驍龍8 Elite Gen6 Pro圖紙偷跑：5GHz+LPDDR6+HPB，安卓最強芯

說實在的，驍龍8 Elite Gen6 Pro的出現(xiàn)將直接拉高2026年下半年安卓旗艦機的價格天花板，尤其是那些追求首發(fā)、滿血的頂級旗艦，起售價進一步上探已是大概率事件。

對于消費者而言，選擇變得更加復雜，如果你是一名追求極致性能、預算無上限的極客或重度手游玩家，那么等待搭載完全體驍龍8 Elite Gen6 Pro的頂級旗艦是值得的。

但對于絕大多數(shù)用戶，可能需要冷靜思考，因為在日常刷微博、看視頻、拍照片中幾乎無法感知的極限性能差異多花費上千元是否值得。

不過在選擇之前，大家可以先關注下芯片本身的最新消息，那就是驍龍8 Elite Gen6 Pro圖紙偷跑了。

具體來看，圖紙明確顯示驍龍8 Elite Gen6 Pro采用了Package-on-Package的堆疊封裝，但其結構與傳統(tǒng)設計截然不同。

過去內(nèi)存（DRAM）直接堆疊在處理器（SoC）上方，猶如給發(fā)熱的引擎蓋了層厚被子，熱量難以散出。

而HPB技術的精髓是在芯片核心頂部直接集成了一塊金屬散熱片，相當于為熱量開辟了一條專用高速通道，能更迅速地將熱量導向外部散熱系統(tǒng)。

這套方案的目的非常明，那就是為沖擊5GHz乃至更高的極限頻率，解決過熱降頻的問題，畢竟從圖紙看，高通這次是鐵了心要在散熱底層動刀。

拋開散熱，5GHz的超高主頻已成為各方共識，作為對比，前代驍龍8 Elite Gen5的超大核主頻為4.61GHz，這次的目標提升相當可觀。

為了實現(xiàn)這一躍升，芯片將采用臺積電最新的N2P（2nm）工藝制造，從3nm到2nm的換代，是近年來半導體領域最大的一次制程躍進，預計能在同等性能下大幅降低功耗，或在同等功耗下輸出更強性能。

其次圖紙證實了其對LPDDR6內(nèi)存的獨家支持（同時也兼容LPDDR5X），LPDDR6將帶來更高的帶寬和能效，這對驅動越來越龐大的AI模型、高分辨率游戲渲染至關重要。

不過圖紙也揭示了高通的靈活性，廠商可以根據(jù)成本考慮，選擇滿血的4x24-bit LPDDR6，或降級使用4x16-bit LPDDR5X。

此外，雙通道UFS 5.0閃存的支持也在圖中標明，這將極大提升應用安裝和文件存取的極限速度。

然后在CPU架構上，爆料稱其將告別前代的2+6設計，采用全新的 2+3+3八核架構。增加一個中核集群，旨在更精細地調(diào)度不同負載的任務，優(yōu)化多核效率與日常能效。

而且為了支持LPDDR6和兼容5，驍龍?zhí)幚砥鬟@次還做了大小CPU，這暗示高通可能在架構上做了新的切割。

也許是為了更精細的功耗控制，也許是為了應對ARM公版架構的授權限制，不管怎樣，這都說明單純靠堆頻率已經(jīng)撞到了物理天花板，必須靠架構優(yōu)化來找補。

對于性能黨來說，則可以根據(jù)自身的需求來進行判斷，然后做出一個適合自己的選擇，以此來達到更好的體驗。

不過話說回來，這張偷跑的圖紙最令人心驚的并非技術本身，而是它背后預示的恐怖成本。

多個信源不約而同地用極其昂貴來形容這顆SM8975 Pro芯片，成本來自三個方面，首先是臺積電2nm工藝初期的天價代工費；其次是HPB等先進封裝和散熱材料帶來的額外支出；最后，就是其獨家支持的LPDDR6內(nèi)存，目前正處在價格高位。

這就把難題拋給了手機廠商，據(jù)爆料，小米18系列正在測試這顆芯片，并已鎖定其全球首發(fā)權，預計在今年9月發(fā)布。

但小米18的量產(chǎn)機可能不會搭載LPDDR6內(nèi)存，而是繼續(xù)使用LPDDR5X，以此來控制整機成本不至于失控。

也就是說，在下半年的手機市場中，只有各品牌最頂級的Ultra或Pro Max機型才有可能用上驍龍8 Elite Gen6 Pro+LPDDR6的完全體組合。

而標準版旗艦很可能退而求其次，采用規(guī)格稍低的驍龍8 Elite Gen6標準版（SM8950），甚至不排除有廠商為了控制起售價，在部分機型上繼續(xù)使用上一代芯片。

看來高通通過雙芯策略（SM8975 Pro和SM8950標準版），主動為市場劃分了涇渭分明的性能與價格梯隊。

只是不知道如今的這種操作會不會讓芯片市場的競爭變得更激烈，具體還是需要進行拭目以待。

最后筆者想說的是，更強的性能，幾乎必然等同于更高的成本，或許消費者接下來面臨的可能不是要不要換旗艦的問題，而是愿意為旗艦中的旗艦多付多少錢的問題。

那么問題來了，大家對驍龍8 Elite Gen6 Pro有什么期待嗎？一起來說說看吧。