昆侖芯沖擊港股IPO：技術(shù)沉淀十余載，劍指港股啟國(guó)產(chǎn)AI芯片征程

【摘要】近日，國(guó)產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域傳來(lái)重磅消息，昆侖芯擬赴港股上市。

昆侖芯作為與昇騰、天數(shù)、寒武紀(jì)等并列的中國(guó)AI芯片第一梯隊(duì)，2024年GPU出貨量?jī)H次于英偉達(dá)和華為昇騰，位居世界第三、國(guó)產(chǎn)第二。

這樣矚目的成績(jī)一方面源于公司在芯片架構(gòu)、軟件生態(tài)和集群系統(tǒng)三大核心領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，另一方面也離不開(kāi)公司強(qiáng)大的商業(yè)化落地能力，截至目前其已實(shí)現(xiàn)三代AI芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)與規(guī)模化落地，構(gòu)建出兼具延續(xù)性和系統(tǒng)性的產(chǎn)品迭代體系。

此次昆侖芯赴港上市將為國(guó)產(chǎn)AI芯片行業(yè)注入怎樣新的活力？又會(huì)對(duì)推動(dòng)“中國(guó)英偉達(dá)”的培育進(jìn)程產(chǎn)生什么重大影響？

以下為正文：

2025年12月，國(guó)產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域傳來(lái)重磅消息，昆侖芯（北京）科技有限公司啟動(dòng)上市籌備工作，引發(fā)市場(chǎng)的高度關(guān)注。作為國(guó)內(nèi)AI芯片第一梯隊(duì)企業(yè)，昆侖芯憑借十余年的技術(shù)積累、卓越的商業(yè)化能力及穩(wěn)定的核心團(tuán)隊(duì)，正朝著港股市場(chǎng)邁進(jìn)，有望成為國(guó)產(chǎn)算力賽道的又一標(biāo)桿企業(yè)。

01

上市進(jìn)程有序推進(jìn)，百度釋放分拆信號(hào)

2025年12月5日，多方市場(chǎng)消息顯示，昆侖芯已正式啟動(dòng)赴港上市籌備工作，且此前已完成新一輪融資，投后估值約210億元。這一消息迅速引發(fā)資本關(guān)注，當(dāng)日午后百度港股股價(jià)直線拉升，一度大漲逾7%，足見(jiàn)市場(chǎng)對(duì)昆侖芯上市預(yù)期的積極反饋。

圖 1 百度股價(jià)變化 信息來(lái)源：Choice

面對(duì)市場(chǎng)傳聞，百度于12月7日晚間發(fā)布公告作出官方回應(yīng)，明確表示“目前正就擬議分拆（昆侖芯）及上市進(jìn)行評(píng)估。如進(jìn)行擬議分拆及上市，須經(jīng)過(guò)相關(guān)監(jiān)管審批程序，而公司并不保證擬議分拆及上市將會(huì)進(jìn)行”。盡管公告保持了公司慣有的謹(jǐn)慎態(tài)度，但已實(shí)質(zhì)性證實(shí)百度對(duì)昆侖芯分拆上市的規(guī)劃，相關(guān)工作已進(jìn)入議程階段。

圖 2 百度就昆侖芯分拆上市發(fā)布公告 信息來(lái)源：公司公告

02

行業(yè)地位穩(wěn)居前列，技術(shù)實(shí)力構(gòu)筑核心壁壘

在國(guó)產(chǎn)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)格局中，昆侖芯與昇騰、天數(shù)、寒武紀(jì)等可并列為中國(guó)AI芯片的第一梯隊(duì)。IDC發(fā)布的2024年中國(guó)GPU市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，在出貨量排名中，昆侖芯以6.9萬(wàn)片的出貨量位居第三，僅次于英偉達(dá)（190萬(wàn)片）和華為昇騰（64萬(wàn)片），領(lǐng)先天數(shù)智芯（3.8萬(wàn)片）、寒武紀(jì)（2.6萬(wàn)片）、沐曦（2.4萬(wàn)片）等同行企業(yè)。

昆侖芯的行業(yè)地位源于其在芯片架構(gòu)、軟件生態(tài)和集群系統(tǒng)三大核心領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，這一全棧技術(shù)能力歷經(jīng)十余年打磨而成。公司前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，技術(shù)探索可追溯至2011年，已啟動(dòng)基于FPGA的AI加速器研發(fā)，并同步大規(guī)模部署GPU。

2017年，昆侖芯團(tuán)隊(duì)在國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議Hot Chips上發(fā)布自研的、面向通用AI計(jì)算的芯片核心架構(gòu)“昆侖芯XPU”，該架構(gòu)包含“CLUSTER通用計(jì)算單元”與“SDNN軟件定義神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎”兩大核心。

在軟件生態(tài)層面，昆侖芯構(gòu)建起從底層驅(qū)動(dòng)到上層應(yīng)用的全棧軟件體系，其提供的完整SDK覆蓋“驅(qū)動(dòng)、編譯、優(yōu)化、部署”全流程，核心算子庫(kù)在GEMM矩陣乘法等關(guān)鍵運(yùn)算中，性能達(dá)到業(yè)界主流產(chǎn)品的1.7倍。

同時(shí)，昆侖芯還能深度適配百度飛槳（PaddlePaddle）、TensorFlow、PyTorch等國(guó)內(nèi)外主流深度學(xué)習(xí)框架，在“類CUDA生態(tài)”適配領(lǐng)域表現(xiàn)突出。在2025年中國(guó)移動(dòng)人工智能通用計(jì)算設(shè)備（推理型）集中采購(gòu)項(xiàng)目中，公司相關(guān)產(chǎn)品在“類CUDA生態(tài)”標(biāo)段的標(biāo)包1、標(biāo)包2、標(biāo)包3中分別拿下70%、70%、100%的份額，三個(gè)標(biāo)包均排名第一，中標(biāo)訂單規(guī)模達(dá)十億級(jí)，充分印證了其生態(tài)兼容性。

集群系統(tǒng)方面，昆侖芯推出“超節(jié)點(diǎn)”算力解決方案，該方案單個(gè)機(jī)柜可支持32-64張AI加速卡部署，通過(guò)柜內(nèi)全互聯(lián)設(shè)計(jì)大幅提升了卡間通信帶寬，并采用“冷板式液冷+風(fēng)冷”混合散熱架構(gòu)精準(zhǔn)控制能耗。

昆侖芯最新一代產(chǎn)品P800系列更是展現(xiàn)出領(lǐng)先行業(yè)的技術(shù)實(shí)力，該產(chǎn)品是目前唯一能以單機(jī)8卡配置運(yùn)行DeepSeek-V3/R1滿血版671B模型的國(guó)產(chǎn)AI芯片，進(jìn)一步鞏固了其在高端算力領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。

03

商業(yè)化能力持續(xù)爆發(fā)，多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模落地

截至2025年，公司已實(shí)現(xiàn)三代AI芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)與規(guī)模化落地，構(gòu)建出兼具延續(xù)性和系統(tǒng)性的產(chǎn)品迭代體系，這是業(yè)界其他公司少有做到的。

公司第一代AI芯片于2018年啟動(dòng)研發(fā)，2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，累計(jì)應(yīng)用超過(guò)兩萬(wàn)片，同時(shí)逐步拓展至互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)制造、智慧金融等外部場(chǎng)景。

第二代AI芯片在2021年成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，性能大幅提升，除繼續(xù)支撐百度內(nèi)部業(yè)務(wù)外，還廣泛應(yīng)用于智慧交通、智慧能源等領(lǐng)域，并與國(guó)家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)、中國(guó)鋼研等大型央企建立合作，實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化落地。

最新一代產(chǎn)品昆侖芯P800系列于2024年上市，該產(chǎn)品已在互聯(lián)網(wǎng)、金融、能源制造、交通和教育等多個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)落地，招商銀行、南方電網(wǎng)等金融機(jī)構(gòu)和能源企業(yè)利用其的算力支持金融風(fēng)控、能源調(diào)度等業(yè)務(wù)；大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，將其用于大模型訓(xùn)練、推理及智能推薦等場(chǎng)景；吉利汽車(chē)等車(chē)企將其用于自動(dòng)駕駛研發(fā)、智能座艙等場(chǎng)景；vivo等手機(jī)廠商利用其進(jìn)行終端設(shè)備的AI功能優(yōu)化或云端服務(wù)支持等。

2025年4月，昆侖芯在國(guó)家算力樞紐節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)3.2萬(wàn)卡超大規(guī)模集群部署，該集群可同時(shí)承載多個(gè)千億參數(shù)大模型的全量訓(xùn)練，支持上千客戶同時(shí)開(kāi)展百億參數(shù)大模型精調(diào)，還能高效支撐萬(wàn)億參數(shù)規(guī)模大模型訓(xùn)練任務(wù)，再一次充分驗(yàn)證了其技術(shù)的工程化落地能力。

事實(shí)上，昆侖芯在技術(shù)領(lǐng)域和商業(yè)化方面的穩(wěn)健發(fā)展，離不開(kāi)一支配合默契、經(jīng)驗(yàn)豐富的核心團(tuán)隊(duì)。盡管公司于2021年4月才完成獨(dú)立融資實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)獨(dú)立，但核心團(tuán)隊(duì)成員的協(xié)作歷史已超過(guò)十年。

公司團(tuán)隊(duì)起源于百度內(nèi)部的智能芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，從2011年啟動(dòng)FPGA AI加速器研發(fā)開(kāi)始，便共同經(jīng)歷了技術(shù)探索、產(chǎn)品迭代、商業(yè)化落地的全周期，形成了高度契合的協(xié)作模式。

CEO歐陽(yáng)劍曾擔(dān)任百度首席芯片架構(gòu)師、基礎(chǔ)技術(shù)體系技術(shù)委員會(huì)主席，自2020年起主導(dǎo)研發(fā)100%自研的XPU架構(gòu)，并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成昆侖芯1-3代芯片研發(fā)；深耕產(chǎn)品戰(zhàn)略與商業(yè)化領(lǐng)域，共同主導(dǎo)了昆侖芯P800等芯片的場(chǎng)景落地。

正是技術(shù)與商業(yè)化團(tuán)隊(duì)的高效配合，推動(dòng)昆侖芯實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)研發(fā)到規(guī)模落地的順暢銜接。

04

尾聲

從國(guó)產(chǎn)AI芯片賽道的整體趨勢(shì)來(lái)看，當(dāng)前正處于企業(yè)集中沖刺資本市場(chǎng)的關(guān)鍵階段。

摩爾線程和沐曦已分別于12月5日和12月7日在上交所科創(chuàng)版上市，壁仞、燧原、格蘭菲等也有相關(guān)上市安排。

在這一背景下，擁有技術(shù)、商業(yè)化、團(tuán)隊(duì)三重優(yōu)勢(shì)的昆侖芯沖擊港股，不僅有望借助資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)更大發(fā)展，更將為國(guó)產(chǎn)AI芯片行業(yè)注入新的活力，推動(dòng)“中國(guó)英偉達(dá)”的培育進(jìn)程加速前行。