芯片訪華后漲價70%停供，中國何時能追上韓國實力？

2026年初，SK海力士、三星和美光三家大廠突然把HBM內(nèi)存價格提高了六七成，這件事沒有提前通知，正好選在AI服務(wù)器最缺貨的時候，一臺AI服務(wù)器需要的內(nèi)存比普通服務(wù)器多出十倍，全球的產(chǎn)能根本跟不上需求。

這三家公司加起來占了超過九成五的市場份額，其中SK海力士一家就占到了五成七，而且他們不簽長期合同，買家只能按季度談供貨條件，供應(yīng)量完全由他們控制。

現(xiàn)在去韓國京畿道的酒店，滿街都是各國采購經(jīng)理，搶貨就像搶春運火車票一樣熱鬧，以前是買家挑選賣家，現(xiàn)在情況完全反過來了。

技術(shù)上韓國確實走在前頭，HBM3E已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，HBM4也在試產(chǎn)階段，中國這邊雖然有了樣品，但關(guān)鍵封裝環(huán)節(jié)比如TSV銅填充、硅中介層，還得依賴日本和美國的設(shè)備和材料，一旦供應(yīng)中斷，生產(chǎn)線馬上就會停擺，這是他們的薄弱之處，也是我們被卡脖子的地方。

不過情況正在變，2025年中國半導體設(shè)備銷售額占全球超三成，北方華創(chuàng)和中微公司在深孔刻蝕和TSV工藝方面做出成果，長鑫和長江存儲不追求參數(shù)極限，而是專注穩(wěn)定量產(chǎn)，連韓國報告也承認，我們在部分應(yīng)用整合能力上實現(xiàn)反超，不是比誰更快，是比誰更實用。

真正的轉(zhuǎn)折不在芯片本身，而在需求變了，像DeepSeek這樣的AI公司開始用算法壓縮來減少對HBM的依賴，汽車廠和本土AI企業(yè)也批量采購國產(chǎn)HBM，就算性能差一點，但“能拿到、不會斷”才是關(guān)鍵，這種來自實際場景的反饋推動著國產(chǎn)HBM快速改進，不是靠補貼，而是客戶在實際使用中積累的經(jīng)驗帶來的。

韓國現(xiàn)在賺得錢多，但風險很大，上游材料有七成要從日本買，核心設(shè)備得靠美國供應(yīng)，三星之前沒跟上人工智能的發(fā)展節(jié)奏，被SK海力士甩在后面，這個教訓就在眼前，中國走的是另一條路，自己研發(fā)設(shè)備，自己搞制造工藝，扎根實際應(yīng)用場景，不追求一時的速度數(shù)字，而是確保生產(chǎn)線穩(wěn)定、供應(yīng)鏈不斷、標準自己說了算。

市場規(guī)則在慢慢改變，技術(shù)有了更多選擇，價格的決定權(quán)就開始轉(zhuǎn)移，能夠承受波動、更了解用戶需求的人，才能在下一輪競爭中站穩(wěn)，韓國賺到了眼前的錢，中國卻在鋪設(shè)未來的道路。