日本工程師：時(shí)刻警惕中國這項(xiàng)技術(shù)，一旦成熟日本材料霸權(quán)會(huì)崩塌

他說現(xiàn)在日本同行早不怎么討論中國電動(dòng)車了，真正讓東京總部感到“核心恐懼”的，是中國正在用一種不經(jīng)濟(jì)但異常決絕的方式啃半導(dǎo)體這塊硬骨頭，一旦這套體系跑通，日本握了三十年的上游材料霸權(quán)，五年內(nèi)可能就沒了。

大家平時(shí)看科技新聞，大多只盯著表面的產(chǎn)品和制裁，卻沒注意到這背后是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層邏輯在重構(gòu)。中國到底在做什么讓日本如此忌憚？這場(chǎng)半導(dǎo)體突圍戰(zhàn)，我們能否打贏？

過去三十年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其實(shí)有一套固定的“玩法”，簡(jiǎn)單說就是各國各司其職、拼效率。

荷蘭阿斯麥專門造最核心的光刻機(jī)，這東西被譽(yù)為“人類工業(yè)皇冠上的明珠”，全球幾乎沒第二個(gè)能造的；日本則牢牢攥著上游關(guān)鍵材料，尤其是光刻膠，全球90%的高端光刻膠市場(chǎng)都被他們壟斷，這是他們的核心底氣；

美國呢，在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域說了算，像高通、蘋果的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位；而我們中國，之前主要負(fù)責(zé)芯片的封測(cè)和中低端制造，相當(dāng)于產(chǎn)業(yè)鏈的“下游打工者”。

這套分工體系在全球化浪潮里確實(shí)好用，各國發(fā)揮自己的優(yōu)勢(shì)，讓整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈效率拉滿，也支撐了全球電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

那時(shí)候大家都覺得，按這個(gè)節(jié)奏走就行，沒必要什么都自己搞，畢竟分工合作成本更低、見效更快。

但這一切從美國牽頭組建美日荷管控聯(lián)盟開始，就徹底變了。他們不是靠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，而是用行政手段搞技術(shù)封鎖，目的很明確，就是要切斷中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端領(lǐng)域突破的路，不讓我們掌握核心技術(shù)。

這就相當(dāng)于把我們的路給堵死了，以前能買到的設(shè)備、材料，現(xiàn)在要么漲價(jià)，要么直接斷供。

被逼到這份上，我們也沒別的選擇，只能在近乎封閉的環(huán)境里，重新建一套完全自主的半導(dǎo)體體系。這可不是簡(jiǎn)單地攻克一兩個(gè)技術(shù)點(diǎn)，而是要從設(shè)備、材料，到芯片設(shè)計(jì)、制造，全鏈條都實(shí)現(xiàn)自主可控。

可能有人會(huì)說，這太不經(jīng)濟(jì)了，投入大、周期長(zhǎng)，風(fēng)險(xiǎn)還高。但大家想想，核心技術(shù)被別人卡著脖子，人家想什么時(shí)候拿捏你就什么時(shí)候拿捏你，我們根本沒有選擇的余地。

就拿光刻膠來說，以前我們大多依賴進(jìn)口，日本企業(yè)說漲價(jià)就漲價(jià)，說限制供應(yīng)就限制供應(yīng)。

現(xiàn)在不一樣了，國內(nèi)的晶圓廠主動(dòng)把產(chǎn)線開放出來，和材料企業(yè)組成聯(lián)合攻關(guān)團(tuán)隊(duì)，一起解決技術(shù)難題，大幅縮短了產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室到商用的認(rèn)證周期。

比如南大光電的光刻膠產(chǎn)品，從實(shí)驗(yàn)室研發(fā)到實(shí)現(xiàn)商用只用了3年，這在以前被認(rèn)為是不可能完成的速度。

而且國家和資本也形成了合力，大基金二期專門優(yōu)先支持光刻膠這類核心領(lǐng)域，給企業(yè)的研發(fā)提供了充足的資金保障。

這種全鏈條協(xié)同作戰(zhàn)的模式，就是我們破局的關(guān)鍵。我們沒走捷徑，而是一步一個(gè)腳印地搭建自己的體系，雖然過程艱難，但每一步都走得很扎實(shí)。

而這，也是讓日本工程師感到恐懼的核心原因——他們知道，一旦我們這套體系跑通，他們維持了三十年的霸權(quán)，就真的要保不住了。

可能光說概念大家沒感覺，接下來給大家說幾組實(shí)實(shí)在在的數(shù)據(jù)，看看我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到底取得了哪些突破。

先說說芯片自給率和成熟制程，之前《中國制造2025》提出過70%的芯片自給率目標(biāo)，這事兒還被外界嘲諷過，說我們“不切實(shí)際”。

客觀說，我們現(xiàn)在還沒達(dá)成這個(gè)目標(biāo)，最新的評(píng)估顯示，當(dāng)前的芯片自給率大概在30%-50%之間。但大家一定要注意，這個(gè)成果是在遭遇全球最嚴(yán)苛技術(shù)封鎖的背景下取得的，已經(jīng)是非常了不起的階段性突破了。

而且我們?cè)诔墒熘圃旃に囶I(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)速度，快得驚人。根據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，到2026年，中國將占據(jù)全球25%-30%的晶圓產(chǎn)能。

這意味著什么？全球90%的芯片需求都來自汽車、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)裝備這些領(lǐng)域，這些領(lǐng)域根本不需要7nm以下的先進(jìn)制程，用成熟制程的芯片就足夠了。

也就是說，除了最頂尖的AI算力芯片，未來支撐世界運(yùn)轉(zhuǎn)的大部分通用芯片，都將逐步由我們中國主導(dǎo)供給。這可不是小成就，相當(dāng)于我們握住了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本盤。

再說說先進(jìn)制程的突破，這也是大家最關(guān)心的點(diǎn)。2025年，中芯國際實(shí)現(xiàn)了N+3工藝的量產(chǎn)，而華為Mate 80系列手機(jī)搭載的麒麟9030處理器，用的就是這項(xiàng)技術(shù)。

可能有人不知道，這項(xiàng)突破有多不容易——我們是在沒有EUV（極紫外光刻機(jī)）的情況下，通過多重曝光技術(shù)實(shí)現(xiàn)的5nm級(jí)芯片性能。要知道，EUV光刻機(jī)是制造先進(jìn)制程芯片的關(guān)鍵設(shè)備，而我們恰恰被這項(xiàng)設(shè)備卡了脖子。

當(dāng)然，我們也得客觀承認(rèn)，目前這項(xiàng)工藝還有短板，比如良率偏低，制造成本大概是國際同行的2倍。

但大家要明白，能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，就意味著我們攻克了“0到1”的卡脖子問題。

商業(yè)良率的提升可以通過時(shí)間積累和規(guī)模效應(yīng)慢慢攤平，但“有沒有”的問題，直接關(guān)乎我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生存根本。以前我們?cè)谙冗M(jìn)制程領(lǐng)域幾乎是空白，現(xiàn)在能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這本身就是質(zhì)的飛躍。

除了芯片制造，設(shè)備和材料領(lǐng)域的滲透也讓日本企業(yè)坐立難安。

2025年的數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體設(shè)備的自給率已經(jīng)接近50%，像北方華創(chuàng)、中微公司這些本土企業(yè)，已經(jīng)在刻蝕、清洗等關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟，具備了替代部分進(jìn)口設(shè)備的能力。

這意味著我們不再完全依賴進(jìn)口設(shè)備，也能給國產(chǎn)材料提供更多的驗(yàn)證場(chǎng)景。

在光刻膠這個(gè)日本的核心優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，我們的突破更明顯。

上海新陽、晶瑞電材等企業(yè)的產(chǎn)品，已經(jīng)進(jìn)入了中芯國際等頭部制造企業(yè)的生產(chǎn)線；更關(guān)鍵的是，我們推出了首個(gè)EUV光刻膠測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，南大光電的EUV光刻膠樣品也進(jìn)入了測(cè)試階段。

這直接倒逼日本企業(yè)下調(diào)價(jià)格，在中低端光刻膠市場(chǎng)，日本企業(yè)的份額已經(jīng)明顯下滑。以前是他們說了算，現(xiàn)在我們有了自己的產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)，主動(dòng)權(quán)正在慢慢回到我們手里。

看到這里，肯定有人會(huì)說：“不管怎么說，我們現(xiàn)在還是沒有EUV光刻機(jī)，先進(jìn)制程制造能力比西方落后5-10年，這是事實(shí)，有什么可辯解的？”這種說法有一定道理，但其實(shí)陷入了“靜態(tài)視角”的誤區(qū)，只看到了當(dāng)下的差距，卻沒看到我們的發(fā)展速度和潛在優(yōu)勢(shì)。

首先，EUV光刻機(jī)并非遙不可及。可能大家不知道，有一支由前ASML工程師主導(dǎo)的逆向研發(fā)團(tuán)隊(duì)，一直在攻關(guān)國產(chǎn)EUV光刻機(jī)技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年初就能完成國產(chǎn)EUV原型機(jī)的測(cè)試。

雖然距離2028-2030年的量產(chǎn)目標(biāo)還有一段時(shí)間，但最關(guān)鍵的是，技術(shù)路徑已經(jīng)徹底打通了。這意味著我們已經(jīng)知道該怎么造了，剩下的就是時(shí)間和打磨的問題。

更重要的是，西方對(duì)我們的認(rèn)知已經(jīng)發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變。以前他們斷言“中國永遠(yuǎn)造不出EUV光刻機(jī)”，現(xiàn)在他們的論調(diào)變成了“中國還需要幾年才能造出EUV光刻機(jī)”。

從“永遠(yuǎn)造不出”到“還需幾年”，這背后的變化，就是我們技術(shù)突破帶來的壓力。只要我們堅(jiān)持下去，攻克EUV光刻機(jī)只是時(shí)間問題。

大家要明白，成熟制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本盤。之前我們已經(jīng)說過，全球90%的芯片需求都來自汽車、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)裝備等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域?qū)π酒囊蟛⒉桓撸静恍枰?nm以下的先進(jìn)制程。

我們只要牢牢掌控這90%的市場(chǎng)份額，就等于握住了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的命脈。與其在先進(jìn)制程上和西方死磕，不如先把成熟制程的優(yōu)勢(shì)鞏固好，再逐步向高端突破，這是更穩(wěn)妥、更務(wù)實(shí)的路線。

再者，外部的制裁雖然給我們帶來了短期困難，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，反而成了國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“催化劑”。

如果沒有外部制裁，很多國內(nèi)芯片廠商大概率會(huì)優(yōu)先采購技術(shù)成熟的進(jìn)口設(shè)備和材料，國產(chǎn)企業(yè)根本沒有市場(chǎng)驗(yàn)證和技術(shù)迭代的機(jī)會(huì)，永無出頭之日。

美國的“斷供”政策，反而強(qiáng)行給國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造了巨大的“試錯(cuò)空間”和市場(chǎng)需求。

其實(shí)日本工程師的深夜預(yù)警，更像是給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提了個(gè)醒：舊的霸權(quán)格局，正在被新的競(jìng)爭(zhēng)邏輯打破。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍，從來不是為了爭(zhēng)奪霸權(quán)，而是為了擺脫別人的卡脖子，保障自己的產(chǎn)業(yè)鏈安全。

從短期來看，我們還有不少差距，還有很多難關(guān)要闖；但從長(zhǎng)期來看，我們有全工業(yè)門類的優(yōu)勢(shì)，有持續(xù)的研發(fā)投入，有產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同作戰(zhàn)，還有國家和市場(chǎng)的強(qiáng)力支撐，這些都是我們打贏這場(chǎng)突圍戰(zhàn)的底氣。