胎壓監測系統(TPMS)是汽車安全的關鍵基石,而其技術內涵正在經歷深刻變革——它不僅是輪胎從機械部件向“智能輪胎”升級的核心傳感器,更朝著微型化、集成化和智能化的方向飛速發展。市場需求的演變也日益顯著:從過去單一的胎壓報警功能,升級為對多維數據感知、超長使用壽命及系統級可靠性的綜合要求。
伴隨著全球法規的強制普及和汽車智能化浪潮,TPMS市場規模持續攀升。據Global Market Insight預測,2024年全球TPMS市場規模已達近82億美元,而到2034年,這一數字預計將增長至242億美元,年復合增長率(CAGR)達11.8%。
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TPMS主要分為直接式與間接式兩種方式,目前直接式為主流方案,尤其在中國、歐盟、美國等強制法規市場占據主導地位。直接式TPMS系統由胎內傳感模塊、車內接收器與中央控制單元(ECU)構成。傳感模塊周期性采集胎壓、溫度與加速度數據,經RF無線傳輸至車內接收器,觸發儀表盤預警或聯動ESP、ABS等系統進行動態干預。
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長電科技汽車電子事業部專家介紹,目前TPMS的模塊化程度不斷深化,其技術發展趨勢朝著高度集成化、微型化的方向演進,因此封裝至關重要。TPMS封裝通常采用帶孔結構外殼的系統級封裝方式,并在腔體灌入汽車級專用灌封膠,從而應對實際車輛行駛過程中輪胎內部的高頻振動、高溫差、化學腐蝕等極端環境。因此在封裝結構設計時,就要通過仿真優化芯片布局,提高抗振動沖擊和抗疲勞性能;材料選擇上,灌封膠通常要選擇低模量、高彈性的凝膠,外殼樹脂則需選擇具備耐高溫差、強機械穩定性和高長期可靠性的材料;工藝上,尤其在引線鍵合環節,需要優化鍵合線的線形與角度,以提升鍵合可靠性,確保其能承受頻繁溫度循環應力。
長電科技推出的TPMS傳感器封裝解決方案,通過高密度集成與車規級可靠性設計,直接應對這些挑戰,為下一代智能輪胎的安全與智能化奠定硬件基礎。通過將多個芯片像搭建“微縮城市”一樣,高密度地集成在一個極小的封裝體內,使傳感器易于安裝且不影響輪胎動平衡,通過專用材料與工藝抵御熱脹冷縮,振動和濕氣侵蝕,優化內部互聯縮短信號路徑,降低功耗和傳輸干擾,有助于提升測量精度與無線傳輸穩定性。同時可為客戶提供封裝協同設計、仿真,封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試等全方位服務。
未來TPMS傳感器將朝著壓力、溫度、加速度、電壓檢測于一體的多傳感器融合;MCU、傳感器、RF、電源管理的多功能系統集成;支持多模通信,實現OTA功能的無線升級方向持續發展。長電科技不僅可以提供TPMS封裝解決方案,還可提供溫度傳感器,加速度傳感器等多種傳感器封裝,并且在整體TPMS系統工作流程圖中如中央控制單元,儀表顯示,ESP等的各核心系統芯片提供全方位的芯片單體及系統集成解決方案。
長電科技汽車電子事業部總經理鄭剛表示:“作為全球領先的半導體封裝測試服務提供商,長電科技始終以客戶需求為核心,為TPMS客戶提供高可靠、多樣、全方位封裝測試解決方案,確保傳感器在嚴苛環境下的穩定性能。我們將持續加碼汽車傳感器封裝技術的研發創新,攜手行業伙伴共同推進智能出行安全生態的構建。”
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