上海
我們要學習《現代微電子封裝材料及封裝技術》，是為集成電路提供物理保護、電氣連接、散熱管理與機械支撐。隨著摩爾定律逼近極限，先進封裝技術已成為提升芯片性能、實現“超越摩爾”發展的關鍵路徑。
在封裝材料方面，主要分為金屬、陶瓷和高分子（塑料）三大體系。①金屬材料（如銅、鋁及其合金）導熱性好但熱膨脹系數高；②陶瓷材料（如Al?O?、AlN）耐濕性好、熱導率高，適用于高性能領域；③高分子材料，成本低廉的環氧模塑料等高分子材料占據了塑封市場的90%以上。材料的發展趨勢是高性能化與綠色化，例如開發高導熱復合材料（如Al/SiC）以及無鹵、無鉛的環保材料。
在封裝技術上，經歷了從通孔插裝（DIP）、表面貼裝（QFP）到陣列封裝（BGA、PGA）的演進。當前主流已進入先進封裝時代，其核心是通過異構集成來提升系統性能與集成度。
關鍵技術包括：用于高密度互連的倒裝芯片（FC）；實現芯片橫向集成的2.5D封裝（使用硅中介層或EMIB橋接）；以及通過硅通孔（TSV） 進行垂直堆疊的3D封裝（如HBM內存）；還有集成多種功能芯片的系統級封裝（SiP） 和基于小芯片（Chiplet）的設計理念。此外，晶圓級封裝（WLP） 直接在晶圓上完成封裝，能實現最小的封裝尺寸。
文末提供完整文檔下載，文檔版權?上海交通大學-材料科學與工程學院-李明教授
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