第七代增穩(wěn)技術(shù)+磁吸快拆！大疆Osmo Mobile 8手機(jī)云臺拆解

前言

充電頭網(wǎng)拿到了大疆推出的DJI Osmo Mobile 8手機(jī)云臺，這款手機(jī)云臺為延長桿和三腳架一體，支持360°水平無限位運(yùn)鏡，支持Apple DockKit，支持鴻蒙智能追焦、在云臺手柄內(nèi)部設(shè)有延長桿，手柄底部設(shè)有內(nèi)置三腳架，便于手持和桌面使用。

云臺為三軸設(shè)計(jì)，支持平移，俯仰和橫滾運(yùn)動(dòng)。采用大疆第七代增穩(wěn)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)無損防抖，進(jìn)一步支持低機(jī)位及高低機(jī)位切換，還支持一鍵切換前后攝，呈現(xiàn)高清畫質(zhì)。云臺可搭配磁吸快拆背貼，Mic Mini發(fā)射器，手持三腳架和追蹤套件使用。

云臺采用USB-C接口充電，內(nèi)置3350mAh電池，可提供10小時(shí)續(xù)航，并支持為手機(jī)充電。云臺手柄設(shè)有搖桿和撥輪，大幅提升操作體驗(yàn)。下面就帶來DJI大疆 Osmo Mobile8手機(jī)云臺的拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

大疆Osmo Mobile 8手機(jī)云臺開箱

包裝盒正面印有產(chǎn)品型號，產(chǎn)品名稱和使用場景。

背面印有產(chǎn)品賣點(diǎn)和制造商信息。

包裝盒底部印有產(chǎn)品信息，MFI標(biāo)識和序列號信息。

包裝內(nèi)部附帶一長一短兩條USB-C線。

云臺使用收納袋包裝。

DJI Osmo Mobile 8手機(jī)云臺收納形態(tài)一覽，安裝磁吸手機(jī)夾和DJI OM多功能追蹤模塊。

展開云臺底部三腳架，模擬使用形態(tài)。

拉出內(nèi)置延長桿，打開底部三腳架形態(tài)一覽。

機(jī)身底部設(shè)有安裝螺絲孔。

云臺正面設(shè)有控制面板，設(shè)有指示燈，搖桿，切換按鍵，拍攝按鍵和電源按鍵。

搖桿設(shè)有凸起，方便定位，提升摩擦力。

云臺左側(cè)設(shè)有側(cè)面撥輪。

左側(cè)側(cè)面還設(shè)有USB-C充電接口。

右側(cè)粘貼NFC標(biāo)簽。

云臺前方設(shè)有扳機(jī)按鍵。

扳機(jī)鍵上方設(shè)有定位槽，并粘貼提示貼紙。

機(jī)身側(cè)面平移軸定位標(biāo)識特寫。

云臺頂部設(shè)有功能狀態(tài)指示燈。

云臺折疊軸采用金屬材質(zhì)。

側(cè)面定位標(biāo)識特寫。

軸壁內(nèi)側(cè)印有產(chǎn)品信息。

Osmo Mobile 8 手機(jī)穩(wěn)定器

電池電壓3.6V?3350mAh，12.06Wh

深圳市大疆靈眸科技有限公司

軸壁外側(cè)粘貼使用方式貼紙。

手機(jī)夾通過磁吸固定。

手機(jī)云臺設(shè)有連接觸點(diǎn)。

側(cè)面設(shè)有USB-C輸出接口。

配重塊安裝孔特寫。

磁吸手機(jī)架背面設(shè)有Pogo Pin。

手機(jī)架夾臂內(nèi)側(cè)設(shè)有斜面軟膠墊，用于固定和保護(hù)手機(jī)。

磁吸手機(jī)架側(cè)面設(shè)有連接觸點(diǎn)。

將DJI OM 多功能追蹤模塊通過磁吸吸附到磁吸手機(jī)架側(cè)面，并設(shè)有卡扣固定。

模塊側(cè)面設(shè)有鎖定按鈕和USB-C插座。

DJI OM 多功能追蹤模塊正面印有DJI標(biāo)識。

背面設(shè)有連接器。

追蹤模塊側(cè)面設(shè)有設(shè)有追蹤鏡頭，拍攝狀態(tài)指示燈和補(bǔ)光燈。

另一側(cè)設(shè)有亮度控制按鍵和開關(guān)按鍵。

另一側(cè)設(shè)有拍攝狀態(tài)指示燈，解鎖按鍵和USB-C接口。

側(cè)面設(shè)有無線麥克風(fēng)狀態(tài)指示燈。

模塊Pogo Pin觸點(diǎn)特寫，兩側(cè)設(shè)有固定卡扣。

為DJI Osmo Mobile 8 手機(jī)云臺充電，輸入電壓約為5.06V，輸入電流約為2.61A，充電功率約為13.2W。

測得云臺輸出僅支持DCP充電協(xié)議。

大疆Osmo Mobile 8手機(jī)云臺拆解

看完了DJI大疆Osmo Mobile 8手機(jī)云臺的外觀展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料。

首先擰下固定螺絲，拆下底部的內(nèi)置三腳架。

三腳架采用金屬轉(zhuǎn)軸。

內(nèi)部電池外套藍(lán)色塑封皮，底部粘貼緩沖泡棉。

擰下延長桿蓋板的固定螺絲，繼續(xù)進(jìn)行拆解。

沿殼體接縫拆開手柄，手柄外殼通過卡扣固定。

手柄內(nèi)部設(shè)有兩塊PCBA模塊，之間通過排線連接。

連接器用于連接PCBA模塊和NFC線圈。

延長桿通過導(dǎo)線焊接連接，焊點(diǎn)打膠加固。

拆解打開手柄外殼，取出內(nèi)部延長桿和電池組。

擰下固定螺絲，拆下?lián)茌喛ɑ?，取出?nèi)部PCBA模塊。

撥輪頭部設(shè)有磁體。

狀態(tài)顯示面板內(nèi)部指示燈透光窗口特寫，設(shè)有泡棉遮光。

按鍵內(nèi)部設(shè)有橡膠墊緩沖，提升操作手感。

手柄殼體內(nèi)部NFC線圈貼片特寫。

擰下固定螺絲，拆下扳機(jī)按鍵小板。

PCBA模塊正面一覽，左上方設(shè)有搖桿，右下方設(shè)有充電芯片，右側(cè)設(shè)有LED指示燈，底部設(shè)有三個(gè)按鍵。

背面設(shè)有升壓電感，同步升壓轉(zhuǎn)換器，VBUS開關(guān)管和主控芯片。

藍(lán)牙SoC芯片來自匯頂科技，型號GR5525RGNI，芯片支持單模低功耗藍(lán)牙5.3，內(nèi)部集成ARM Cortex-M4F CPU，主頻為96MHz，內(nèi)置1MB FLASH，256KB RAM，集成藍(lán)牙協(xié)議棧，2.4G射頻收發(fā)器，具備I2C/UART/QSPI接口，覆蓋IoT和可穿戴應(yīng)用場景，采用QFN68封裝。

芯片外置32MHz時(shí)鐘晶振特寫，右側(cè)為印刷藍(lán)牙天線。

同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印AVX，采用SOT-563封裝。

電池充電芯片來自南芯科技，型號SC89601S，是一顆用于單節(jié)鋰離子電池的高效同步3A降壓充電器，帶有NVDC電源路徑管理功能，支持3.9-13.5V輸入電壓，充電電流高達(dá)3A，開關(guān)頻率為1.5MHz，能提供電池充電管理功能，包括涓流充電，恒流充電，恒壓充電，充電截止，自動(dòng)復(fù)充和充電狀態(tài)指示，采用QFN4*4封裝。

南芯科技 SC89601S 資料信息。

芯片外置貼片電感特寫。

用于供電控制的開關(guān)管來自揚(yáng)杰，型號YJQ55P02A，PMOS，耐壓-20V，導(dǎo)阻6.5mΩ，采用DFN3.3*3.3封裝，適用于高電流應(yīng)用，可用于負(fù)載開關(guān)，硬開關(guān)和高頻電路，UPS等。

另一顆開關(guān)管型號相同。

2mΩ電阻用于電池電流檢測。

一顆絲印5618的芯片特寫。

同步升壓芯片來自鈺泰半導(dǎo)體，型號ETA1188，是一顆內(nèi)置開關(guān)管的哦同步升壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成開關(guān)管，支持2.7-12V輸入電壓和3.6-12V輸出電壓，芯片內(nèi)置20mΩ NMOS用于輸出關(guān)閉。芯片具備可編程的過流保護(hù)，輸出電壓支持I2C和反饋調(diào)節(jié)，采用FCQFN3*3-20封裝。

鈺泰半導(dǎo)體 ETA1188 資料信息。

搭配使用的1μH合金電感特寫。

一顆絲印4S12 AAM9的芯片特寫。

三顆8205B MOS管用于供電控制。

拆下?lián)u桿帽，搖桿機(jī)構(gòu)兩側(cè)設(shè)有電位器。

搖桿機(jī)構(gòu)通過過孔焊接固定。

霍爾元件來自麥歌恩，型號MT9109，是一顆線性霍爾位置檢測芯片，支持3-5.5V工作電壓，采用SOT-23封裝。

功能按鍵采用貼片焊接。

狀態(tài)顯示面板的LED指示燈特寫。

扳機(jī)按鍵小板一覽，左側(cè)和中間位置設(shè)有磁性開關(guān)位置檢測芯片，右側(cè)設(shè)有扳機(jī)按鍵，下方設(shè)有NFC芯片。

小板背面設(shè)有USB-C母座和連接器。

NFC芯片來自復(fù)旦微電子，型號FM11NT082C，是一顆NFC雙界面標(biāo)簽及通道芯片，支持ISO/IEC 14433-A通信協(xié)議，支持2.2-5V工作電壓范圍，內(nèi)置EEPROM和FIFO，采用TDFN10封裝。

磁性開關(guān)位置檢測芯片來自麥歌恩，型號MT8652，采用CMOS工藝，支持2-5.5V工作電壓范圍，通過了汽車級認(rèn)證，采用SOT-23封裝。

扳機(jī)按鍵采用貼片焊接。

USB-C母座采用過孔焊接固定。

從套管內(nèi)部取出電池。

電池包裹藍(lán)色套膜，能量為120.6Wh-3.6V。

電池粘貼標(biāo)簽特寫

鋰離子電池

型號：BHX507-3350-3.6

額定容量：3.6V，3350mAh，120.6Wh

廣東博力威鋰電有限公司

撕下電池藍(lán)色套膜，內(nèi)部為紫色18650電芯。

電池來自比克，型號N18650CR-35G，電池標(biāo)稱電壓3.6V，標(biāo)稱容量3.38Ah，標(biāo)稱能量12.17Wh。

拆下橫滾軸電機(jī)外殼蓋板。

蓋子內(nèi)部設(shè)有指示燈透光窗。

殼體內(nèi)部設(shè)有小板，通過螺絲固定，橫滾軸電機(jī)通過焊接連接。

焊接分離電機(jī)和小板，繼續(xù)進(jìn)行拆解。

小板一面設(shè)有連接器和LED指示燈。

小板另一面焊接連接器和霍爾元件。

貼片LED指示燈特寫。

麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測電機(jī)轉(zhuǎn)子角度，共設(shè)有兩顆。

絲印4J的芯片特寫。

繼續(xù)拆下俯仰軸電機(jī)外殼蓋板。

蓋板采用PC+ABS材質(zhì)。

殼體內(nèi)部設(shè)有長條形小板，通過螺絲固定，俯仰軸電機(jī)通過焊接連接。

焊接分離電機(jī)和小板，繼續(xù)進(jìn)行拆解。

小板一面設(shè)有過流保護(hù)開關(guān)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，降壓芯片和連接器。

小板另一面設(shè)有MCU，電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，同步降壓芯片，霍爾元件和供電控制管。

主控MCU來自兆易創(chuàng)新，型號GD32F470VGH6，芯片內(nèi)置Cortex-M4內(nèi)核，主頻240MHz，內(nèi)置FPU和DSP，內(nèi)置1MB FLASH和512KB SRAM，具備全面的通信接口，采用BGA100封裝。

12.0MHz時(shí)鐘晶振特寫。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片來自芯源系統(tǒng)，型號MP6536，是一顆三通道半橋驅(qū)動(dòng)器，支持5-26V工作電壓，支持5.5A峰值輸出電流，支持1MHz PWM頻率。芯片內(nèi)部開關(guān)管均具備電流限制，具備輸入欠壓保護(hù)，過熱保護(hù)和短路保護(hù)，適用于三相無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)，采用QFN-40封裝。

另一顆電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片型號相同。

過流保護(hù)芯片來自矽力杰，絲印Ye，型號SY6897A，支持2.5-16V工作電壓，支持1A-5A電流限制，采用QFN2*2封裝。

另一顆過流保護(hù)芯片型號相同。

同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印AVX，采用SOT-563封裝。

另一顆降壓芯片型號相同。

供電控制的開關(guān)管來自萬國半導(dǎo)體，型號AON7544，NMOS，耐壓30V，導(dǎo)阻4.1mΩ，具備低柵極電荷和高電流能力，采用DFN3*3EP封裝。

萬國半導(dǎo)體 AON7544 資料信息。

麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測電機(jī)轉(zhuǎn)子角度，共設(shè)有兩顆。

最后拆開平移軸電機(jī)外殼蓋板。

蓋板設(shè)有指示燈開孔和定位銷開孔。

定位銷通過彈簧復(fù)位。

殼體內(nèi)部設(shè)有小板，通過螺絲固定，平移軸電機(jī)通過焊接連接。

焊接分離電機(jī)和小板，繼續(xù)進(jìn)行拆解。

小板一面設(shè)有連接器，霍爾元件和LED指示燈。

另一面焊接電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片采用芯源系統(tǒng)MP6536。

麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測電機(jī)轉(zhuǎn)子角度，共設(shè)有兩顆。

LED指示燈特寫。

最后來拆解OM多功能追蹤模塊，沿殼體接縫拆開外殼。

追蹤模塊蓋板內(nèi)部設(shè)有鋁合金散熱片。

追蹤模塊殼體內(nèi)部設(shè)有PCBA模塊，上方設(shè)有大面積屏蔽罩，并涂有導(dǎo)熱硅脂。

擰下固定螺絲，拆下上層PCBA模塊，底部還設(shè)有PCBA模塊。

繼續(xù)取出底層PCBA模塊，補(bǔ)光燈和攝像頭背面位置粘貼石墨導(dǎo)熱膜散熱。

按鍵內(nèi)部設(shè)有橡膠墊緩沖，提升操作手感。

補(bǔ)光燈和攝像頭背面粘貼石墨導(dǎo)熱膜特寫。

拆下PCBA模塊的屏蔽罩。

屏蔽罩內(nèi)部涂有導(dǎo)熱膠。

在屏蔽罩內(nèi)部設(shè)有主控芯片和閃存芯片，兩側(cè)設(shè)有連接器和麥克風(fēng)指示燈。

PCBA模塊背面設(shè)有屏蔽罩，通過焊接固定。

切開屏蔽罩，在屏蔽罩內(nèi)部設(shè)有同步降壓芯片和LED驅(qū)動(dòng)芯片，兩側(cè)設(shè)有LED指示燈。

主控芯片絲印24AP13 VTQL4B4L9 7592-CN LA，采用QFN88封裝。

芯片外置24MHz時(shí)鐘晶振特寫。

存儲器來自華邦，型號W25N01GVZEIG，是一顆128MB容量的SLC閃存，支持2.7-3.6V工作電壓，具備SPI接口，采用WSON8封裝。

兩顆麥克風(fēng)指示燈特寫。

LED驅(qū)動(dòng)芯片來自圣邦，型號SGM3749，為升壓LED驅(qū)動(dòng)器，支持PWM調(diào)光。芯片支持20V輸入電壓，開關(guān)頻率為1.25MHz，采用TDFN2*2-6L封裝。

小板背面設(shè)有四顆降壓芯片，左上角一顆來自德州儀器，絲印3252，型號TPS563252，是一顆3-17V輸入電壓，輸出電流3A的同步降壓轉(zhuǎn)換器，采用SOT563封裝。剩余三顆均來自芯源系統(tǒng)，絲印AVX。

右下角還設(shè)有一顆絲印AVX的降壓芯片。

底層PCBA模塊設(shè)有藍(lán)牙SOC芯片，供電控制管，過流保護(hù)芯片，右側(cè)還設(shè)有USB-C母座和微動(dòng)按鈕。

小板背面設(shè)有一顆開關(guān)管。

藍(lán)牙SOC芯片來自炬芯科技，型號ATS3031L，是一顆高集成度單芯片SOC，芯片內(nèi)部集成ARM Cortex-M4F 處理器，集成FPU，主頻128MHz，并集成主頻170MHz的DSP，可用于藍(lán)牙收發(fā)一體機(jī)，無線麥克風(fēng)，低延遲無線電競耳機(jī)，無線話務(wù)耳機(jī)等產(chǎn)品，采用QFN-44封裝。

芯片外置32.0MHz時(shí)鐘晶振特寫。

絲印72G的切換開關(guān)特寫。

麥歌恩 MT9102 線性霍爾芯片用于檢測模塊位置。

過流保護(hù)芯片采用矽力杰SY6897A。

用于供電控制的開關(guān)管來自威兆半導(dǎo)體，型號VS3510AE，PMOS，耐壓-30V，導(dǎo)阻10mΩ，采用PDFN3333封裝。

威兆半導(dǎo)體 VS3510AE 資料信息。

兩顆供電控制管來自揚(yáng)杰，絲印Q1216，型號YJQ1216A，PMOS，耐壓-20V，導(dǎo)阻11mΩ，采用DFN2020-6L封裝。

側(cè)面兩顆微動(dòng)按鈕特寫。

USB-C母座通過過孔焊接固定。

全部拆解一覽，來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

最后附上大疆DJI Osmo Mobile 8手機(jī)云臺的核心器件清單，方便大家查閱。

大疆DJI Osmo Mobile 8手機(jī)云臺為延長桿和三腳架一體，云臺為三軸設(shè)計(jì)，支持平移，俯仰和橫滾，支持360°水平無限位運(yùn)鏡，支持無損防抖，支持低機(jī)位和高低機(jī)位切換。云臺設(shè)有USB-C接口充電，內(nèi)置3350mAh電池，可提供10小時(shí)續(xù)航，并支持為手機(jī)充電。手柄上設(shè)有搖桿和撥輪，大幅提升使用體驗(yàn)。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到，大疆這款手機(jī)云臺內(nèi)置比克18650電池，容量為3.38Ah。手柄內(nèi)置匯頂科技GR5525RGNI藍(lán)牙SOC和兆易創(chuàng)新GD32F470VGH6 MCU，搭配使用南芯科技SC89601S充電芯片和鈺泰半導(dǎo)體ETA1188升壓芯片。NFC功能使用復(fù)旦微FM11NT082C控制器。

三軸無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)使用芯源系統(tǒng)MP6536，使用麥歌恩MT9102霍爾檢測轉(zhuǎn)子位置。追蹤模塊內(nèi)置炬芯科技ATS3031L藍(lán)牙SOC，搭配使用芯源系統(tǒng)和德州儀器降壓芯片供電，通過觸點(diǎn)連接到云臺供電。云臺手柄電池通過塑料套管保護(hù)，排線連接器均打膠加固，內(nèi)部工藝扎實(shí)，做工可靠。