技嘉魔鷹360一體式水冷評測：外置水泵+積木風扇，裝機體驗升級

技嘉作為一家以主板起家的硬件廠商，如今旗下電腦相關產品線已非常豐富，除顯卡主板等電腦核心硬件外，技嘉還推出一系列顯示器、外設、存儲至水冷散熱器等產品，技嘉的水冷散熱器產品總量雖然不多，但也有完整的產線，魔鷹與雪鷹360一體式水冷就是技嘉面向主流市場的水冷產品， 兩者在本質上完全相同，僅在外觀顏色上有所區分——一黑一白。

技嘉的水冷散熱器根據顏色及規格命名，AORUS系列的黑色產品命名為“水雕”系列，而白色產品則命名為“冰雕”系列，而屬于技嘉品牌的黑色的叫“魔鷹”，白色的則叫“雪鷹”。今天的評測文章將帶大家全面了解技嘉魔鷹360一體式水冷。

外觀賞識

魔鷹360是黑色的，所以外包裝也以黑為主色調，在配上適當的橙色，相當有技嘉產品的風格。包裝盒正面就寫著產品的名字并印著產品的照片，右下角印著這散熱器支持Intel LGA 1700/1851與AMD AM5平臺，都是現在的主流平臺。

背面則印有這款水冷的基本參數規格，還有它的特色設計，包括無限鏡水冷頭頂蓋；磁吸可拆卸ARGB水冷頭頂蓋，可換安裝方向；采用卡扣積木設計和菊鏈通信的快速安裝風扇；風扇支持ARGB燈效。

技嘉魔鷹360采用模塊化風扇，風扇之間采用菊鏈通信傳輸電力與信號，沒有了理線煩惱，而且這些風扇是已經預裝在冷排上的，用戶拿到手后不用自己組裝，裝上扣具就能用，相當便利。

魔鷹360的冷頭是方形的，尺寸是66×66×63mm，冷頭頂蓋采用無限鏡設計，支持ARGB燈效，并且它是可拆卸的，采用磁吸設計可以隨意更換頂蓋的方向，確保冷頭與玩家的視覺契合。方形冷頭的好處就是銅底面積會比圓形冷頭更大，但實際散熱效果還得看內部微水道的設計，還有就是這 冷頭內部并未集成水泵，僅需連接ARGB燈效線纜。

這款水冷采用帶有尼龍套筒的特氟龍（FEP）管，FEP管可以有效減少水冷液蒸發，優化了一體式水冷的壽命。水冷管長度是395mm，較長的長度并且有著較好的柔韌性，對玩家在機箱內安裝帶來了極大的便利，水管兩頭接口處都有金屬套筒加固，水冷頭的接口支持大角度擺動，如果不是旁邊的水管接口擋著，它能轉360°。

魔鷹360的水泵裝在冷排水箱的位置，官方標冷排厚度35mm其實指的是這里的厚度，冷排本身是27mm的標準排，而且由于水泵放在這里所以魔鷹360的冷排長度來到了403mm，較常見的360冷排長了將近1cm，但這不會對安裝造成多大的影響，這水泵的轉速是4500RPM±10%，采用3pin接頭，不支持PWM調速。

魔鷹360的冷排鰭片是采用直角設計的，這增大了鰭片與水道之間的接觸面積，有助于提升散熱效率。

魔鷹360標配的是三把雙滾珠軸承風扇，帶有ARGB燈光，扇葉曲率做了優化設計，顯著提升風量、風壓性能，且降低了噪音，并且雙滾珠軸承也能提供更長的使用壽命。風扇最大轉速為2200RPM，可提供2.73mmH2O的最大靜壓和61.6CFM的最大風量。

這風扇采用卡扣積木設計，并且相互間采用觸點通信，實現了風扇之間的電力和信號傳輸，所以風扇之間沒有線纜連接，只有最靠近水管的那把風扇有對外的4pin PWM風扇控制線與ARGB信號線。

裝機體驗

和很多主流360水冷一樣，技嘉魔鷹360配備了Intel和AMD兩套扣具，支持Intel LGA 1851/1700/1200/115x和AMD AM4/AM5平臺，兩種冷頭支架都采用滑軌安裝方式，無需刻意固定，水冷出廠沒有安裝任何冷頭支架，Intel和AMD平臺均需要自行安裝。Intel平臺需要安裝配套的硬膠背板，AMD平臺則使用主板自帶的背板即可。比較反直覺的是，Intel平臺的螺柱上有紅色軟膠護套，AMD平臺的螺柱外則包裹黑色硬膠護套，加護套應該是為了保護主板，防止主板PCB被螺柱刮傷。

較長的冷排在緊湊型機箱里會沒有調整安裝位置的冗余，但并不是裝不進去，可大角度旋轉的水管接頭和柔軟的水管也為玩家提供了充足的安裝調整空間。

性能實測

我們使用了超能網自制的風量風壓測試裝置對技嘉魔鷹360的風扇進行了基礎性能測試，測試裝置依據相關國家標準及ISO標準制備，且通過了CMA相關認證。裝置通過管道試驗風室多噴嘴/孔板來測量風扇的風量及風壓，通過轉速測試儀來監測風扇的即時轉速 。

風洞機和轉速儀

經過實測，技嘉魔鷹360風扇的基礎性能表現官方數值基本一致，最高轉速與官方標稱值基本吻合，最大靜壓實測值為2.49mmH2O，略低于標稱值，最大風量實測值為64.61CFM，略高于標稱值。如果對風量、風壓、系統阻抗還比較模糊，可以參閱我們的科普文章《真正認識散熱風扇的風量與風壓》。

散熱測試

散熱測試依舊分Intel和AMD兩套平臺來進行，其中Intel平臺為酷睿i9-12900K+微星 B760M MORTAR WIFI 迫擊炮，而AMD平臺則為Ryzen 9 9950X3D+微星 B850M MORTAR WIFI 迫擊炮。平臺設置方面，i9-12900K的滿載功耗被設置為260W，而Ryzen 9 9950X3D則是230W，并把其余PBO參數拉滿，烤機時開啟AVX 512。測試流程為對CPU 進行15分鐘的AIDA 64 Stress FPU烤機，記錄下最后5分鐘內的CPU的溫升?T（CPU溫度-室溫）。測試時室溫在21.5~23.0℃之間。

先看基準平臺的表現，技嘉 魔鷹360面對260W的i9-12900K時，冷頭朝向內存的安裝方式能提供更好的散熱效果，溫升幅度為65.0K，比顯卡朝向低了1.7K，冷頭頂蓋的默認朝向就是向內存的，所以不用特意去改冷頭頂蓋方向。如果將技嘉 魔鷹360的最好成績轉換成超能指數，那么其得分為77.7分，應付中高端平臺是不成問題的，它經常搞特價只需要449元，拿去壓酷睿Ultra或者酷睿i7處理器就相當適合。

技嘉 魔鷹360在AMD平臺上的表現和Intel平臺差不多，它面對230W的9950X3D交出了64.4K的溫升成績，和很多400、500元的360水冷表現十分接近。

噪音測試

噪音測試場景為我們專門升級過后的消音實驗室，室內面積是原來的兩倍多，環境噪音可控制在更低的10分貝以下，便于聲級計更明顯地感知到風扇在低轉速下的噪音表現。測試距離依舊是老規矩，風扇進風面離聲級計30cm，盡可能地還原真實使用場景，并且放大產品之間的性能差距。

可以看到魔鷹360標配風扇在空載時噪音為43.7分貝，整個水冷工作時為50.1分貝，這個成績屬于目前市場的常規水準。考慮到日常使用時不會經常性讓風扇滿載，所以這個噪音表現算是可以接受的。當然了，這個測試也僅作為參考，實際表現和用戶的使用環境與機箱款式有關。

壓力測試

我們使用了全新制作的Intel LGA1700及AMD AM5壓力測試平臺，比起舊版的壓力測試平臺，新版的壓力傳感器現在是做到了模擬CPU的內部，更好地還原頂蓋分散壓力的情況。因此，它所測得的數據不能夠和之前的相比較，這點需要大家留意。

技嘉魔鷹360在Intel平臺上面實測有45.6公斤力

在AMD平臺上面實測則是51.2公斤力，它在AMD上的壓力要大不少

總結

技嘉這款魔鷹360一體式水冷水泵位置確實夠特別的，將水泵集成在冷排水箱內，可避免水泵震動直接傳導至主，只不過這對機箱就有一定要求，如果是那些冷排位鐵皮較薄的箱子可能要看情況加橡膠減震墊，此外這個水冷的冷排長度也較同類產品長1cm左右，雖然大部分機箱都不會有影響，但那些緊湊型的機箱需要注意這點。它采用積木風扇的設計對玩家安裝十分友好，而且風扇是預裝在冷排上的，無需玩家自行安裝，較長以及彎曲度較高的水管也為安裝帶來便利。

性能方面，魔鷹360的散熱性能和靜音表現就和大部分同類產品較為接近，適合用來壓制酷睿Ultra或酷睿i7級別的處理器，AMD平臺的話基本都不是問題。當然了這款水冷的目標客戶大多是那些想打造技嘉全家桶的玩家，它的造型設計更適合與技嘉的其他產品一同使用，技嘉魔鷹360的定價是529元，但它經常會做促銷賣449元，有興趣入手的朋友可以等降價的時候入手。