【MC年度評選】硬核黑科技、顏值新標桿！兩款技嘉主板分獲年度金獎、年度編輯選擇獎

時間匆匆流過，轉眼就到了新的一年。在2025年，IT行業各領域持續推出眾多新品，其中不乏對行業發展帶來深刻影響，體現技術、設計革新的產品。在2025年終之時，《微型計算機》2025年度硬件盤點如期啟動。作為一年一度的重磅科技產品頒獎盛典，我們將與大家一起見證多項年度榮譽獎項的誕生，并為眾多優秀產品“加冕桂冠”。在評選過程中，《微型計算機》秉承一貫嚴謹與專業的態度，由MC編輯組成的專業評審團會從各條產品線，盡最大努力選出在這一年里各方面表現突出的產品。

其中，來自技嘉的技嘉X870E X3D電競冰雕主板憑借X3D雞血模式 2.0黑科技，豪華的做工用料，以及豐富的功能奪得本次評選的最高獎項——年度金獎。而兼具顏值、性能與性價比的技嘉B850M雕妹主板則在本次評選中獲得了《微型計算機》2025年度編輯選擇獎。

技嘉X870E X3D電競冰雕主板

如何釋放AMD X3D處理器的最大性能一直是DIYer頭疼的難題，而技嘉X870E X3D電競冰雕主板就是這道題的標準答案。它以創新的X3D雞血模式2.0為核心，攜“標準”“最大性能”“極限游戲”三大可調模式，一鍵解鎖銳龍X3D處理器的多核算力與游戲幀率，讓多CCD架構告別通信高延遲，無論是運行3A大作、AI運算還是視頻渲染，AMD X3D處理器都能釋放出最大性能，帶來更高的幀率，更少的計算耗時。

▲技嘉X3D系列主板特有的X3D雞血模式2.0功能，在BIOS中被命名為“X3D渦輪模式2”，包含標準、最大性能模式與極限游戲三個可選模式。

純白如雪的“冰雕”美學之下，該主板體現了智能與易用的未來方向。內置網卡驅動的64MB大容量BIOS，讓系統安裝告別繁瑣；顯卡快易拆按鈕與Wi-Fi快易拆天線，則讓裝機不再麻煩。它的實力，源自不惜成本的匠心堆砌。從18+2+2相豪華供電、10倍面積的散熱裝甲、直觸式熱管與全覆蓋金屬背板，到支持DDR5 9000內存的8層服務器級PCB、AI優化的過孔與布線，每一項配置都在訴說：這不僅是一塊主板，更是承載頂級硬件的夢想平臺。

▲最大性能模式、極限模式性能展示

技嘉B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P雕妹主板

它以國潮與二次元的創意融合打破了用戶對主板的刻板印象，紅色旗袍雕妹與水墨紋飾盡顯東方美學，顏值與實力并存。12+2+2相豪華供電、6 層低阻抗PCB等硬核配置，搭配PBO增強、高頻寬優化等黑科技，讓DDR5內存在這款主板上可以輕松超頻到DDR5 8400，銳龍9 9950X的CINEBENCH R23多核渲染分數突破47000pts，性能比肩旗艦X870E主板。而Wi-Fi 7快易拆、顯卡與SSD快裝設計則讓主板的使用能兼顧便捷性。可以說，這款主板既是顏值黨青睞的視覺焦點，也是性價比追求者的破局利器。

▲主板BIOS也采用了以雕妹為主題的設計風格，身穿紅色旗袍的長發雕妹頗為醒目。

▲測試中，使用38-48-48-127延遲設置、1.45V內存電壓，該主板能將基于SK海力士顆粒的內存超頻到DDR5 8400。

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