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佰維存儲(chǔ),迎開門紅!
2026年1月14日,我國存儲(chǔ)模組廠商佰維存儲(chǔ)交出一份驚艷的業(yè)績(jī)預(yù)告。
預(yù)計(jì)2025年,公司實(shí)現(xiàn)營收100億-120億,同比增長(zhǎng)49.36%-79.23%;凈利潤更是達(dá)到8.5億-10億,同比大增427.19%-520.22%。
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佰維存儲(chǔ)凈利潤爆發(fā)離不開2025年第四季度的拉升,預(yù)計(jì)當(dāng)期公司凈利潤為8.2億-9.7億,同比飆增1225.4%-1449.67%,幾乎趕上全年的凈利潤。
這一強(qiáng)勁增長(zhǎng)與存儲(chǔ)器價(jià)格上漲的超級(jí)周期吻合。2025年第四季度,DRAM價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng)40%,是本次周期中漲價(jià)幅度最大的季度。
那么,經(jīng)歷周期洗禮的佰維存儲(chǔ),究竟成色如何?
存儲(chǔ)超級(jí)周期來臨
“存儲(chǔ)漲幅堪比黃金”“一盒內(nèi)存條貴過上海一套房”……
2026年伊始,和黃金、白銀價(jià)格一同暴漲的還有存儲(chǔ)器。數(shù)據(jù)顯示,1月14日DDR5(16Gb)報(bào)價(jià)34美元,較去年年初上漲628%;同期DDR4(16Gb)漲幅更是高達(dá)2253%。
存儲(chǔ)周期驅(qū)動(dòng)下,廠商們業(yè)績(jī)復(fù)蘇自不必說,就連一度成為“負(fù)累”的存貨也回春了。
2025年半年報(bào)顯示,佰維存儲(chǔ)存貨減值損失轉(zhuǎn)回或轉(zhuǎn)銷達(dá)到1.29億元,其中轉(zhuǎn)回或轉(zhuǎn)銷的庫存商品有1.08億元,占比高達(dá)83.72%。
也就是說,由于產(chǎn)品漲價(jià),已計(jì)提減值損失的部分存貨可變現(xiàn)凈值回升,超過其賬面成本,因此公司將部分存貨減值損失轉(zhuǎn)回或轉(zhuǎn)銷。
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在存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能緊張主導(dǎo)的漲價(jià)周期下,存貨成了“香餑餑”。
佰維存儲(chǔ)已經(jīng)加緊備貨,通過與核心存儲(chǔ)晶圓廠簽訂LTA長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,保障關(guān)鍵原材料的穩(wěn)定供應(yīng),還能在存儲(chǔ)芯片漲價(jià)時(shí)以之前約定的價(jià)格進(jìn)貨。
2023-2024年,公司存貨維持在35億左右,2025年前三季度達(dá)到56.95億,同比增長(zhǎng)52%。
值得一提的是,這種存儲(chǔ)供需失衡的狀態(tài)或許還能維持一段時(shí)間。
因?yàn)椋敬未鎯?chǔ)超級(jí)周期并非單純的周期輪動(dòng),而是由“高端產(chǎn)能受限+AI服務(wù)器需求剛性增長(zhǎng)”共同驅(qū)動(dòng)。
據(jù)預(yù)測(cè)2025年,全球八大頭部云廠商資本開支同比增速有望達(dá)到65%,增加的投入多半砸在了AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè),AI服務(wù)器又是其中必不可少的一環(huán)。
AI服務(wù)器需要配備HBM高帶寬內(nèi)存,促使三星、SK海力士等存儲(chǔ)巨頭將產(chǎn)能移向更高端的HBM,壓縮了DRAM與NAND Flash等成熟產(chǎn)品產(chǎn)能,價(jià)格隨之提升。
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而且,三星、SK海力士等都是芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝一體化的IDM經(jīng)營模式,生產(chǎn)線一旦升級(jí),就很難再調(diào)轉(zhuǎn)回去。
預(yù)計(jì)2026年一季度,通用型DRAM合約價(jià)格有望環(huán)比增長(zhǎng)55%-60%,NAND Flash閃存價(jià)格環(huán)比增長(zhǎng)33%-38%,延續(xù)漲價(jià)趨勢(shì)。
這么看,佰維存儲(chǔ)手握50多億的存貨有望成為未來業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的籌碼,但情況有這么簡(jiǎn)單嗎?
存貨激增背后的話語權(quán)博弈
認(rèn)清自己的位置,才能更好地賺錢。
在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈中,佰維存儲(chǔ)位于中游,其商業(yè)模式與江波龍、德明利相同,都是從上游晶圓廠采購存儲(chǔ)芯片,組裝成存儲(chǔ)模組,再銷售給下游消費(fèi)電子、汽車電子等客戶。
這種生意模式本質(zhì)就是做代工,營收增長(zhǎng)并不難。
2020-2024年,佰維存儲(chǔ)未受存儲(chǔ)周期下行影響,營收始終保持增長(zhǎng),從16.42億增至66.95億。但是凈利潤忽高忽低,甚至2023年還虧損了6.24億元。
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歸根結(jié)底,存儲(chǔ)模組廠商的盈利空間取決于晶圓成本與存儲(chǔ)模組價(jià)格之間的差值,這不僅受周期約束,也考驗(yàn)廠商們的議價(jià)能力。
那么,佰維存儲(chǔ)在產(chǎn)業(yè)鏈中的議價(jià)能力如何呢?
佰維存儲(chǔ)的產(chǎn)品包括嵌入式存儲(chǔ)、PC存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、工車軌存儲(chǔ)和企業(yè)級(jí)存儲(chǔ),其中前三項(xiàng)貢獻(xiàn)了超9成營收。
從成本端看,嵌入式存儲(chǔ)、PC存儲(chǔ)的直接材料晶圓成本占比均超92%。
由于上游晶圓廠擁有較高技術(shù)壁壘,掌握資源分配權(quán),佰維存儲(chǔ)、江波龍、德明利等中游存儲(chǔ)模組廠商的毛利率明顯低于兆易創(chuàng)新等晶圓廠商,而且受存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)影響較大。
從2024年第三季度開始,存儲(chǔ)價(jià)格逐季下滑,2025年一季度達(dá)到階段性低點(diǎn),佰維存儲(chǔ)毛利率也降至近期最低值1.99%。
隨著存儲(chǔ)價(jià)格企穩(wěn)回升,公司毛利率也逐步回升,到2025年第三季度已達(dá)到21.02%,超過江波龍、德明利等同行。
自2022年上市以來,佰維存儲(chǔ)的供應(yīng)商集中度較高,前五大供應(yīng)商采購額占總額的比例在60%左右。
不過,公司應(yīng)付票據(jù)及應(yīng)付賬款占流動(dòng)負(fù)債的比例有所提升,從2022年的19.16%增至2025年前三季度的27.79%,說明其無償占有上游供應(yīng)商的資金在增加。
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所以,佰維存儲(chǔ)面對(duì)上游供應(yīng)商天然不具備太高的議價(jià)能力,但也在逐步提升話語權(quán)。
對(duì)下游客戶,情況則略有不同。
佰維存儲(chǔ)產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、AI PC、AI眼鏡等消費(fèi)電子領(lǐng)域,是業(yè)內(nèi)最早一批抓住AI眼鏡機(jī)遇的企業(yè),公司預(yù)計(jì)2025年AI眼鏡產(chǎn)品收入有望同比增長(zhǎng)超過500%。
公司客戶包括Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥等。雖然面對(duì)的都是各個(gè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),但是這些客戶普遍給予了佰維存儲(chǔ)較短的回款期限。
2025年上半年,公司3個(gè)月以內(nèi)的應(yīng)收賬款有11.87億元,占比高達(dá)96.6%,1年以內(nèi)的占比超過99%,應(yīng)收賬款賬齡結(jié)構(gòu)很健康。
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存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)最先受益的是上游存儲(chǔ)晶圓廠商,佰維存儲(chǔ)等中游存儲(chǔ)模組企業(yè)還需要將價(jià)格提升機(jī)制成功傳導(dǎo)至下游客戶。
研發(fā)封測(cè)一體化ISM模式
雖然存儲(chǔ)模組廠商盈利能力無法和上游晶圓廠相提并論,但是模組廠商對(duì)話語權(quán)的追求從未停止。
不同于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)一體化的IDM模式,和專注設(shè)計(jì)、外包生產(chǎn)封測(cè)的Fabless模式,佰維存儲(chǔ)是業(yè)內(nèi)最早布局研發(fā)封測(cè)一體化ISM模式的企業(yè),江波龍打造了技術(shù)合約制造TCM模式。
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前者,通過自研主控芯片和布局封測(cè)降低成本,后者,幫助上下游直接對(duì)接存儲(chǔ)技術(shù)需求,加深合作。
具體來看,2025年3月,佰維存儲(chǔ)推出首款自研主控芯片SP1800 eMMC 5.1,可滿足智能穿戴、手機(jī)應(yīng)用等客戶需求,同時(shí)研發(fā)更高級(jí)別的UFS主控芯片SP9300。
佰維存儲(chǔ)沒有因?yàn)槎唐诔袎海涂s減研發(fā)投入。2020-2025年前三季度,公司研發(fā)費(fèi)用從0.58億飆升至4.1億,研發(fā)費(fèi)用率也從3.5%增至6.23%,在一眾同行中遙遙領(lǐng)先。
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除了持續(xù)加大芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)等領(lǐng)域的研發(fā)投入,公司還大力引進(jìn)行業(yè)優(yōu)秀人才。2025年半年報(bào)顯示,公司研發(fā)人員數(shù)量為1054人,同比增長(zhǎng)近300人,研發(fā)人員平均薪酬也從12.95萬元增長(zhǎng)14.72萬元。
佰維存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)主控芯片的自主研發(fā),能夠提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力和產(chǎn)品附加值。
佰維存儲(chǔ)還是全球唯一一家具備晶圓級(jí)封裝能力的獨(dú)立存儲(chǔ)廠商,從2010年成立時(shí)就開始自建封測(cè)產(chǎn)線。目前,公司已構(gòu)建兩條核心封測(cè)產(chǎn)線。
一個(gè)以子公司泰來科技為主,擁有多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封測(cè)技術(shù);另一個(gè)投資30.9億由子公司芯成漢奇建設(shè)晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)基地,預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后新增月產(chǎn)2萬片12寸晶圓封測(cè)產(chǎn)能。
考慮到市場(chǎng)對(duì)2.5D/3D先進(jìn)封裝的迫切需求,芯成漢奇正在研發(fā)多層高密度線寬RDL技術(shù)、3D堆疊技術(shù)等先進(jìn)封裝技術(shù),幫助公司實(shí)現(xiàn)更大帶寬、更靈活異構(gòu)集成、以及更低能耗的芯片封裝。
佰維存儲(chǔ)的ePOP系列產(chǎn)品,就是將DRAM與NAND堆疊封裝于SoC芯片之上,實(shí)現(xiàn)更小體積與更高帶寬,契合AR眼鏡、智能手表等空間極度受限的應(yīng)用場(chǎng)景。
總的來說,佰維存儲(chǔ)通過自研主控芯片和提升先進(jìn)封測(cè)能力實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。
結(jié)語
“站在風(fēng)口上,豬也能飛起來。”
存儲(chǔ)超級(jí)周期來臨對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都有助益,但風(fēng)口過去,最終能留在牌桌上的還是那些具備技術(shù)護(hù)城河與抗風(fēng)險(xiǎn)能力的企業(yè)。
佰維存儲(chǔ)研發(fā)主控芯片,并加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)布局,致力于為客戶提供“存儲(chǔ)+晶圓級(jí)先進(jìn)封裝”一站式解決方案。這不僅是為了提升話語權(quán),更是借此增強(qiáng)抵御周期波動(dòng)的能力。
以上分析不構(gòu)成具體買賣建議,股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)。
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