北京
12月24日，和訊投顧郁杰表示，在算力硬件中，有個(gè)核心細(xì)分領(lǐng)域尚未被資金充分挖掘，那便是電子銅箔。打個(gè)比方，一個(gè)算力機(jī)柜假設(shè)需要10個(gè)核心細(xì)分部件，其中8個(gè)已經(jīng)上漲，那么剩下的2個(gè)未來大概率會(huì)有補(bǔ)漲動(dòng)作，這就是產(chǎn)業(yè)套利邏輯。電子銅箔、電子布樹脂作為高端算力PCB覆銅板的三大核心原材料，按常理應(yīng)同步發(fā)展，但眼下電子銅箔表現(xiàn)明顯落后，存在強(qiáng)烈修復(fù)需求。畢竟，并非所有同類都能分享到算力的增量機(jī)會(huì)。
特別是HVLP45銅箔，作為增量環(huán)節(jié)迎來了黃金成長期。隨著AI算力升級(jí)，高端PCB成為剛需中的剛需。各家大模型公司推理階段數(shù)據(jù)量暴增，直接帶動(dòng)AI基礎(chǔ)硬件升級(jí)換代。PCB作為電子元件的骨架，層數(shù)需更多、線路要更細(xì)，傳統(tǒng)服務(wù)器PCB為8 - 22層，AI服務(wù)器則達(dá)到20 - 30層，英偉達(dá)后續(xù)甚至要升級(jí)到34層及以上。層數(shù)越多，所需PCB覆銅板核心原材料的量就越大，覆銅板占PCB成本約五成，電子銅箔又占覆銅板原材料成本約四成，所以電子銅箔堪稱算力升級(jí)增量環(huán)節(jié)的核心。
HVLP系列銅箔在這波技術(shù)迭代中，直接鎖定了下一代AI服務(wù)器的主流席位。高頻高速的算力傳輸對(duì)電子銅箔要求嚴(yán)苛，涂膜表面越光滑，傳輸信號(hào)損耗越少。HVLP（高速超低輪廓銅箔）就是光滑界的佼佼者，信號(hào)傳輸穩(wěn)定，且系列數(shù)值越高，銅箔表面越光滑。從趨勢看，HVLP4、HVLP5將成為今后AI服務(wù)器的主流。明后年，英偉達(dá)、谷歌等高端AI服務(wù)器將全面升級(jí)，一旦量產(chǎn)，高端電子銅箔需求將迎來爆發(fā)。
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