易保全（香港）董事長李志峰博士出席2026世界頂尖科學家峰會

近日，易保全（香港）董事長李志峰受邀出席2026世界頂尖科學家峰會（WLS），與全球頂尖科學家、行業精英并肩論道，立足于易保全（香港）AI人工智能技術積淀，共話科技融合新路徑，彰顯中國科技企業的全球擔當。

2026世界頂尖科學家峰會（WLS）在阿聯酋迪拜盛大啟幕，這場由世界頂尖科學家協會發起、聯合世界政府峰會組織主辦的全球科技盛宴，首次實現“科學+政府”的深度融合，匯聚了全球具影響力的科研力量與產業領袖，共探人類未來發展的科技解決方案。

本次峰會共有71位全球頂尖科學家齊聚一堂，其中包括39位諾貝爾獎得主、6位圖靈獎得主，以及7位沃爾夫獎、3位菲爾茲獎、8位科學突破獎獲得者，他們代表著人類在物理、化學、生物、計算機等多個領域的高認知邊界。

此外，10位頂尖大學校長、16位頂級醫院領導攜科研與產業資源而來，近100位青年科學家代表承載未來希望，構成了科學、政府、產業協同共生的強大陣容，為全球科技合作搭建起前所未有的高端橋梁。

峰會圍繞“人工智能與基礎科學的融合共生”“科學進步與社會發展的協同演進”“開放科學的全球協作路徑”“科學合作體系的未來構建”四大核心議題，展開了深層次、跨領域的研討與碰撞。各方聚焦通用人工智能、可控核聚變、基因編輯等前沿科技方向，推動跨領域資源對接，打破學科壁壘與地域限制，致力于讓基礎科學進步轉化為推動社會發展的強大動力，這與易保全（香港）深耕AI技術、助力科技成果落地的發展理念高度契合。

作為可信數字化領域的先行者，易保全（香港）長期深耕AI人工智能與技術的融合創新，讓AI技術成為鏈接基礎科學研究與產業應用的重要紐帶。依托自主研發的技術體系，易保全（香港）已構建起覆蓋AI數據資產平臺、AI電子簽平臺、存證平臺、AI法律服務平臺、AI仲裁服務平臺的全場景服務矩陣。

其中核心產品FairSigning全球電子簽平臺，深度融合AI與技術，不僅通過歐盟GDPR、ESIGN法案等全球上百個國家和地區的合規認證，更憑借AI智能審查模塊，自動識別跨境合同中的合規漏洞與風險點，為科研成果轉化、跨境科研合作提供高效合規的技術支撐。

AI不僅是推動基礎科學研究效率提升的工具，更是實現科研成果高效轉化的關鍵支撐。此次出席2026世界頂尖科學家峰會，既是見證全球科技前沿碰撞的難得機遇，更是易保全（香港）鏈接全球頂尖智慧、推動AI技術與基礎科學深度融合的重要契機。

易保全（香港）將以此次峰會為起點，依托香港“國際創新科技中心”的區位優勢，持續深化AI技術研發，聚焦科研數據存證、知識產權保護、科技成果轉化等核心場景，優化AI智能解決方案，讓技術更好地服務于基礎科學研究，助力開放科學協作體系的構建。

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