全球首款1.8nm芯片，來了！

智東西
作者 ZeR0
編輯 漠影

全球首款1.8nm芯片，終于正式登場。

智東西拉斯維加斯1月5日報道，在國際消費電子展CES 2026開展前一天，英特爾發布年度旗艦AI PC芯片——第三代酷睿Ultra系列處理器（代號Panther Lake）。

這是首款基于Intel 18A制程（1.8nm級）的計算平臺，將AI PC引入埃米時代，端側AI算力多達180TOPS。

第三代英特爾酷睿Ultra的移動端產品線推出全新英特爾酷睿Ultra X9和X7處理器，均集成了英特爾銳炫顯卡，專為滿足復雜的多任務處理而設計，能從容應對游戲、內容創作和生產力等復雜工作負載。

其旗艦型號最高配備16個CPU核心、12個Xe核心和50TOPSNPU算力，帶來高達60%的多線程性能提升，高達77%的游戲性能提升，并可實現高達27小時的持久續航，已涵蓋超過200款PC產品設計。

例如，采用酷睿Ultra X9 388H、電池容量99Whr、采用2.8k OLED的聯想IdeaPad參考設計，Netflix流媒體播放續航時間最長可達27.1小時，被英特爾稱作“x86續航之王”。

首批搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的消費級筆記本電腦將于1月6日開啟預售，并于1月27日起在全球范圍內面市。更多產品設計將于今年上半年陸續推出。

值得一提的是，這款AI PC芯片，還“跨界”了人形機器人。

第三代英特爾酷睿Ultra首次實現了邊緣處理器與對應的PC版本同步發布，首次獲得了針對嵌入式和工業邊緣場景的測試與認證，并將為具身智能、智慧城市、自動化、醫療等領域提供支持。

英特爾稱其“已被證明是關鍵任務邊緣和物理AI的理想選擇”。

在大語言模型（LLM）性能提升、端到端視頻分析、視覺語言動作（VLA）模型中，第三代英特爾酷睿Ultra均有出色的性能表現，在AI推理成本方面也比傳統的多芯片CPU和GPU架構更具競爭力。

英特爾正在積極推進邊緣AI與具身智能技術的結合，也就是將以往裝在PC上的處理器，放在人形機器人、固定機械臂、自主移動機器人等各類機器人上。

在展區，英特爾展出了一臺搭載第三代酷睿Ultra的人形機器人。

為了支持這些新興場景，英特爾與邊緣ODM合作推出了參考板和開發套件，集成了英特爾機器人軟件套件、工具、框架和應用，并在硬件發布時同步提供。

因此，第三代酷睿Ultra，將成為英特爾史上覆蓋最廣、全球可用性最高的AI PC平臺。

英特爾還宣布，將基于Panther Lake推出一整套掌上游戲設備平臺，并將在今年晚些時候由硬件和軟件合作伙伴公布更多細節。

本次發布會也是英特爾CEO陳立武在2026年的首次公開亮相。

陳立武分享說，英特爾的使命是讓智能具備可獲得性、高效率，并實現無處不在的部署。

據他透露，過去一年，英特爾在架構、制造工藝及跨軟硬件協同優化方面不斷突破極限，已兌現在產品出貨方面的承諾，完成了首批基于Intel 18A制程的產品交付。

英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Jim Johnson談道，整個行業以及英特爾，都在2026年迎來一個戰略拐點。英特爾正在基于領先的制程節點，交付有領導力的產品，把計算、圖形和AI融合在一起，與客戶共同擴展，打造其有史以來最廣泛的AI PC平臺。

Perplexity CEO兼聯合創始人Aravind Srinivas也來到現場，稱本地計算將變得越來越重要，主要因為性能、安全、經濟性、控制權。基于這些原因，Perplexity將在下個月推出面向企業的AI瀏覽器Comet。

會后，英特爾客戶端計算事業部副總裁兼客戶端細分市場部總經理馮大為，英特爾副總裁兼中國區軟件工程和客戶端產品事業部總經理高嵩，與智東西等媒體進行深入交流。

馮大為分享說，從硬件架構層面來看，Panther Lake實現低功耗的一大方法是低功耗島，有4個E核（能效核）放在較低功耗區間里，有專屬的MagCache，絕大多數非性能型應用都可以留存在低功耗島里，不會溢出。

高嵩談道，2026年是PC發展的關鍵一年，今年就是轉折點，誰能在年初推出適應未來PC產品發展的SoC，誰就能夠抓住這個轉折點。

一、首用1.8nm制程，本地AI算力達180TOPS

第三代酷睿Ultra系列處理器（代號Panther Lake）采用Intel 18A制程，AI算?多達180TOPS，融合了酷睿Ultra 200V系列（代號Lunar Lake）的?能效與Ultra 200H系列（代號Arrow Lake-H）的?性能及擴展能?，是一款承載英特爾Agentic AI雄?的關鍵硬件。

Intel 18A制程是首個在美國開發和制造的2nm級節點，通過RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背?供電兩?技術突破，將芯片的能效和密度推向新的高度，前者讓架構師能夠更精確地控制電流，后者提升了電力傳輸和信號完整性。

相比Intel 3，Intel 18A每瓦性能提?15%以上，晶體管密度提升了30%。

至此，英特爾成為業界第一家在?規模量產節點上結合全柵極環繞與背?供電的公司。

三星、臺積電的2nm級制程同樣采?全環繞柵極（GAA）晶體管技術，將于今年上市。臺積電預計今年在N16節點引?背?供電技術，三星可能要到明年??背?供電技術。

Intel 18A將成為英特爾未來三代PC和數據中心產品的基石。其工程師也已經開始研發更先進的Intel 14A等技術。

Panther Lake采用英特爾Foveros-S封裝技術，由不同制程?藝?產的多種模塊組成：

• 計算tile（Intel 18A）
• 圖形tile（Intel 3/臺積電N3E）
• 平臺控制器tile（臺積電N6）
• 基礎tile（Intel 1227.1）
• 填充tile（?來維護整塊芯?的完整性）

該處理器專為Agentic AI設計，端側AI算?多達180TOPS，LPDDR5x帶寬最多9600MT/s、容量最多96GB，跑大語言模型比AMD HX 370快4.3倍、比酷睿Ultra 200H快2.0倍。

• CPU：10TOPS，速度快，適合跑輕量級AI
• GPU：120TOPS，帶寬?，適合跑游戲、創作類AI任務
• NPU：50TOPS，能效?，適合跑AI助?

Panther Lake的AI加速專?單元NPU 5聚焦?能效，面積比上一代更小，簡化了后端功能，通過MAC陣列規模翻倍，把單位?積性能提升40%以上，并原生支持E4M3和E5M2兩種FP8數據格式。

同時，50TOPS的低功耗NPU可實現始終在線、始終推理，覆蓋視頻會議、安全等典型場景。

在異構硬件架構的基礎上，英特爾通過深度軟件優化實現了CPU、NPU、NPU的協同增效。

將OpenVINO與最高96GB的系統內存結合起來，第三代酷睿Ultra可在32K上下文長度下運行700億個參數的模型。

此前在中國2025英特爾行業解決方案大會上，英特爾還透露，經過在稀疏注意?、推測解碼、KV Cache壓縮等一系列關鍵技術創新，Panther Lake已經能夠可支持800億參數、32K上下文窗口的MoE混合專家模型，且首詞響應時間在30秒內，跑智能體應用的token吞吐率提升至原先的2.7倍。

二、多種配置，統一封裝，軟硬件聯合提升能效

Panther Lake幾乎每一個SoC子系統上都實現了重大改進。

英特爾為Intel 18A重新設計了核心，使其在更低電壓下運行，實現單核性能提升的同時，進一步提高能效。通過最多增加8個能效核（E核），英特爾提升了第三代酷睿Ultra的多核性能。

相較Lunar Lake，Panther Lake性能提升60%，即便在使用更少性能核（P核）的情況下，也比其此前性能最高的SKU更快、更高效。

低功耗子系統同樣被重構，引入帶有獨立緩存的低功耗能效核（LP-E核），用于運行數百種以批處理和續航為目標優化的工作負載，例如網頁瀏覽和視頻會議，能實現更高性能、更低功耗、更長續航。

在平臺層面，英特爾部署了多項圍繞能效的技術，包括英特爾智能顯示、情境感知充電、低功耗視頻會議圖像處理，以及基于英特爾Wi-Fi的長時連接能力。

通過先進封裝技術，英特爾在同一封裝形態下提供多種配置的第三代酷睿Ultra，為客戶帶來了更大的設計靈活性，包括更多內存選擇、自定義供電方案的能力。

16核CPU+12 Xe3配置額外擴展了8條PCIe 5.0通道，增強了對?性能設備的連接能?。

關于Panther Lake的更多配置及技術細節，以及該芯片如何實現高性能與高能效的兼顧，可參見《決戰1.8nm！英特爾AI路線圖公布，兩大AI GPU將發》一文。

三、公布最大集成GPU，支持AI多幀生成

同時，英特爾公布新一代集成GPU——Arc B390。

它擁有多50%的圖形單元，緩存容量翻倍，并集成了96個XMX AI加速單元，可提供120TOPS的圖形AI算力。

相比Lunar Lake，Panther Lake在游戲性能上提升了70%，在AI推理性能上提升了50%，讓PC玩家能夠在輕薄本上體驗到接近獨立顯卡級的游戲性能。

實測結果顯示，全新Arc GPU不僅能夠持續提供流暢的游戲體驗，在功耗和內存配置相近的條件下，相比AMD Radeon最新產品，平均幀率高出70%，在部分游戲中甚至達到2倍。

以《Painkiller》和《三角洲行動》這類第一人稱射擊游戲為例，在10W TDP、高畫質設置并開啟XeSS超分辨率的情況下，第三代酷睿Ultra都能實現出色的表現。

第三代酷睿Ultra圖形架構真正獨特之處在于，它是為未來而設計的，英特爾稱之為“現代渲染”。

這意味著在開啟光線追蹤等高負載視覺效果時，可實現更好的光照質量；通過更高質量的紋理和更復雜的幾何資產，可帶來更銳利的畫面；通過AI生成幀，可實現極致流暢的體驗。

英特爾新一代Arc是全球首款在首發即支持AI多幀生成的集成顯卡：每渲染1幀，就由AI生成3幀。

因此，它可以實現4倍幀率，讓3A游戲可在高畫質下流暢運行。

一個典例是去年年底發布的《戰地6（Battlefield 6）》。英特爾與EA展開了深度合作，在游戲中最高負載的 “Overkill” 畫質設置下，Arc B390已經可以通過超分辨率實現流暢體驗。

在驅動中開啟多幀生成后，其幀率可以擴展到120FPS以上，幾乎是AMD處理器的3倍。

目前全球有超過300款游戲支持XeSS技術。

北京AI游戲創企新智慧游戲研發的一款AI應用GameSkill CS2 AI教練，也出現在了英特爾展區。這是一款針對CS電競職業戰隊技戰術復盤的端側AI產品，通過AI技術優化訓練效率，加快教練和分析師對賽訓或職業賽事的復盤速度，并基于英特爾酷睿Ultra系列芯片XPU架構及ARC顯卡做了深度優化。

在英特爾技術團隊的支持下，GameSkill CS職業AI教練采用全端側方案，技術團隊通過對上萬回合游戲對局的數據進行分析處理，對Qwen3-14B模型進行微調訓練。全部推理過程跑在Intel B60顯卡上，生成戰術復盤。

四、混合AI是大勢所趨

將整個技術棧放在一起，從硬件、軟件、操作系統到固件，英特爾正站在行業前沿，重新定義客戶端AI計算的平臺基礎，讓本地智能真正落地于包括PC在內的各類邊緣設備。

據悉，英特爾在邊緣側出貨的算力規模超過4 ZettaOPS，相當于40個數據中心的計算能力。

關鍵在于，如何更高效地激活這些算力？

英特爾認為，混合AI是大勢所趨，要將這一模式真正落地，需要使端側模型與云端模型更好地協同工作。

本地AI負責在設備上安全地執行任務，確保數據留在本機；云端AI承擔全局推理、規劃及多智能體編排。兩者之間的通信，帶來了更高的安全性、更好的隱私保護、更優的性能，以及更低的成本。

值得一提的是，字節跳動是本場演講中唯一獨占一張PPT的中國合作伙伴。

字節跳動在2025年推出了剪映（CapCut）中的AI粗剪云端功能，用于自動剪輯生成符合故事邏輯的短視頻摘要，預計今年將覆蓋百萬級用戶，但這對云端算力造成了巨大壓力。

意識到這一點后，字節跳動將英特爾AI PC上的大規模算力與云端協同使用，結果，實現了同樣的質量、更快的視頻剪輯速度，同時產品的運營方由于降低了云端的算力需求能降低運營成本。

在數據中心基礎設施日益受限的背景下，越來越多的AI工作負載將向邊緣遷移，但它不會完全脫離云端，而是需要與云無縫協作。

第三代酷睿Ultra系列處理器，正是這種混合AI時代的起點。

此外，英特爾強調會在第一時間優化與支持用戶在PC本地運行主流AI模型，并拿中國市場舉例，去年在酷睿Ultra上對阿里巴巴最新的Qwen3大模型實現了Day0支持，開發者可以即插即用。

英特爾正與生態系統合作伙伴積極協作，把原本僅依賴云端的解決方案，擴展為混合架構。

同時，英特爾在軟件工程和基礎設施方面進行了大量投入，支持數百家領先的ISV，提供在英特爾CPU、GPU、NPU上優化AI應用所需的工具。

例如Adobe Premiere Pro正在使用Arc GPU來進行媒體搜索。只需描述你想找的內容，系統就能幫你找到對應片段，即便素材沒有標注，或者深埋在大量視頻中。

再比如Zoom，推出了虛擬補光燈功能，其模型運行在低功耗NPU上，在提亮人物畫面的同時，自動壓暗并弱化背景。

英特爾確保軟件能夠運行在最完整的一組框架和工具之上，并支持主流的行業部署路徑，如LLaMA.cpp和PyTorch；OpenVINO工具在各類計算引擎上提供了可直接投入生產的深度優化；英特爾還將關鍵的開源優化深度集成進微軟Windows ML之中。

此外，英特爾也是Copilot+的重要上市節奏合作伙伴。Copilot+將隨第三代酷睿Ultra全系列產品一同推出。

結語：為未來AI原生PC而設計，圍繞智能體和多模態感知進化

總的來說，第三代英特爾酷睿Ultra處理器提供更長的續航、更快的圖形性能、更高的整體性能、更多的AI能力，而且無需等待。

端側AI計算是大勢所趨。從英特爾提出AI PC概念至今，AI PC的發展逐漸從“AI增強型PC（傳統應?+AI插件）”向“AI原生PC”演進。

AI PC的感知、認知、執?、記憶、學習五?能?協同進化，正帶來?個智能體應?新時代。

未來的AI原?PC將進化為擁有多模態感知能?的伙伴。其交互將不再局限于鍵?，?是基于語?、屏幕與攝像頭的?然互動，具備更深度的感知和理解能?。

如今，英特爾正站在客戶端AI計算的戰略拐點。

第三代酷睿Ultra通過制程、封裝、架構全面升級，實現了多維度性能增長和整體能效優化，并正在通過OEM及ISV伙伴的創新設計，支撐更多智能體驗在端側AI設備中普及。