2026年開年,商業航天領域迎來重磅融資消息,星思半導體于近期完成數輪戰略融資,金額近15億元,估值超百億。創下開年以來商業航天領域融資規模新高,彰顯了資本市場對衛星通信芯片賽道的高度認可,也標志著星思半導體正式邁入規模化發展的全新階段。
此次融資陣容堪稱豪華,策源資本、橫琴深合產投、福建產投、新動能資本等多個省市級國資基金強勢入局,高榕創投、元航資本、鼎興量子等一線市場化機構積極加持,老股東朗潤利方、璞信資本繼續追投,形成了多方合力賦能的良好格局。
這場融資背后,是資本對商業航天產業的堅定信心,更是對星思半導體發展潛力的充分肯定。據悉,參與本輪融資的多位資方,早在兩三年前就已與星思半導體建立聯系,持續跟蹤企業業務進展與技術突破,等待合適的出手時機。隨著“十五五”規劃明確將航空航天和6G列入戰略新興產業,星網與垣信組網提速,中國20萬顆衛星申請落地,商業航天產業放量箭在弦上,而整星、整箭企業融資窗口收緊,投資熱情自然溢出到產業鏈上下游的優質企業。星思半導體作為衛星通信芯片領域的核心玩家,自然成為資本布局的重點對象。此外,星思半導體友好的估值水平,也成為吸引資本的重要因素。
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回顧過往發展歷程,星思半導體的融資之路并非一帆風順。2020年成立之初,公司便拿到高瓴創投一億元天使輪融資,隨后兩年順利完成Pre A輪、Pre A+輪及A輪融資,估值一度攀升至近50億元,成為芯片賽道極具“明星相”的創業企業。但2023年一級市場募資寒冬來襲,芯片賽道遇冷,尚無收入和訂單的星思半導體也未能幸免。2024年完成的5.3億元B輪融資,估值較A輪打六折,彼時公司賬上幾近彈盡糧絕,高管集體降薪,董事長個人籌資維持員工薪資發放,艱難熬過行業至暗時刻。如今近百億的估值,不僅為公司技術研發、產品迭代、產能擴張提供了堅實的資金保障,更讓星思半導體得以持續深耕5G/6G NTN衛星通信芯片領域,助力國家衛星通信芯片產業實現自主可控,為商業航天產業的高質量發展注入強勁動力。
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