一家成立僅半年的初創(chuàng)公司,憑借能把光模塊尺寸縮小千分之一的黑科技,剛拿到數(shù)千萬融資就站上了百億美元市場的風(fēng)口浪尖。
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北京靈熹光子科技有限公司近日完成數(shù)千萬元天使輪融資,這家由中科院西安光機(jī)所孵化的企業(yè)獲得了順禧基金、普華資本等六家機(jī)構(gòu)青睞。其研發(fā)的CPO(共封裝光學(xué))和OIO(光學(xué)輸入輸出)光引擎技術(shù),通過微環(huán)調(diào)制器將傳統(tǒng)方案的尺寸縮小至千分之一,功耗與集成密度優(yōu)勢顯著。
在AI算力需求井噴的當(dāng)下,光互連技術(shù)正迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。長江證券預(yù)測,CPO光引擎市場空間有望達(dá)到72億美元,OIO市場則高達(dá)259億美元——這是現(xiàn)有光模塊市場的10倍以上。靈熹光子團(tuán)隊(duì)核心成員來自中科院西光所及國際科技企業(yè),已完成16×256Gb/s波分復(fù)用和單通道500Gb/s的技術(shù)驗(yàn)證。
技術(shù)突破背后是驚人的數(shù)據(jù):其光芯片支持256Gb/s NRZ及最高500Gb/s PAM4調(diào)制格式。與傳統(tǒng)可插拔光模塊相比,CPO技術(shù)將電信號(hào)傳輸距離從厘米級(jí)縮短至毫米級(jí),能效提升立竿見影。
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市場正在加速迭代。英偉達(dá)2025年將推出采用144個(gè)800G端口的交換機(jī),博通則推動(dòng)硅光CPO標(biāo)準(zhǔn)化。國內(nèi)企業(yè)雖在1.6T樣品測試等方面取得進(jìn)展,但整體仍落后國際巨頭半個(gè)身位。
靈熹光子面臨的核心挑戰(zhàn)在于量產(chǎn)。微環(huán)調(diào)制器對(duì)工藝波動(dòng)敏感,需要完善波長鎖定、熱調(diào)諧等關(guān)鍵技術(shù)。不過政策東風(fēng)已至,國家將算力基礎(chǔ)設(shè)施定位為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展核心,為技術(shù)創(chuàng)新提供了沃土。
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隨著AI大模型訓(xùn)練需求爆發(fā),光互連技術(shù)正從配角變主角。這場技術(shù)競賽的勝負(fù),很可能在未來三年見分曉。
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