廣東
全球首款 AI 超級智能體問世：可依據規格與高層描述，自主完成芯片設計及驗證
楷登電子（Cadence，納斯達克：CDNS）今日推出全球首款用于芯片前端設計與驗證的智能體AI解決方案ChipStack? AI超級智能體，可依據規格和高層描述自主完成設計與驗證，將代碼設計、測試平臺搭建等核心任務效率最高提升10倍（1000%）。
楷登電子總裁兼CEO安尼魯德·德夫根表示，ChipStack是其“AI賦能設計、面向AI設計”戰略的重大突破，通過自主調用底層工具，大幅提升客戶設計驗證效率，釋放工程人才創新潛力。該方案融合智能體AI與楷登成熟EDA工具及AI技術，相關技術已應用于超1000次流片。
該智能體 AI 方案可調度多名 “虛擬工程師”，統一使用楷登電子核心 EDA 工具；并將智能體 AI 與楷登成熟的優化 AI、AI 助手方案深度整合，相關技術已應用于超 1000 次流片，包括 Verisium?驗證平臺、Cadence Cerebrus? 智能芯片探索器，以及 JedAI 數據與 AI 平臺。
ChipStack支持云端與本地前沿大模型，目前已在阿爾特拉、英偉達、高通、Tenstorrent等頂尖芯片企業先期部署。多家企業反饋，其驗證效率最高可提升10倍、驗證時間最短可縮短4倍，表現亮眼。
阿爾特拉：楷登 ChipStack AI 超級代理使驗證工作量減少約 10 倍，復雜設計效率與功能覆蓋顯著提升。
英偉達：AI 是下一代芯片設計核心，與楷登合作的 ChipStack AI 等方案，結合英偉達算力可大幅提升設計效率。
高通：正與楷登合作評估 ChipStack AI 超級智能體，早期效果亮眼，有望實現效率提升。
ChipStack AI超級代理現已開放搶先體驗，詳情可訪問楷登電子相關產品頁面。
—— 芯榜 ——
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