直存在。