快科技1月13日消息,榮耀Magic8 RSR保時捷設計將于1月19日正式發布,今天官方曬出了新機的外觀設計細節。
榮耀確認該機將搭載超微晶納米陶瓷背蓋,這是以往很多高端旗艦的標配,也被譽為手機材質的白月光,擁有無與倫比的質感,還有溫潤如玉的手感。
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據悉,陶瓷擁有8.5級莫氏硬度,耐磨性能僅次于鉆石和藍寶石等,幾乎不會刮花。
需要注意的是,以往陶瓷機身材質最大的缺點就是易碎,因為陶瓷另一大特性就是比較脆,不小心跌落很容易摔碎。
榮耀這次的超微晶納米陶瓷背蓋應該會通過新技術,提升陶瓷機身的耐摔性能。
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榮耀Magic8 RSR這次推出了兩款配色,分別是月光石、板巖灰。
外觀依然傳承經典保時捷流光飛線設計,藝術設計與功能美學完美融合,辨識度非常高。
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根據爆料,榮耀Magic8 RSR保時捷設計正面配備一塊6.71英寸1.5K LTPO等深四曲屏,分辨率為2808 x 1256,支持3D人臉識別與3D超聲波指紋識別。
核心搭載第五代驍龍8至尊版芯片,頂配版本提供24GB+1TB存儲規格。
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后置旗艦三攝,分別是5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角鏡頭以及2億像素大底潛望長焦鏡頭,其中長焦鏡頭光圈為f/2.6,支持3.7倍光學變焦,主攝與長焦均支持OIS光學防抖。
內置7200mAh大電池,支持120W有線快充和80W無線快充,支持IP68、IP69及IP69K滿級防塵防水,并支持天通衛星通信。
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