芯片突圍，印度半導體產業觀察

本文共計：2548字，12圖

閱讀預計：5分鐘

在全球科技競爭白熱化的今天，半導體作為“工業糧食”已成為國家戰略博弈的核心戰場。印度莫迪政府推出的7600億盧比“印度半導體使命”（India Semiconductor Mission, ISM），以私營部門為核心推動芯片制造自主化，這場豪賭不僅承載著印度擺脫95%芯片進口依賴的迫切訴求，更折射出新興經濟體在全球科技產業鏈中尋求話語權的野心。

從薩南德（Sanand）工業區崛起的芯片工廠到跨國企業的紛紛入局，印度半導體產業正站在歷史轉折點，但這條突圍之路注定布滿荊棘。

歷史回溯：六十年折戟與教訓沉淀

印度的半導體之夢并非今日啟航，而是歷經了長達六十年的反復試錯與沉疴積累。

上世紀60年代，集成電路發明者羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）計劃在印設廠，卻因繁瑣的官僚程序轉而扎根香港，成為印度錯失的第一次歷史機遇。

1983年，英迪拉·甘地（Indira Gandhi）政府主導建立的半導體實驗室（SemiConductor Laboratory, SCL）本應是產業起點，卻在1989年的一場大火后一蹶不振，未能形成任何實質性產能。

進入21世紀，曼莫漢·辛格（Manmohan Singh）政府的兩次嘗試同樣鎩羽而歸。

2005年英特爾（Intel）10億美元建廠計劃因設備進口限制轉投中國，2012年重啟的3.9萬億盧比晶圓廠補貼計劃，最終因市場環境爭議導致IBM與華虹半導體（HSMC）相繼退出。

復盤這些失敗不難發現，印度半導體產業長期陷入“急于求成”與“生態缺失”的雙重陷阱——盲目沖擊高端晶圓制造環節，卻忽視了封裝測試、材料供應、人才儲備等基礎生態的構建，疊加官僚體系的效率低下，使得每一次嘗試都淪為曇花一現。

現狀解析：政策紅利下的產業圖景

如今的印度半導體產業，正借助“印度制造”戰略東風迎來前所未有的政策窗口期。

莫迪政府汲取歷史教訓，摒棄了以往單一聚焦晶圓廠的激進策略，轉而構建“設計-制造-封裝-測試”全產業鏈生態，推出的“對等出資”補貼模式（中央承擔50%項目成本，各邦疊加20%-30%補貼）與自由出口政策，成功吸引了全球資本的目光。

截至2025年8月，10個半導體項目已在6個邦落地，累計投資達1.6萬億盧比，形成了多點開花的產業布局。

在核心項目中，塔塔集團（Tata）與中國臺積電（PSMC）合作的9.1萬億盧比晶圓廠項目堪稱標桿，其50%的政府補貼比例彰顯了印度的決心；美國美光科技（Micron）投資2.2516萬億盧比的存儲芯片工廠，投產后年產能將達13.5億顆，填補了印度高端存儲芯片制造的空白；CG半導體公司（CG Semi）與日泰企業合作的OSAT工廠，已實現首批“印度制造”芯片下線，成為產業突破的具象化標志。

這些項目的推進，不僅讓薩南德（Sanand）、多萊拉（Dholera）等小鎮躍升為全球半導體產業新熱點，更驗證了“先易后難、生態先行”策略的可行性。

當前印度半導體市場規模已達450-500億美元，預計2030年將翻倍至1000-1100億美元，龐大的內需市場與全球產業轉移趨勢形成共振，為印度提供了難得的發展契機。

但光鮮數據背后，1.71萬億盧比的年度進口賬單（堪比2.5倍“賈爾吉萬使命”預算）仍在警示：印度距離真正的產業自主尚有漫長距離。

核心困境：生態、人才與技術的三重枷鎖

盡管政策紅利顯著，印度半導體產業仍面臨三大結構性困境，成為制約其發展的核心枷鎖。

首先是產業生態的碎片化，半導體制造涉及500多種化學、氣體和電氣工藝，而印度目前在高純度硅材料、特種氣體、光刻膠等關鍵耗材領域幾乎完全依賴進口，供應鏈的脆弱性可能導致生產中斷風險。

CG半導體工廠對無塵環境的極致要求，從側面反映出印度在高端制造業配套設施上的短板。

其次是人才缺口的剛性約束。半導體產業對中層技術管理人員和精密制造工人的需求極為迫切，但印度高校相關專業覆蓋率不足，現有勞動力中具備芯片制造經驗的人才僅占全球總量的2%。

盡管“設計相關激勵計劃”（DLI）已支持278家學術機構接入EDA工具，但人才培養的周期效應遠滯后于產業擴張速度，波士頓咨詢集團（BCG）提出的“印日人才走廊”構想，短期內難以緩解燃眉之急。

最后是技術壁壘的難以逾越。全球頂尖芯片制造已進入Nano3·0時代，而印度即將投產的項目多聚焦于成熟制程，在Extreme Ultraviolet（EUV）光刻等核心技術上仍依賴進口設備。

前印度儲備銀行行長拉古拉姆·拉詹（Raghuram Rajan）的擔憂并非空穴來風——芯片制造的資本密集特性（單座晶圓廠投資超萬億盧比）與技術迭代速度，可能讓印度陷入“補貼依賴-產能落后”的惡性循環。

未來規劃：ISM 2.0的破局路徑與挑戰

面對多重困境，印度已開始布局“印度半導體使命2.0”（ISM 2.0），試圖通過三大方向實現突圍。

一是構建自主化輸入生態，重點扶持本土企業在化學品、氣體、基板等耗材領域的研發生產，減少對外部供應鏈的依賴；二是拓展化合物半導體晶圓廠布局，聚焦汽車、國防等優勢終端市場，避免在通用芯片領域與臺積電（TSMC）等巨頭正面競爭；三是強化本土研發能力，計劃建立先進晶圓廠與高校、科研機構聯動機制，逐步突破技術代差。

企業層面的戰略聚焦也值得關注。塔塔集團（Tata）深耕汽車芯片領域，CDIL公司專注于電動汽車用SiC器件，這種“細分市場突圍”策略有助于印度在特定領域形成差異化優勢。

德勤南亞（Deloitte South Asia）合伙人卡蒂爾·坦達瓦拉揚（Kathir Thandavarayan）提出的“借力印度裔設計人才優勢”，若能轉化為全球企業研發中心的落地，將為產業升級注入新動能。

但這些規劃的落地仍面臨多重挑戰：持續的政府補貼能否抵御財政壓力？跨國企業的技術轉移是否會受全球科技競爭限制？官僚體系的效率能否匹配產業發展速度？

這些問題的答案，將決定印度能否在2035年成為10萬億美元經濟體的同時，真正實現“每臺設備都有印度芯片”的愿景。

野心與現實之間的平衡術

印度的半導體突圍，本質上是一場關于“戰略耐心”與“發展速度”的平衡術。六十年的失敗歷史教會印度摒棄急功近利，而當前的政策設計也體現了“循序漸進”的智慧——從封裝測試等低門檻環節切入，逐步向晶圓制造、芯片設計升級，這種路徑選擇符合新興經濟體的產業發展規律。

在全球芯片供應鏈重構的背景下，印度擁有龐大的內需市場、充足的勞動力資源和持續的政策支持，具備成為全球半導體制造第三極的潛力。

但要實現這一目標，印度不僅需要破解生態、人才、技術的三重困境，更需要打破官僚主義的沉疴，建立與產業發展相匹配的高效治理體系。

十年為期，印度能否將7600億盧比的戰略賭注轉化為實實在在的產業競爭力，不僅關乎其自身的科技主權，更將重塑全球半導體產業的競爭格局。這場芯片突圍戰，印度輸不起，也必須在野心與現實之間找到精準的平衡點。

本文為印度通原創作品，任何自媒體及個人均不可以以任何形式轉載（包括注明出處），免費平臺欲獲得轉載許可必須獲得作者本人或者“印度通”平臺授權。任何將本文截取任何段落用于商業推廣或者宣傳的行徑均為嚴重的侵權違法行為，均按侵權處理，追究法律責任。

>> 熱文索引 <<