廣東
中芯國際成立先進封裝研究院
1月29日，中芯國際先進封裝研究院在上海總部正式揭牌，上海市委常委、副市長陳杰與中芯國際董事長劉訓峰共同完成儀式，工信部、上海市政府相關負責人及清華大學、復旦大學專家團隊悉數到場。這場高規格活動是國內先進封裝領域從分散研發走向協同攻堅的關鍵節點，也是中芯國際補齊產業生態、破解技術瓶頸的核心落子。劉訓峰致辭時明確，研究院將聚焦先進封裝前沿技術與行業共性難題，聯動頂尖高校及產業鏈伙伴搭建“政產學研用”一體化平臺，打造國內領先、國際先進的研發與協同創新聯盟，精準補齊產業核心短板。（來源：未來半導體）
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