采用18A制程 第三代英特爾酷睿 Ultra處理器亮相

2026 年拉斯維加斯 CES 展會的核心舞臺上，英特爾用一場足以改寫行業進程的發布，宣告計算領域正式邁入埃米時代，第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器震撼登場。作為全球率先采用Intel 18A制程量產的消費級芯片，它以 RibbonFET 全環繞柵極晶體管與 PowerVia 背面供電技術為雙核，重構了 CPU、GPU、NPU 的異構協同架構，將移動計算的性能、能效與 AI 算力推向前所未有的高度。

這不僅是英特爾重返制程領先地位的里程碑之作，更徹底重塑了 AI PC 的核心標準，讓輕薄本流暢運行 3A 大作、本地駕馭 700 億參數大模型成為現實，為整個計算行業開啟了非線性增長的全新篇章。

制程革命：18A工藝鑄就埃米級技術基石

如果說芯片是科技產業的 “心臟”，那么制程工藝就是決定心臟泵血效率的核心基因。第三代酷睿 Ultra 搭載的 Intel 18A 制程，是英特爾歷時五年打磨的顛覆性成果，以18埃米（1.8納米）的物理尺度，打破了傳統納米制程的性能天花板，更憑借兩項業界首創技術，實現了性能與能效的雙重飛躍。

RibbonFET 全環繞柵極晶體管技術的落地，標志著英特爾自 2011 年 FinFET 架構以來的首次晶體管形態革新。不同于傳統 FinFET 架構僅能從三面控制電流，RibbonFET 將晶體管通道設計為 “納米絲帶” 形態，柵極以 360 度全方位包裹通道，如同給電流路徑裝上了 “全包圍精密閥門”。這一設計讓晶體管開關速度提升 10%，漏電流降低 30%，在相同功耗下能釋放更強性能，或在相同性能下將功耗大幅降低，為移動設備在輕薄機身中穩定輸出高性能提供了底層保障。

PowerVia 背面供電技術則破解了長期困擾先進制程的 “布線擁堵” 難題。它創造性地將供電線路整體遷移至芯片背面，與正面的信號線路實現物理分離，徹底消除了兩者之間的干擾與布局沖突。這一革新讓芯片布線密度提升 30%，電力傳輸效率提高 15%，每瓦性能較上一代實現 15% 的飛躍，更讓正面晶體管布局更緊湊，核心面積縮小約 20%，為集成更多計算單元、提升算力預留了充足空間。

兩項核心技術與英特爾先進的 Foveros 3D 封裝技術深度協同，構建起靈活的模塊化架構。CPU、GPU、NPU、I/O 等核心功能被拆分為獨立芯片模塊，通過高速互連通道協同工作，既能為旗艦產品配置 12 核 Xe3 GPU 與滿配 NPU，也能為輕薄本優化低功耗方案，實現 “一封裝多配置” 的規?；渴穑?18A 制程的技術紅利覆蓋從消費級到邊緣計算的全場景設備。

架構重構：三層核心 + 三引擎解鎖全能算力

如果說 18A 制程是 “地基”，那么 CPU、GPU、NPU 的協同架構就是第三代酷睿 Ultra 的 “算力中樞”。英特爾通過對計算單元的深度重構，打造了 “三層 CPU 核心 + 三引擎 AI 算力” 的異構架構，實現了不同負載下的智能調度，讓算力輸出更精準、更高效。

CPU 部分采用 “Cougar Cove 性能核 + Darkmont 能效核 + Darkmont 低功耗能效核” 的三層混合策略，最高支持 16 核心配置，分工明確且協同無間。Cougar Cove P 核作為 “性能先鋒”，優化了分支預測與內存消歧技術，升級 18MB L3 緩存，最高睿頻可達 5.1GHz，單線程性能在相似功耗下較前代提升 10%，輕松應對 3A 游戲、8K 視頻渲染等高強度任務。8 個 Darkmont E 核作為 “多任務能手”，改進了解碼器與 Nanocode 性能，多線程性能提升超 60%，能高效處理多軟件并行、AI 推理并行計算等負載。4 個低功耗 E 核（LPE）則被集中部署在獨立 “低功耗島” 中，配備專屬供電系統，idle 狀態功耗僅 0.5W，專門負責網頁瀏覽、后臺同步等輕負載任務，配合 AI 電源管理算法，讓設備續航最高可達 27 小時，徹底告別移動辦公的續航焦慮。

圖形性能的躍升堪稱 “里程碑式突破”。全新 Xe3 架構核顯被命名為銳炫 B390，旗艦型號配備 12 個 Xe 核心，較上一代核心規模提升 50%，L2 緩存從 8MB 翻倍至 16MB，有效緩解內存帶寬瓶頸。

它首次在集成顯卡中實現光線追蹤硬件加速，并支持 XeSS 3 多幀生成技術，每渲染 1 幀原生畫面，即可通過 AI 生成 3 幀補充畫面，使輸出幀率提升至原始水平的 4 倍。官方實測顯示，銳炫 B390 核顯相較上一代性能飆升 77%，在《戰地 6》《賽博朋克 2077》等 3A 大作中，開啟 XeSS 技術后幀率可突破 120Hz，表現甚至超越 60W 功耗的 RTX 4050 獨顯，讓輕薄本無需依賴獨顯也能暢玩 3A 游戲，徹底打破了 “輕薄與性能不可兼得” 的行業定律。

從模型支持到生態落地

AI 體驗的革新是這款處理器的核心亮點。第三代酷睿 Ultra 搭載的新一代 NPU，不僅算力達到 50 TOPS，更實現了對 900+AI 模型的全面支持，涵蓋大語言模型、視覺識別、視頻處理等多個領域。

本地運行 Llama 3.1 8B 模型時，其tokens/s 吞吐量較 AMD HX 370 提升 4.3 倍，讓 AI 聊天、實時翻譯、智能修圖等功能擺脫網絡依賴，響應速度快如閃電。更值得稱道的是，英特爾構建的 AI 生態已匯聚 350+獨立軟件開發商，打造出500+AI 功能，從 Adobe 系列軟件的智能剪輯、Magic Mask 2 摳圖，到日常辦公中的實時字幕、背景虛化，AI 能力已深度融入生產生活的方方面面。這種 "硬件+軟件+生態" 的全棧布局，讓本地 AI 從概念走向實用，真正成為提升效率的 "隱形助手"。

從 PC 到邊緣的全場景覆蓋

打破 PC 與邊緣領域的壁壘，是第三代酷睿 Ultra 處理器的又一創舉。英特爾首次實現邊緣處理器與 PC 版本同步發布，并通過寬溫支持、7×24 小時可靠性等工業級認證，將強大算力延伸至具身智能、智慧城市、醫療自動化等專業領域。

在端到端視頻分析、視覺語言動作（VLA）模型運行等邊緣 AI 場景中，其單芯片集成的 AI 加速能力相較于傳統多芯片架構，能顯著降低總體擁有成本（TCO），為行業智能化轉型提供高性價比解決方案。這種 "一芯多能" 的布局，讓英特爾的計算能力從個人設備滲透到產業互聯網的各個角落，推動 AI 從消費級應用向生產級應用全面延伸。

200 + 產品引爆全民智能體驗

強大的產品力，必然伴隨豐富的終端選擇。第三代酷睿 Ultra 已于2026年1月6 日開啟預售，1月27日全球正式面市，三星、聯想、惠普等一線品牌已推出200+款產品，覆蓋輕薄本、游戲本、創作本、二合一設備等全品類。

無論是追求便攜的商務人士，還是需要強悍性能的創作者，亦或是熱愛游戲的玩家，都能找到適配的機型，從萬元級旗艦Ultra X9系列，到性價比拉滿的主流Ultra 5系列，第三代酷睿 Ultra 用全價位段布局，讓更多人能享受到 Intel 18A和AI技術帶來的體驗升級。

埃米時代，算力無界

第三代英特爾酷睿 Ultra 處理器的發布，標志著半導體行業正式告別納米時代，邁入埃米技術主導的全新征程。18A 制程的雙重技術突破、三層異構架構的算力重構、全場景 AI 生態的深度賦能，讓這款芯片不僅成為 AI PC 的性能標桿，更成為推動邊緣智能、工業自動化、醫療創新等領域發展的核心動力。

從消費級的流暢體驗到工業級的穩定可靠，從本地 AI 的高效運行到跨設備的協同計算，第三代酷睿 Ultra 用技術打破了場景邊界，用創新重塑了算力標準。隨著這款處理器的全面落地，AI 將以更自然、更高效的方式融入生活與工作的每一個角落，而英特爾正以行業領軍者的姿態，引領著這場由埃米技術開啟的計算革命，書寫算力無界的全新篇章。