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AI硬件概念股集體走強！

今日（12月24日），PCB概念股集體異動。開盤1分鐘，天津普林就封死了10%漲停板。隨后，天通股份、瑞華泰、有研粉材等股票也陸續收獲漲停板。午后，生益科技也直線漲停，股價創出歷史新高。當天，CPO、AI眼鏡、光通信等AI硬件方向也均大幅走高。

最新市場預測顯示，英偉達GB300 AI服務器機柜明年出貨量有望達到5.5萬臺，同比增長129%。據報道，GB300在散熱、板材、連接器等關鍵零組件的規格或用量上均有提升，有望直接帶動供應鏈廠商的業績增長。

盤中集體異動

今日盤中，PCB、CPO、光通信等AI硬件概念股集體走強。其中，PCB表現最為搶眼，截至收盤時，PCB板塊整體漲幅超過2.7%，有研粉材、瑞華泰20%漲停，生益科技、天津普林、天通股份、兆馳股份等10%漲停。景旺電子、四創電子、大族激光、東材科技、宏昌電子、中富電路、興森科技等紛紛跟漲。

消息面上，近日有報道稱，英偉達新一代AI服務器GB300系列已于今年底開始小規模出貨，預計明年上半年進入大規模放量階段。市場分析師預測，2026年全年，GB300機柜的出貨量有望達到5.5萬臺，同比增長129%，主要由微軟、Meta、甲骨文等巨頭驅動。此外，英偉達下一代AI服務器Vera Rubin200，也將在明年第四季出貨，有望抬升AI服務器供應鏈明年全年業績。

分析師指出，與此前受到良率和設計調整影響的GB200不同，GB300的出貨時程并未推遲，生產進展順利。此外，GB300在散熱、板材、連接器等關鍵零組件的規格或用量上均有提升，這意味著其出貨單價和整體產值將高于前代產品，有望直接帶動供應鏈廠商的業績增長。

高端AI服務器中的印刷電路板（PCB）作為基礎電子平臺，其核心作用是連接和支撐人工智能計算所需的關鍵組件，如處理器、內存、加速器及電源管理系統，并通過精密電路實現高速信號傳輸和高功率密度管理，以滿足GPU/TPU集群的大規模數據處理需求。據QYResearch報告，生成式AI和A驅動型工作負載的爆炸式增長，推動了對AI服務器前所未有的需求。當前，由云巨頭運營的超大規模數據中心正在快速擴張——每個數據中心都需要數千塊專用AI服務器PCB。

機構：看好AI PCB

QYResearch調研團隊最新報告《全球高端AI服務器PCB市場報告2025—2031》預計，2031年全球高端AI服務器PCB市場規模將達到114.9億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為6.8%。報告指出，隨著人工智能應用技術的不斷發展，對更先進、更可靠的服務器組件（例如高端PCB）的需求也將持續增長，這為半導體和電子行業中的制造商和供應商帶來了巨大的市場機遇。

另外，Dell’Oro Group最新發布的報告顯示，全球數據中心資本支出在2025年第三季度同比增長59%，連續第8個季度實現兩位數增長。隨著AI投資周期持續推進，投入范圍已從早期、以訓練為主的部署，進一步擴展至更廣泛的應用場景。

湘財證券認為，AI大廠和互聯網大廠的巨額資本開支計劃將推動算力集群持續擴容。算力擴容會同步放大“網絡瓶頸”，使交換機從“配套件”變成提高數據中心性能的“關鍵產能”，推動高速交換機需求快速增長。同時，AI服務器和高速交換機中的PCB層數不斷增加，PCB使用的材料也不斷升級，推動單機PCB價值量大幅提升。量價齊升共同推動AI PCB市場規模快速增長，看好AI PCB的投資機會。

首創證券表示，AI大模型算力需求持續剛性擴張，北美算力產業鏈在服務器組裝、高端PCB、光模塊等環節具備成熟產能與技術壁壘，是算力基礎設施建設的核心支撐環節。方正證券指出，市場對高端PCB“厚度更薄、密度更高、散熱更強”的需求不斷提升，高多層板、高階HDI等PCB品類走俏、價格上揚，而高精度板對PCB加工工藝和設備也提出了更高的要求，例如鉆針的消耗量增加、超快激光器的需求出現、直接成像曝光逐漸成為主流技術路徑等。

東海證券最新發布的電子行業2026年投資策略指出，2025年，AI呈現從云服務器到端側的全面共振，AI在短期或存在投資過熱等分歧，但長期高速增長趨勢不容置疑。2026年上半年，行業大概率周期繼續向上，結構性增長機遇依然在AI服務器、AI端側、設備材料等細分賽道；2026年下半年需要密切關注存儲價格波動、AI高投資高增長的持續性、需求復蘇的持續性。

來源：券商中國

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責編：何予

校對：王蔚

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