北京
（AI云資訊消息）三星重返HBM市場之勢有目共睹，最新消息顯示，三星HBM4制程速度極快，速率高達13Gbps，與Vera Rubin集成堪稱絕配，現(xiàn)已投入商業(yè)部署。
HBM行業(yè)市場格局的轉(zhuǎn)變，主要體現(xiàn)在SK海力士、三星與美光之間的份額分布。尤其圍繞HBM4技術(shù)的競賽已愈發(fā)激烈，三星大幅提升了自身產(chǎn)品實力。三星在最新發(fā)布中透露，其HBM4內(nèi)存是首批實現(xiàn)商業(yè)出貨的產(chǎn)品之一，基于第六代1c DRAM工藝與4nm邏輯裸片，全部由內(nèi)部自主供應(yīng)。
三星HBM4的一大優(yōu)勢在于其擁有業(yè)內(nèi)最快的引腳速率，速度可達11.7 Gbps，較8Gbps提升46%。據(jù)稱超頻后已達13Gbps，這意味著三星已滿足英偉達一項關(guān)鍵認證要求。更重要的是，三星還透露目前出貨的產(chǎn)品聚焦于12層方案，而16層HBM4內(nèi)存也在開發(fā)中，屆時單模組容量將達48GB。
三星并未透露促成此次商業(yè)部署的具體客戶，但目前唯一采用該內(nèi)存技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施提供商正是英偉達，用于其Vera Rubin AI架構(gòu)?？紤]到Rubin的核心目標在于提供低延遲與優(yōu)化響應(yīng)，內(nèi)存成為本次重點發(fā)力方向。正因如此，有了三星HBM4解決方案，英偉達有信心在內(nèi)存領(lǐng)域抬高標準，尤其是在容量與帶寬方面。
三星稱其今年的HBM營收將較2025年增長兩倍，并計劃最早于2026年下半年推出HBM4E。在客戶采用規(guī)模上，三星與SK海力士等競爭對手相比仍有不小差距，但三星顯然已步入正軌，HBM4將在此方面成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。
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