歐洲也想重返存儲芯片賽道

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人們普遍認為，半導體產業主要由于勞動力和其他成本高昂而離開歐洲。然而，事實并非如此。真正的原因是，半導體產業的發展需要巨額投資以及金融機構和大型企業的強力支持。以上世紀90年代的德國為例，西門子投資興建工廠，但規模太小。這最終導致其半導體業務分拆為英飛凌科技公司。

全球范圍內情況也類似。如果我們回顧過去50年排名前三的DRAM制造商，會發現大約有30家公司。然而，其中大多數要么已經退出內存市場，要么被收購，要么破產倒閉。僅有的例外是美光科技、三星電子和SK海力士。不過，這三家公司中，有兩家在過去都曾兩次瀕臨破產。

并非這些公司大多因為缺乏必要技能而注定失敗。從長遠來看，它們面臨的競爭環境與那些擁有政府支持、深諳半導體重要性的公司截然不同。

在動蕩的國際局勢下，這是“最后的機會”。

半導體產業對全球經濟的重要性如今已得到廣泛認可。2022年爆發的供應鏈危機暴露了該行業對半導體的嚴重依賴，當時僅僅少數半導體芯片的短缺就導致價值數百萬美元的工業設備無法出貨。為應對危機，世界各國紛紛出臺《芯片與科學法案》，鼓勵在國內建設半導體工廠。

更重要的是，近年來地緣政治緊張局勢加劇，關稅和相關法規迅速變化，長期穩定的政治聯盟開始瓦解，現在是采取行動的最后機會。

存儲器是歐洲半導體供應鏈的最后一環

過去 15 年，半導體行業發生了翻天覆地的變化，大部分資金、人才和基礎設施都集中在亞洲和美國。在歐洲，《歐洲芯片法案》正在實施，以振興存儲器行業。

這為歐洲重新掌控整個存儲器供應鏈創造了一個獨特的機會。

歐洲已經擁有前端制造設施，例如羅伯特·博世公司，該公司在德國擁有200毫米和300毫米晶圓廠，目前正在德累斯頓擴建產能。這些設施對于汽車、醫療器械和工業自動化領域的半導體至關重要。

GlobalFoundries (GF) 也在擴大其位于德累斯頓的產能，計劃到 2028 年底實現年產超過 100 萬片晶圓。這將使 GF 成為歐洲最大的生產基地之一。該晶圓廠還擁有將存儲器集成到邏輯芯片上的技術，這對人工智能計算平臺至關重要。

人工智能芯片需要封裝，而德國具備這種生產能力：Swissbit宣布將于2025年在柏林提供先進的封裝技術。這座封裝工廠是歐洲在半導體制造領域確立領先地位的重要一步。

剩下的就是重組內存供應鏈，這帶來了巨大的機遇，尤其對于新興內存技術而言，因為內存在任何人工智能戰略和應用中都發揮著至關重要的作用。

一家前途無量的德國存儲器初創公司：它能填補奇夢達留下的空白嗎？

目前主流的存儲技術，DRAM 和 NAND 閃存，都存在一些缺點，因此人們多次嘗試用更新的存儲技術（例如鐵電存儲器）來取代這些技術。

與許多其他新興存儲技術一樣，二氧化鉿（HfO2 ）絕非“新”材料。這種材料已被研究多年，并得到了充分的了解。德國存儲器初創公司鐵電存儲器公司（FMC）已經開發出先進的電路設計，使其能夠利用現有的存儲單元技術實現極具商業吸引力的產品規格。

與現有的鐵電材料不同，HfO2 與 CMOS 工藝完全兼容。因此，FMC 開發了一種可以輕松集成到現有 DRAM 晶圓廠工藝中的方法。這是因為該方法無需對工藝進行重大更改，因此這種材料極有可能在不久的將來上市。

然而，新興存儲器制造商在成本或大批量消費產品方面無法與老牌供應商競爭。他們需要制定戰略來填補此前未知的領域。這正是FMC公司（近期已完成融資）正試圖通過其專有的HfO2基存儲器產品來實現的目標。

FMC無晶圓廠業務的新資金將加速公司內存技術DRAM+和3D Cache+的商業化，并推動人工智能數據中心的全球擴張。

這代表著一個真正的機會，可以填補奇夢達破產留下的空白，并將半導體存儲器帶回德國。

雖然這是一個重要的里程碑，但要讓半導體產業重返歐洲，尤其是德國，還需要長期的投入，因為該行業仍然處于持續的不確定性之中。

為了站穩腳跟并為可持續成功做好準備，所有半導體制造商都需要獲得與其他市場半導體制造商同等水平的支持。

（來源：編譯自eejtp）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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