上海
來源：天天IC
編輯：感知芯視界 Link
據報道，小米第二代自研旗艦移動處理器玄戒 O2（Xring O2）將采用臺積電 3nm 家族的 N3P 制程工藝，而非最新的 2nm 制程。
小米的第一代旗艦移動處理器玄戒O1在2025年初推出時，便率先采用臺積電尖端的 N3E 制程，成為首款由中國廠商自主設計的 3nm 旗艦移動處理器。
按照規劃，若玄戒 O2 于今年上半年面市，仍有望搭載于同期旗艦機型 —— 畢竟蘋果、高通、聯發科的 2nm 旗艦芯片要到 9 月才會陸續發布，這意味著玄戒 O2 在上半年的市場競爭中仍具備制程優勢，不過其后續競爭力將隨 2nm 芯片的普及而減弱。
據悉，該處理器將搭載 Arm 去年下半年發布的 C1 系列 CPU 內核與 G1 系列 GPU 內核。
業界分析認為，小米可能是出于成本考慮與產能雙重因素而放棄2nm制程。
一方面，2nm 制程的晶圓成本較 3nm 高出約 50%，單片價格達 3 萬美元，且臺積電初期產能基本被蘋果、高通、聯發科瓜分；另一方面，去年下半年以來，DRAM 與 NAND Flash 價格大幅飆升，其中移動 DRAM 漲幅超 70%、NAND Flash 價格翻倍，直接導致智能手機物料成本（BoM）上升超 25%。在零部件成本普漲的背景下，采用更昂貴的 2nm 制程將進一步壓縮終端產品利潤空間。
因此，小米或將玄戒 O2 芯片同時拓展其在平板電腦、智能汽車等領域的應用場景，通過擴大自研芯片的搭載規模攤薄生產成本。
感知芯視界媒體推廣/文章發布 隗女士 15061886132(微信同號)
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