博匯長江 智創未來｜出自武漢理工大，多家國資基金投資，這家企業攻克電路散熱“卡脖子”技術

在電子元件向小型化、高密度、高頻率發展的今天，散熱成為影響電子設備壽命與性能的關鍵因素。

近年來，氮化鋁陶瓷基板逐漸成為電子器件中的核心散熱載體，該產品熱導率高于氧化鋁10倍，熱穩定性可以達到2200℃。但放眼全球，氮化鋁陶瓷基板生產集中在美、日、英等國，國內廠商技術發展受限。

如今，一支來自武漢理工大學的博士團隊攻克了氮化鋁陶瓷基板制備難題，打破國外壟斷格局，實現產品熱導率達250W/(m·K)，比肩國際水平，為我國集成電路、新能源汽車等高端產業發展提供了自主可控的材料解決方案。目前，該項目已獲得多家國資基金投資。

近日，在長江產業集團舉辦的長江博士創業大賽現場，芯中達材料創始人、CEO劉志哲分享了公司的技術特點和發展前景。

核心技術比肩國際頂尖品牌

近年來，氮化鋁陶瓷基板因高熱導、耐高溫、電性能優良等特性，成為電子設備熱管理的核心材料，廣泛應用于IGBT模塊、集成電路、航空航天、新能源汽車等關鍵領域。

數據顯示，2025年全球氮化鋁陶瓷市場規模將接近2000億元，中國市場規模500億元，但該產品國產化率僅4%，高端產品長期被國外壟斷，國內廠商面臨性能不足、量產困難、國外出口限制的“三難”困境。

劉志哲介紹，芯中達自2023年成立以來，聚焦高熱導率氮化鋁陶瓷基板研發，針對漿料調控矛盾多、生坯脫脂缺陷多、高溫燒結翹曲多的 “三多”技術瓶頸，構建了全鏈條解決方案。

“公司首創陶瓷漿料 ‘雙塑性劑體系’，使精準協同流延效率提升150%，實現80mm至120mm大尺寸生坯無裂紋、無氣泡脫脂。”劉志哲介紹，公司通過優化燒結工藝，降低燒結溫度并加速晶格氧析出，最終使產品熱導率突破 250W/(m?K)，比肩日本古河等國際頂尖品牌，遠超國內的平均水平。

在性能指標上，芯中達產品熱膨脹系數與半導體材料匹配，介電強度、抗彎強度等均有明顯提升。

憑借技術優勢，目前，公司產品已成功切入功率半導體、顯示、LED 封裝、航空航天、新能源汽車等多個應用場景，與多家企業達成合作，簽約訂單金額過千萬元，市場反饋良好。

芯中達材料創始人、CEO劉志哲在長江博士創業大賽路演

得到國資基金青睞，天使輪融資近千萬元

“芯中達創立主要基于兩點，一是武漢理工大學在先進陶瓷領域的學科積淀，也是我們創立這家公司的底氣和基礎，二是武漢的集成電路和光電子產業強大的產業需求。”劉志哲介紹。

劉志哲為武漢理工大學博士后、英國威爾士三一圣大衛大學聯合培養陶瓷博士，深耕陶瓷領域十余年，2019年歸國后聚焦先進陶瓷產業化探索，帶領團隊完成多項核心技術突破。

芯中達材料團隊成員多來自武漢理工大學，涵蓋材料科學、精密工學、智能控制等多個專業，形成了多學科交叉融合的研發體系。研發骨干有中國博士后科學基金獲得者，核心研發人員主持或參與多項國家級科研項目。團隊累計獲得中國國際大學生創新大賽金獎、第十屆“創青春”中國青年創新創業大賽金獎等省部級及國家級獎項30余項，核心技術已申請9項國家發明專利。

目前，公司獲得江夏科投、江城基金等國資基金近千萬元天使輪投資，并在武漢市江夏智能制造產業園建成完整量產線，可生產陶瓷基板、精密結構件及大型陶瓷件等產品。

“站在長江博士創業大賽的舞臺上面，面向成熟的投資機構進行路演，對我們很重要。”劉志哲表示，在博士大賽后，已有創投機構到公司實地走訪，也表達了投資意向。

劉志哲計劃，明年將聚焦產品中試量產與重點客戶拓展，2027-2028年實現產業鏈協同生產，推動氮化鋁陶瓷產業從國產化替代邁向產業出海。

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編輯丨胡馨月

編審丨雷闖

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