芯華章：技術(shù)落地成效顯著，錨定EDA 2.0生態(tài)未來

【編者按】2025年，集成電路行業(yè)在變革與機(jī)遇中持續(xù)發(fā)展。面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競(jìng)爭(zhēng)力并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？為了深入探討這些議題，《集微網(wǎng)》特推出展望2026系列報(bào)道，邀請(qǐng)集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，分享過去一年的經(jīng)驗(yàn)與成果，展望未來的發(fā)展趨勢(shì)與機(jī)遇。

本期企業(yè)：芯華章科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：芯華章）

自成立以來，芯華章聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗(yàn)證解決方案，擁有超過200件自主研發(fā)專利申請(qǐng)，已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺(tái)化、智能化、云化底層架構(gòu)的商用級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品，可提供完整數(shù)字驗(yàn)證全流程EDA工具。面對(duì)人工智能浪潮，芯華章戰(zhàn)略性地聚焦于系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證全流程解決方案，特別是在大算力AI芯片、高性能計(jì)算（HPC）及先進(jìn)RISC-V架構(gòu)驗(yàn)證領(lǐng)域進(jìn)行了深度布局，為行業(yè)提供差異化工具與服務(wù)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)構(gòu)建自主可控的設(shè)計(jì)生態(tài)。

聚焦系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證全流程，業(yè)績(jī)與技術(shù)實(shí)現(xiàn)雙突破

2025年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)進(jìn)程持續(xù)深化，EDA行業(yè)作為芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”關(guān)鍵環(huán)節(jié)，迎來國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵窗口期。面對(duì)國(guó)產(chǎn)化需求，特別是AI芯片、HPC等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)，芯華章戰(zhàn)略性聚焦系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證全流程解決方案，深耕大算力AI芯片、高性能計(jì)算（HPC）及先進(jìn)RISC-V架構(gòu)驗(yàn)證領(lǐng)域，通過技術(shù)與市場(chǎng)的雙向發(fā)力，取得了多項(xiàng)標(biāo)志性成果。2025年成為芯華章的“技術(shù)落地與市場(chǎng)加速年”。

在業(yè)績(jī)與產(chǎn)品落地層面，芯華章實(shí)現(xiàn)近50%的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，客戶數(shù)量實(shí)現(xiàn)跨越式提升；硬件仿真器全年發(fā)貨量突破百臺(tái)，并在智算芯片領(lǐng)域完成近40臺(tái)級(jí)聯(lián)的超大規(guī)模部署，滿足超大規(guī)模芯片的驗(yàn)證需求。此外，在形式驗(yàn)證產(chǎn)品表現(xiàn)尤為突出，在智算芯片算子驗(yàn)證上已趕超國(guó)際主流水平，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)EDA在高端驗(yàn)證領(lǐng)域的短板。

成績(jī)背后的核心驅(qū)動(dòng)力是“場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新”的戰(zhàn)略。芯華章摒棄傳統(tǒng) EDA“重復(fù)造輪子”的模式，而是深入飛騰、中興微等領(lǐng)軍企業(yè)的實(shí)際項(xiàng)目。在飛騰CPU項(xiàng)目中，在不增加人力投入的情況下實(shí)現(xiàn)算子證明數(shù)量9倍的飛躍；與北京開源芯片研究院（開芯院）合作，將“香山”處理器驗(yàn)證效率提升3倍。這種將AI技術(shù)深度植入底層驗(yàn)證流程的戰(zhàn)略，使芯華章在存量市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)了差異化突圍。

以EDA 2.0戰(zhàn)略實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“引領(lǐng)”

2025年集成電路行業(yè)呈現(xiàn)核心矛盾：“設(shè)計(jì)規(guī)模的指數(shù)級(jí)爆發(fā)” 與 “驗(yàn)證周期的線性停滯”。隨著 AI 算力芯片、先進(jìn)封裝（Chiplet）進(jìn)入2nm/A16時(shí)代，芯片復(fù)雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)EDA工具的處理極限，行業(yè)對(duì)驗(yàn)證效率的需求迫在眉睫。與此同時(shí)，芯華章也面臨雙重挑戰(zhàn)。市場(chǎng)側(cè)，國(guó)際EDA巨頭的“標(biāo)準(zhǔn)化”工具難以適配國(guó)產(chǎn)芯片因工藝受限而產(chǎn)生的“定制化”需求，客戶急需能解決特定場(chǎng)景痛點(diǎn)的差異化工具；企業(yè)內(nèi)生側(cè)，完成七大產(chǎn)品線從0到1的研發(fā)后，需實(shí)現(xiàn)從“完成0到1”向“高質(zhì)量到N”的跨越，過去分散的研發(fā)與市場(chǎng)體系易產(chǎn)生信息錯(cuò)位，導(dǎo)致優(yōu)化受限。

針對(duì)行業(yè)趨勢(shì)與自身挑戰(zhàn)，芯華章以EDA 2.0三大關(guān)鍵路徑為核心應(yīng)對(duì)策略，實(shí)現(xiàn)從“追隨者”到“引領(lǐng)者”的跨越：

- 自動(dòng)化與智能化：將AI深度注入驗(yàn)證流程，從“輔助工具”升級(jí)為 “流程重塑者”。2025年推出的SVAEval（基于大模型的斷言生成評(píng)估系統(tǒng)）在中興微電子實(shí)測(cè)中，將開發(fā)效率提升40%，調(diào)試周期從3天縮短至數(shù)小時(shí)；GalaxEC-HEC 通過 AI 激活形式化驗(yàn)證，配合 RV-APP，讓復(fù)雜的RISC-V算子驗(yàn)證在1周內(nèi)即可上手，真正實(shí)現(xiàn)了驗(yàn)證的“自動(dòng)駕駛”。

- 開放與標(biāo)準(zhǔn)化：通過開放工具API、支持國(guó)產(chǎn)服務(wù)器架構(gòu)，消除生態(tài)壁壘。聯(lián)合開芯院優(yōu)化“香山”處理器驗(yàn)證流程，使其效率提升3倍，實(shí)現(xiàn)EDA工具與客戶自研流程的無縫協(xié)同。

- 平臺(tái)化與服務(wù)化：針對(duì)多樣化的定制芯片需求，積極開拓 EDaaS（電子設(shè)計(jì)即服務(wù)）模式。2025 年，公司的硬件仿真器突破百臺(tái)發(fā)貨，并實(shí)現(xiàn)了近40臺(tái)級(jí)聯(lián)的云端部署。驗(yàn)證云管理平臺(tái)FusionFlex 實(shí)現(xiàn)了重大升級(jí)，資源管理能力從原有的CPU和硬件仿真器，正式擴(kuò)大到GPU的智能資源管理。這種全方位的云端調(diào)度能力，讓客戶無需預(yù)置昂貴硬件，即可按需獲得強(qiáng)大的驗(yàn)證算力，極大降低了創(chuàng)新門檻。

同時(shí)，公司推行研發(fā)與市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)深度整合，打破業(yè)務(wù)單元壁壘，讓研發(fā)直面客戶需求、市場(chǎng)理解技術(shù)架構(gòu)。針對(duì)國(guó)際巨頭無法顧及的細(xì)分需求，利用組織架構(gòu)扁平化的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)快速反饋，僅用兩周就為某頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶完成定制化工具開發(fā)，將其驗(yàn)證周期從3個(gè)月壓縮至3周。經(jīng)過戰(zhàn)略理念的調(diào)整，芯華章不再僅僅推銷產(chǎn)品，而是通過AI+EDA幫助客戶在工藝受限的情況下，通過算法和架構(gòu)的創(chuàng)新最大化其產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，從“工具供應(yīng)商”升級(jí)為“賦能伙伴”。

以AI為核心引擎，多維度探索重塑EDA驗(yàn)證生產(chǎn)力

AI不僅是行業(yè)熱點(diǎn)，更是芯華章業(yè)務(wù)爆發(fā)的“核心引擎”，公司憑借“AI+EDA”的深度實(shí)踐斬獲了“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)”的“年度 AI 優(yōu)秀創(chuàng)新獎(jiǎng)”。芯華章的探索體現(xiàn)在三大維度：

生成式AI帶來的生產(chǎn)紅利：長(zhǎng)期以來，形式驗(yàn)證等高端EDA工具因門檻高、對(duì)人才依賴重，限制了其大規(guī)模應(yīng)用。芯華章利用AI技術(shù)大幅降低門檻。GalaxEC HEC（AI驅(qū)動(dòng)形式驗(yàn)證平臺(tái)）配合RV-APP套件，讓非資深驗(yàn)證工程師也能在一周內(nèi)上手。在飛騰的某國(guó)產(chǎn)CPU項(xiàng)目中，公司在未增加人力的情況下，實(shí)現(xiàn)了近9 倍于以往規(guī)模的算子證明。這意味著AI讓原本昂貴的專家級(jí)能力變成了普惠的生產(chǎn)力。

大語言模型（LLM）的深度工業(yè)化應(yīng)用：芯華章與中興微電子聯(lián)合研發(fā)了基于LLM的智能SVA（SystemVerilog Assertions）生成工具。LLM在工業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用難點(diǎn)在于精度和邏輯準(zhǔn)確性，通過AI專家與EDA專家的深度協(xié)同，實(shí)現(xiàn)了40%以上的開發(fā)效率提升，將原本3天的調(diào)試周期縮短至數(shù)小時(shí)。此外，芯華章還聯(lián)合國(guó)家集成電路EDA創(chuàng)新中心推出了ChatDV（數(shù)字芯片驗(yàn)證大模型），這不僅是技術(shù)突破，更是供應(yīng)鏈安全的重要一環(huán)。

AI 驅(qū)動(dòng)的底層架構(gòu)革命：在GalaxFV內(nèi)部集成了AI動(dòng)態(tài)智能調(diào)度系統(tǒng)。它像“智慧控制中心”一樣，能針對(duì)百萬行級(jí)代碼的數(shù)學(xué)模型智能匹配最優(yōu)求解策略。這種“分而治之”的AI邏輯，讓我們?cè)趹?yīng)對(duì)超大規(guī)模智算芯片驗(yàn)證時(shí)，展現(xiàn)出超越傳統(tǒng)工具的吞吐能力。

這些探索對(duì)業(yè)務(wù)最直接的影響是“差異化競(jìng)爭(zhēng)力的變現(xiàn)”。國(guó)際巨頭的工具由于其標(biāo)準(zhǔn)化慣性，很難為特定客戶的風(fēng)格做定制。而在某頭部互聯(lián)網(wǎng)客戶的AI推理芯片項(xiàng)目中，芯華章僅用兩周就完成了基于客戶風(fēng)格的定制化工具開發(fā)，將驗(yàn)證周期從3個(gè)月壓縮至3周。這種“場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)”的創(chuàng)新，讓芯華章成功進(jìn)入了自動(dòng)駕駛、HPC等近百家前沿企業(yè)的供應(yīng)鏈。

此外，公司同步布局RISC-V生態(tài)規(guī)模化支撐與EDaaS（云原生驗(yàn)證服務(wù)）：RV-APP 通過 C++ 模型套件降低RISC-V流片風(fēng)險(xiǎn)，契合AI芯片定制化指令集爆發(fā)趨勢(shì)；結(jié)合IDC 預(yù)測(cè)（2024-2029 年中國(guó) AI + 工業(yè)軟件復(fù)合增速 41.4%，2029 年滲透率達(dá) 22%），提前布局生成式設(shè)計(jì)、動(dòng)態(tài)算力調(diào)度，實(shí)現(xiàn) AI、云原生與全流程驗(yàn)證的深度融合。這將為中國(guó)數(shù)字化產(chǎn)業(yè)構(gòu)建一個(gè)安全、獨(dú)立且具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)底座。

展望2026：以生態(tài)協(xié)同實(shí)現(xiàn)50%+成長(zhǎng)目標(biāo)

2026年將是集成電路行業(yè)“結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)”的轉(zhuǎn)折點(diǎn)：地緣政治不確定性仍將延續(xù)，但核心機(jī)會(huì)在于從“通用標(biāo)準(zhǔn)化”轉(zhuǎn)向“深度定制化”。國(guó)際巨頭的標(biāo)準(zhǔn)化工具越來越難跟上國(guó)產(chǎn)芯片在工藝受限下的創(chuàng)新節(jié)奏，“AI-Native EDA”（AI不再是插件，而是讓工具開始具備agent的能力，把人從復(fù)雜的調(diào)試中徹底解放出來）與“RISC-V 生態(tài)爆發(fā)”（AI芯片定制化指令集越來越多，如何快速收斂這些復(fù)雜設(shè)計(jì)的驗(yàn)證，將成為決定芯片廠商生死存亡的關(guān)鍵）將引領(lǐng)行業(yè)方向。

基于此，2026 年芯華章以“戰(zhàn)略落地年”為定位，明確兩大核心規(guī)劃：

商業(yè)化提速，目標(biāo)50%+增長(zhǎng)：在2025年基礎(chǔ)上推出更多AI原生產(chǎn)業(yè)解決方案，聯(lián)合EDA、IP客戶及生態(tài)伙伴，提供除了數(shù)字驗(yàn)證以外，數(shù)字后端、設(shè)計(jì)IP等完整解決方案，形成協(xié)同倍增效應(yīng)，進(jìn)一步擴(kuò)大客戶覆蓋范圍，讓“驗(yàn)證周期從3個(gè)月縮至3周”的效率紅利惠及更多AI芯片、HPC領(lǐng)域客戶，進(jìn)一步讓系統(tǒng)芯片和算法開發(fā)更高效，幫助國(guó)產(chǎn)芯片搶占全球競(jìng)爭(zhēng)時(shí)間窗口。

深化生態(tài)共建，筑牢供應(yīng)鏈安全：延續(xù)2025年生態(tài)舉措，一方面，依托ChatDV平臺(tái)深化“國(guó)產(chǎn)能力互證”，讓國(guó)產(chǎn)仿真、形式驗(yàn)證工具在真實(shí)業(yè)務(wù)鏈中互聯(lián)互通，構(gòu)建不依賴海外的閉環(huán)能力；另一方面，持續(xù)推進(jìn)“普惠初創(chuàng)企業(yè)”計(jì)劃，2025年10月免費(fèi)開放的量產(chǎn)級(jí)GalaxSim仿真器已吸引數(shù)十家涵蓋AI、HPC等領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)使用，2026 年將進(jìn)一步降低底層準(zhǔn)入門檻，讓國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)者聚焦架構(gòu)創(chuàng)新，而非工具限制。

芯華章表示，2026年將繼續(xù)以“場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)”為核心，通過AI深化與生態(tài)協(xié)同，為中國(guó)數(shù)字化產(chǎn)業(yè)構(gòu)建安全、獨(dú)立且具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的EDA技術(shù)底座，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。