金評天下 |?關注“大基金三期”的投資節奏與方向

金融投資報評論員 劉柯

在全球科技浪潮中，“國家隊”基金的引領作用一直以來備受關注。

去年5月，注冊資本高達3440億元的中國集成電路產業投資基金三期(以下簡稱“大基金三期”)正式成立，由于其注冊資本一舉超過前兩期大基金的總和，其投資動向瞬間成為市場矚目的焦點。

但有意思的是，在一年多時間里，“大基金三期”似乎很低調。2025年1月17日，國家人工智能產業投資基金合伙企業(有限合伙)在上海注冊成立，這家注冊資本600.6億元的企業股東中，出現了“大基金三期”的身影，其與國智投(上海)私募基金管理有限公司成為合伙人。

這是“大基金三期”的首筆投資，瞄準的是人工智能領域。但與以往不同的是，“大基金三期”第一次出手并不是直投入股，而是通過合伙人的方式出現。

無獨有偶，今年9月，主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售和技術服務的上市公司拓荊科技發布公告，計劃向控股子公司拓荊鍵科(海寧)半導體設備有限公司增資，擬以不超過人民幣4.5億元認繳拓荊鍵科新增注冊資本人民幣192.1574萬元。其中，國投集新擬以不超過人民幣4.5億元認繳拓荊鍵科新增注冊資本人民幣192.1574萬元。而國投集新的合伙人包括“大基金三期”，出資規模高達710億元。

可以看出，無論是人工智能還是高端半導體設備，“大基金三期”兩次投資都是通過合作方式產生的。而在12月11日，“大基金三期”依舊維持著這種通過合作出資的模式，只是這次出手的是國產IC載板領域的安捷利美維。

那么，安捷利美維又有什么核心業務技術實力呢？據介紹，公司主營業務是高密度電子互連一站式解決方案，核心產品包括半導體封裝基板(如FCBGA載板)、類載板(SLP)、高階任意層高密度互連板(HDI)和軟硬結合板及組裝服務，產品廣泛應用于5G通信、汽車電子、消費電子、數據中心及物聯網領域。2025年，公司參與完成的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”項目獲國家科學技術進步二等獎。

從此前兩期大基金的投資方向可以看出，此次“大基金三期”的投資方向更加多元化。“大基金一期”重點投向的是集成電路制造環節，并覆蓋設計、封裝測試等上下游領域，投資結構以制造為主，占比約63%；“大基金二期”重點向產業鏈上游延伸，加大對設備、材料環節的投入比重，其中晶圓制造占比83.5%；“大基金三期”顯然更加靈活，不僅有破解半導體“卡脖子”的上游專用設備企業，還有被稱為“電子產品之母”的PCB印制電路板企業，還有最先投資的人工智能。只是，人工智能母基金到現在還沒有具體的投資企業浮出水面。

“大基金三期”成立后在去年一整年都沒有動作，今年1月與合伙人入股基金，9月和12月則直接通過基金投資具體公司，由此可見，“大基金三期”的投資力度開始加快。如果到2026年“大基金三期”的投資更加頻繁，且入股企業的方向更加清晰，將會為科技產業和資本市場指明更多投資方向，讓人拭目以待。